Tipo: | Placa de Circuito Rígida |
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Dielétrico: | FR-4 |
Material: | Epóxi para Fibra de Vidro |
Propriedades retardante de chamas: | V0 |
Mecânica rígida: | Rígida |
Tecnologia de Processamento: | Eletrolítico Foil |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Citação DE ABIS
Para garantir uma cotação precisa, certifique-se de incluir as seguintes informações para o seu projeto:
Camadas | 1~20 |
Espessura da placa | 0,1 mm - 8,0 mm |
Material | FR4, CEM-1/CEM-3, PI, TG elevado, Rogers, PTEF, base Alu/Cu, etc. |
Tamanho máx. Do painel | 600 mm × 1200 mm |
Tamanho mín. Do orifício | 0,1 mm |
Largura/espaço linha Mín | 3 mil (0,075 mm) |
Tolerância do contorno da placa | 0,10 mm |
Espessura da camada de isolamento | 0,075 mm -- 5,00 mm |
Espessura de cobre da camada exterior | 18um -- 350um |
Furo (mecânico) | 17um -- 175 um |
Orifício de acabamento (mecânico) | 0,10 mm - 6,30 mm |
Tolerância do diâmetro (mecânica) | 0,05 mm |
Registo (mecânico) | 0,075 mm |
Rácio de aspeto | 16:01 |
Tipo de máscara de soldadura | LPI |
SMT Mini. Largura da máscara de soldadura | 0,075 mm |
Mini. Folga da máscara de soldadura | 0,05 mm |
Diâmetro do orifício do bujão | 0,25 mm - 0,60 mm |
Tolerância de controlo de impedância | 10% |
Acabamento da superfície | ENIG, OSP, HASL, CHEM. Estanho/SN, Flash Gold |
Máscara de solda | Verde/Amarelo/Preto/Branco/Vermelho/Azul |
Silkscreen | Vermelho/Amarelo/Preto/Branco |
Certificado | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
Pedido especial | Furo cego, dedo dourado, BGA, tinta de carbono, máscara de peelable, Processo VIP, revestimento de extremidades, meios furos |
Fornecedores de material | Shengyi, ITEQ, Taiyo, etc. |
Pacote comum | Vácuo e de Carton |
Capacidade | |
SMT/PTH de um lado e de dois lados | Sim |
Peças grandes de ambos os lados, BGA de ambos os lados | Sim |
Tamanho de chips mais pequeno | 0201 |
Contagens mín. De bGA e de bola e pitch de micro BGA | 0.008 pol. (0,2 mm) de pitch, contagem de esferas superior a 1000 |
Passo mín. De peças com chumbo | 0.008 pol. (0.2 mm) |
Tamanho máximo de peças por máquina | 2.2 pol. x 2.2 pol. x 0.6 pol. |
Conectores de montagem na superfície de montagem | Sim |
Peças de forma ímpar: | Sim, montagem com as mãos |
LED | |
Redes de resistências e condensadores | |
Condensadores electrolíticos | |
Resistências e condensadores variáveis (POTS) | |
Tomadas | |
Soldadura de refluxo | Sim |
Tamanho máx. De PCB | 14.5 pol. x 19.5 pol. |
Espessura mín. Da PCB | 0.2 |
Marcas fiduciais | Preferido, mas não necessário |
Acabamento PCB: | 1. SMOBC/HASL |
2. Ouro electrolítico | |
3. Ouro sem eletrofless | |
4. Prata sem electricidade | |
5. Ouro de imersão | |
6. Estanho de imersão | |
7. OSP | |
Forma PCB | Qualquer |
PCB Panelizado | 1. Guia roteada |
2.Separadores quebrantes | |
3. V - marcado | |
4. V com percurso marcado | |
Inspecção | 1. Análise de raios X. |
2. Microscópio a 20X | |
Alteração | 1. Estação de remoção e substituição BGA |
2. Estação de reprocessamento SMT IR | |
3. Estação de reprocessamento passa-furo | |
Firmware | Forneça arquivos de firmware de programação, instruções de instalação de firmware e software |
Teste de funcionamento | Nível de teste necessário juntamente com as instruções de teste |
Ficheiro PCB: | Ficheiros PCB Altium/Gerber/Eagle (incluindo especificações como espessura, espessura de cobre, cor da máscara de soldadura, acabamento, etc.) |
Categoria | Prazo de entrega Q/T.. tempo de espera | Prazo tempo de espera padrão | Produção em massa | |||
2 camadas | 24 horas | 3-4 dias úteis | 8-15 dias úteis | |||
4 camadas | 48 horas | 3-5 dias úteis | 10-15 dias úteis | |||
6 camadas | 72 horas | 3-6 dias úteis | 10-15 dias úteis | |||
8 camadas | 96 horas | 3-7 dias úteis | 14-18 dias úteis | |||
10 camadas | 120 horas | 3-8 dias úteis | 14-18 dias úteis | |||
12 camadas | 120 horas | 3-9 dias úteis | 20-26 dias úteis | |||
14 camadas | 144 horas | 3-10 dias úteis | 20-26 dias úteis | |||
16-20 camadas | Depende dos requisitos específicos | |||||
Mais de 20 camadas | Depende dos requisitos específicos |
1. Que tipos de placas pode o PROCESSO DE ABIS?
Placas comuns FR4, High-TG e sem halogênio, Rogers, Arlon, Telfon, placas de alumínio/cobre, PI, etc.
2. Quais dados são necessários para a produção de PCB?
Ficheiros de Gerber PCB com formato RS-274-X.
3. Qual é o fluxo de processo típico para PCB multicamada?
Corte de material ------------------------------------------------------------------------------------- E/T - Inspeção visual.
4. Quantos tipos de acabamento de superfície O ABIS pode fazer?
O líder tem a série completa de acabamento de superfície, como: ENIG, OSP, LF-HASL, revestimento de ouro (suave/duro), Prata de imersão, estanho, revestimento de prata, revestimento de estanho de imersão, tinta de carbono, etc... OSP, ENIG, OSP e ENIG geralmente usados no HDI, geralmente recomendamos que você use um cliente ou OSP OSP e ENIG se o tamanho do COXIM BGA for inferior a 0.3 mm.
5. Como é que A ABIS assegura a qualidade?
O nosso padrão de alta qualidade é alcançado com o seguinte.
1.1 o processo é rigorosamente controlado de acordo com as normas ISO 9001:2008.
1.2 utilização extensiva de software na gestão do processo de produção
1.3 equipamentos e ferramentas de teste de última geração. Por exemplo, sonda de voo, teste eletrónico, inspeção de raios X, AOI (Inspetor ótico automatizado).
1.4. Equipa dedicada de garantia de qualidade com processo de análise de casos de avaria
A ABIS cuida de cada encomenda até mesmo 1 peça
Fornecedores com licênças comerciais verificadas