Metal Coating: | Copper |
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Mode of Production: | SMT |
Layers: | Single-Layer |
Base Material: | Aluminum Board |
Certification: | RoHS, CCC, ISO, UL |
Customized: | Customized |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
1 | Conjunto do SMT incluindo conjunto BGA |
2 | Aceite os chips SMD: 0204, BGA, QFP, QFN, chips TSOP |
3 | Altura do componente: 0.2-25mm |
4 | Min embalagem: 0204 |
5 | Distância mínima entre BGA : 0.25-2.0mm |
6 | Min BGA tamanho: 0,1-0.63mm |
7 | Min QFP espaço: 0,35mm |
8 | Tamanho do conjunto mínimo: (X*Y): 50*30mm |
9 | Tamanho do conjunto Max: (X*Y): 350*550mm |
10 | Precisão de posicionamento de coleta: ±0,01 mm |
11 | A capacidade de colocação: 0805, 0603, 0402 |
12 | Grande número de pinos prensa disponível |
13 | Capacidade de SMT por dia: 80.000 pontos |
Linhas | 9(5 Yamaha,4KME) |
Capacidade | As colocações de 52 milhões por mês |
Tamanho da placa max | 457*356mm.(18"x14") |
Min tamanho do órgão | Os sprinklers 0201-54 mm.(0,084 polegada quadrado),long ficha, CSP,BGA,QFP |
Velocidade | 0,15 seg/chip,0,7 seg/QFP |
Linhas | 2 |
Largura da placa max | 400 mm |
Digite | Onda dupla |
Status de PBS | Suporte da linha livre de chumbo |
Temperatura máx. | 399 graus C |
Fluxo de pulverização | Add-on |
Pré-aqueça | 3 |
capacidade de produção de produtos de venda a quente | |
Lado duplo/Oficina PCB Multilayer | Workshop de PCB de alumínio |
Capacidade técnica | Capacidade técnica |
Matérias-primas: CEM-1, CEM-3, PE-4(alto TG), Rogers, TELFON | Matérias-primas: Alurminum base, base de cobre |
Camada 1 Camada de 20 camadas | Camada: Camada 1 e 2 camadas |
Min.largura de linha/espaço: 3mil/3mil(0,075 mm/0,075 mm) | Min.largura de linha/espaço: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
Min.tamanho do furo: 0,1mm(dirilling orifício) | Min.tamanho do furo: 12mil(0,3mm) |
Max. Tamanho da placa: 1200mm* 600mm | Max.Tamanho da placa: 1200mm* 560mm(47em* 22em) |
Espessura da placa acabados: 0,2mm- 6,0 mm | Espessura da placa acabados: 0,3~ 5mm |
Espessura da lâmina de cobre: 18um~280um(0.5Oz~8 oz) | Espessura da lâmina de cobre: 35um~210um(1oz~6 oz) |
Orifício NPTH tolerância: +/-0.075mm orifício de PTH, tolerância: +/-0,05 mm | Posição do orifício de tolerância: +/-0,05 mm |
Tolerância de contorno: +/-0,13 mm | Esboço de roteamento tolerância: +/ 0,15mm; esboço de perfuração tolerância:+/ 0,1mm |
O acabamento de superfície: HASL isento de chumbo, imersão gold(ENIG), imersão prata OSP, gold plating, dedo de ouro, tinta carbono. | O acabamento de superfície: HASL isento de chumbo, imersão gold(ENIG), imersão prata, o OSP etc |
Controle de impedância tolerância de +/-10% | Tolerância de espessura permanecem: +/-0,1 mm |
Capacidade de produção: 50.000 s.q.m/mês | Capacidade de produção de PCB MC: 10.000 s.q.m/mês |
Categoria | tempo de espera mais rápido | tempo de espera normal |
Sideds duplo | 24hrs | 120hrs |
4 camadas | 48hrs | 172hrs |
6 camadas | 72hrs | 192 hrs |
8 camadas | 96hrs | 212hrs |
10 camadas | 120hrs | 268hrs |
12 camadas | 120hrs | 280hrs |
14 camadas | 144 hrs | 292hrs |
16-20 Camadas | Depende dos requisitos específicos | |
Acima de 20 camadas | Depende dos requisitos específicos |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas