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Fornecedor Auditado A placa divisória leve Beipang é material de uma espécie de estrutura de parede economizadora de energia de novo tipo. É uma espécie de material de parede como o chão oco, só precisa ser revestido com uma pequena quantidade de calafetação quando da instalação. É composto por fosfogypsum inofensivo, escória de aço leve, cinzas volantes e outras escórias de resíduos industriais, por conversão de frequência de cura por pressão de vapor. A placa divisória leve tem as vantagens de peso leve, alta resistência, proteção ambiental múltipla, preservação e isolamento térmico, isolamento acústico , controle de umidade respiratória, prevenção de incêndio, construção rápida, reduza os custos de parede, etc. Apenas um oitavo do peso da parede de tijolos sólidos , atingir a força C30, a condutividade térmica é um terço da parede de tijolos sólidos, e a condutividade acústica é apenas um quarto da parede de tijolos sólidos. O produto pode ajustar a humidade do ar interior, poupar as terras ocupadas pelos resíduos industriais, pôr fim à poluição dos resíduos industriais para o ar e a água, poupar 15% a 20% do custo da parede e melhorar a eficiência da construção três a cinco vezes.
| Especificação de betão arejado autoclavado ( ACC) da Beipeng Aautoclaved | ||||||||||
| Condutividade térmica | MPa | ≥ 3.5 | ||||||||
| Capacidade flexural | Peso morto múltiplo | ≥ 1.5 | ||||||||
| Resistência à compressão | DB | ≥ 35 | ||||||||
| Isolamento acústico | MPa | ≥ 7.5 | ||||||||
| Resistência à compressão | % | ≤ 1.0 | ||||||||
| Teor de humidade | % | ≤ 12 | ||||||||
| Coeficiente suave | ≥ 0.80 | |||||||||
| Condutividade térmica | W/m2·K | '--- | ||||||||
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