Papel de algodão sem fita de excesso 605 película adesiva de fusão a quente Metal Placa de circuitos de plástico não entrançada 605 película adesiva termofusível

   O adesivo termofusível JSW605 sólido modificado com polímero é um tipo de adesivo estrutural reticulado com alta resistência à colagem. Não tem fluidez quando aquecido e é conveniente para derreter a quente. Possui as características de fusão rápida através do aquecimento e arrefecimento rápido (cerca de 4 s) para obter uma aderência inicial de alta resistência. O adesivo termofusível JSW605 pode atender aos requisitos de colagem de componentes estruturais de produtos eletrônicos. Elevada resistência, forte aderência inicial, com permeabilidade e afinidade extremamente fortes, a resistência de colagem de cola termofusível JSW605 é 40% ~ 60% superior à de outros adesivos nas mesmas condições, reduzindo a utilização de adesivos. A tecnologia de colagem adesiva de fusão a quente JSW605 é muito utilizada, com funções únicas, benefícios económicos e sociais significativos e equipamento simples, processo simples e tecnologia prática.
    O adesivo termofusível JSW605 corresponde a Mach 1 ~ 2, que especifica o índice de resistência da temperatura ambiente e da 149ºC; O adesivo termofusível Typee JSW605 corresponde a Mach 2 ou superior a Mach 3 ou superior, que especifica os indicadores de resistência da temperatura ambiente, 149 ° C e 260 ° C. os últimos três tipos são adesivos estruturais de termofusão JSW605 resistentes a altas temperaturas para aeronaves supersônicas. Adesivo estrutural adesivo termofusível JSW605 modificado JSW3542, este produto é um adesivo modificado, mais viscoso com certa fluidez. O adesivo termofusível JSW605 pode usar polímero alto em temperatura baixa ou temperatura ambiente, a velocidade de cura é lenta, alta resistência de ligação após cura, boa dureza e certa dureza; o material curado tem boa resistência a ácidos e alcalinos, à prova de umidade e à prova de água.
     No entanto, quando a temperatura de utilização atingir a temperatura de transição do vidro da cola termofusível JSW605, irá provocar a deformação da camada adesiva e reduzir a resistência interna à polimerização. O adesivo termoendurecível JSW605 não tem ponto de fusão e é composto por uma rede altamente reticulada de macromoléculas, a maioria das quais é adequada para utilização a temperaturas elevadas. O principal problema da cura térmica é a taxa de redução de força devido à oxidação térmica e decomposição de temperatura elevada. Portanto, a primeira temperatura de fusão do adesivo termofusível JSW605 foi projetada para ser 110ºC C e uma temperatura mais alta é necessária para dissolver após a cura. A fadiga térmica do adesivo termofusível JSW605 não é igualada por outros adesivos convencionais. É o melhor tipo de adesivo de temperatura ultrabaixa, o uso atual de cura à temperatura ambiente JSW605 cola termofusível resistente, resistência à tração e resistência à casca a -40ºC C.
    Desenvolver ativamente a economia voltada para dentro, agarrar firmemente o núcleo da demanda por produtos digitais e desenvolver a indústria de adesivos termofusíveis JSW605 nos produtos adesivos mais importantes nas áreas interiores da China para atender principalmente o propósito da demanda interna. A JSW lidera o navio empresarial com inovação no desenvolvimento, explora ativamente a proteção e a tecnologia ambientais e o caminho da inovação está se tornando mais amplo e mais amplo, promovendo o desenvolvimento rápido e saudável da indústria de adesivos termofusíveis JSW605. A inovação é a alma do desenvolvimento empresarial. Com base na inovação tecnológica, a empresa conduz a um alto rendimento e alta eficiência, e esforça-se por jogar a eficiência dos produtos adesivos de termofusão JSW605 e melhorar o nível de produção única. Através da inovação tecnológica de um processo razoável de distribuição e produção, os especialistas que não conseguem desenvolver o processo adesivo termofusível JSW605 na China quebraram a previsão. Em termos de produtos digitais e adesivos, o método de produção de acoplamento preenche a lacuna da tecnologia de processo adesivo de termofusão JSW605. A eficiência de dimensionamento é melhorada. Na indústria de tela de toque eletrônica, o processo automático inovador pode reduzir melhor a pressão de trabalho das empresas de montagem e também resolver o processo de aplicação de cola para PC ao longo dos anos.