Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Fornecedor Auditado | Item | capacidade de produção |
| Contagens de camadas | 1-20 camadas |
| Material | FR-4, base Cu, High TG FR-4, PTFE, Rogers, TEFLON, etc. |
| Espessura da placa | 0,20 mm - 8,00 mm |
| Tamanho máximo | 600 mmX1200 mm |
| Tolerância do contorno da placa | 0,10 mm |
| Tolerância de espessura (t ≥ 0,8 mm) | ± 8% |
| Tolerância de espessura (t < 0,8 mm) | ± 10% |
| Espessura da camada de isolamento | 0,075 mm -- 5,00 mm |
| Linha mínima | 0,075 mm |
| Espaço mínimo | 0,075 mm |
| Espessura de cobre da camada exterior | 18um -- 350um |
| Espessura de cobre da camada interna | 17um -- 175 um |
| Furo (mecânico) | 0,15 mm - 6,35 mm |
| Orifício de acabamento (mecânico) | 0,10 mm - 6,30 mm |
| Tolerância do diâmetro (mecânica) | 0,05 mm |
| Registo (mecânico) | 0,075 mm |
| Rácio de aspeto | 16:1 |
| Tipo de máscara de soldadura | LPI |
| Largura da máscara de soldadura SMT Mini | 0,075 mm |
| Mini. Folga da máscara de soldadura | 0,05 mm |
| Diâmetro do orifício do bujão | 0,25 mm - 0,60 mm |
| Tolerância de controlo de impedância | ± 10% |
| Acabamento/tratamento da superfície | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
| capacidade de produção de produtos à venda | |
| Oficina PCB de lado duplo/multicamadas | Oficina de PCB em alumínio |
| Capacidade técnica | Capacidade técnica |
| Matérias-primas: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Matérias-primas: Base de alumínio, base de cobre |
| Camada: 1 camada a 20 camadas | Camada: 1 camada e 2 camadas |
| Largura mín. Da linha/espaço: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Largura mín. Da linha/espaço: 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
| Tamanho mín. Do orifício: 0,1 mm (orifício de diriling) | Tamanho mín. Do orifício: 12 mil (0,3 mm) |
| Máx. Tamanho da placa: 1200 mm * 600 mm | Tamanho máx. Da placa: 1200 mm * 560 mm (47 pol. * 22 pol.) |
| Espessura da placa acabada: 0,2mm - 6,0mm | Espessura da placa acabada: 0.3 ~ 5 mm |
| Espessura da folha de cobre: 18um ~ 280um (0,5oz ~ 8oz) | Espessura da folha de cobre: 35 um ~ 210 um (1 oz ~ 6 oz) |
| Tolerância do orifício NPTH: 0,075 mm, tolerância do orifício PTH: 0,05 mm | Tolerância da posição do orifício: Mais /- 0,05 mm |
| Tolerância ao contorno: Mais /- 0,13 mm | Tolerância ao contorno de roteamento: 0,15 mm; tolerância ao contorno de perfuração: 0,1 mm |
| Acabamento superficial: Isento de chumbo HASL, ouro de imersão (ENIG), prata de imersão, OSP, revestimento de ouro, Dedo dourado, TINTA de carbono. | Acabamento superficial: HASL livre de chumbo, ouro de imersão (ENIG), prata de imersão, OSP, etc. |
| Tolerância de controlo de impedância: 10% | Tolerância de espessura restante: -0,1 mm |
| Capacidade de produção: 50,000 s. q. m/mês | Capacidade de produção de PCB MC: 10,000 s. q. m/mês |
| 1 | Conjunto SMT incluindo conjunto BGA |
| 2 | Chips SMD aceites: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 3 | Altura dos componentes: 0.2 mm |
| 4 | Embalagem mín.: 0204 |
| 5 | Distância mín. Entre BGA: 0.25 - 2,0 mm |
| 6 | Tamanho mín. Do BGA: 0.1 - 0,63 mm |
| 7 | Espaço mín. QFP: 0,35 mm |
| 8 | Tamanho mín. De montagem: (X * Y): 50 * 30 mm |
| 9 | Tamanho máx. De montagem: (X * Y): 350 * 550 mm |
| 10 | Precisão de colocação do pick-up: ± 0,01 mm |
| 11 | Capacidade de colocação: 0805, 0603, 0402 |
| 12 | Montagem por pressão de contagem elevada disponível |
| 13 | Capacidade de SMT por dia: 80,000 pontos |
| Linhas | 9 (5 Yamaha, 4KME) |
| Capacidade | 52 milhões de colocações por mês |
| Tamanho máximo da placa | 457 * 356 mm. (18"X14") |
| Tamanho mín. Do componente | 0201-54 mm quadrados (0.084 sq.inch),long conectores, CSP, BGA, QFP |
| Velocidade | 0.15 seg./chip, 0.7 seg./QFP |
| Linhas | 2 |
| Largura máxima da placa | 400 mm |
| Digite | Onda dupla |
| Estado do PBS | Suporte de linha sem chumbo |
| Temperatura máx | 399 graus C |
| Fluxo de pulverização | suplemento |
| Pré-aquecimento | 3 |
| Categoria | tempo de espera mais | Prazo tempo de espera normal |
| Laterais duplas | 24 horas | 120 horas |
| 4 camadas | 48 horas | 172 horas |
| 6 camadas | 72 horas | 192 horas |
| 8 camadas | 96 horas | 212 horas |
| 10 camadas | 120 horas | 268 horas |
| 12 camadas | 120 horas | 280 horas |
| 14 camadas | 144 horas | 292 horas |
| 16-20 camadas | Depende dos requisitos específicos | |
| Acima de 20 camadas | Depende dos requisitos específicos | |
| Testes AOI | Verifica se há massa de soldadura Verificações para componentes até 0201 Verifica se há componentes ausentes, offset, peças incorretas, polaridade |
| Inspecção de raios X. | Os raios X permitem a inspecção de alta resolução de: BGAs/Micro BGAs/pacotes de escala de chip /placas nuas |
| Teste no circuito | O teste in-Circuit é normalmente utilizado em conjunto com AOI, minimizando os defeitos funcionais causados por problemas de componentes. |
| Teste de arranque |
Teste de função avançado
Programação de dispositivos flash
Teste funcional
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