NÃO |
Item |
Capacidade de embarcação |
1 |
Camada |
1-30 camadas |
2 |
Material de base para PCB |
FR4, CEM-1, TACONIC, alumínio, material de TG elevado, High Frequence ROGERS, ARLON, material sem halogênio |
3 |
Rang de espessura dos aords de acabamento |
0.21 mm |
4 |
Tamanho máximo da placa de acabamento |
900 MM * 900 MM |
5 |
Largura mínima da linha |
3 mil (0,075 mm) |
6 |
Espaço mínimo da linha |
3 mil (0,075 mm) |
7 |
Espaço mín. Entre o forro e o forro |
3 mil (0,075 mm) |
8 |
Diâmetro mínimo do orifício |
0.10 mm |
9 |
Diâmetro mín. Da almofada de colagem |
10 mil |
10 |
Proporção máxima de furos e espessura da placa |
1:12.5 |
11 |
Largura mínima de linha de componentes |
4 mil |
12 |
Altura mín. Dos componentes |
25 mil |
13 |
Tratamento de acabamento |
HASL (sem chumbo), ENIG (ouro de imersão), Prata de imersão, Gold chapeamento (ouro Flash), OSP, etc. |
14 |
Máscara de solda |
Verde , Branco , Vermelho , Amarelo , Preto , Máscara de soldermáscara fotosensível azul, transparente, máscara de soldermáscara de riscas. |
15 |
Espessura mínima da máscara de soldermask |
10 um |
16 |
Cor do ecrã de seda |
Branco, Preto, Amarelo ect. |
17 |
Teste electrónico |
Teste 100% de e (Teste de alta tensão); Teste de sonda de voo |
18 |
Outro teste |
ImpedanceTesting, testes de resistência, Microsection etc., |
19 |
Formato do ficheiro de data |
ARQUIVO GERBER E ARQUIVO DE PERFURAÇÃO, SÉRIE PROTEL, SÉRIE PADS2000, SÉRIE POWERPCB, ODB E MAIS |
20 |
Requisito tecnológico especial |
Estore e enterrado Vas e cobre de alta espessura |