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Fornecedor Auditado A placa XPS extrudida de aquecimento de piso de alta resistência da Beipang é a placa de soma de isolamento térmico em poliestireno extrudido. Utiliza resina de poliestireno como matéria-prima, com outras matérias-primas e polímeros, aquecidos e misturados através de um processo especial, co-injectados com catalisador , extrudados continuamente para formar uma placa de espuma rígida. É um tipo de placa de espuma XPS. Possui uma estrutura ideal alveolar de células fechadas, o que torna a placa XPS extremamente baixa em absorção de água (quase sem absorção de água), à prova de humidade, leve, hermética, resistente à corrosão, baixa condutividade térmica, elevada resistência à compressão e anti-envelhecimento (quase sem envelhecimento e decomposição em utilização normal), longa vida útil, etc.
| Placa XPS extrudida de aquecimento de piso de alta intensidade Beipang | ||||||||||
| Condutividade térmica | W/m2·K | ≤ 0.028 | ||||||||
| Estabilidade dimensional | % | ≤ 1.5 | ||||||||
| Resistência à compressão | KPa | 200~1000 | ||||||||
| Absorção de água | % | ≤ 1.5 | ||||||||
| Desempenho de combustão | B1 | |||||||||
| Densidade | kg/m2 | 22-35 | A personalização é accaptable | |||||||
| Tamanho | mm | 1200 * 600 | ||||||||
| Espessura | mm | 20 | 25 | 30 | 40 | 50 | 60 | |||
| Superfície | Folha de alumínio | Ranhura do tubo | Descascado | Com epiderme | ||||||
1. Processo de extrusão de placas Beipang - processo de formação de espuma de CO2
2. As células têm um tamanho pequeno e uniforme
3. A parede de ligação entre as células é de espessura uniforme
4. Taxa de células fechadas elevada
5. Nenhum fenómeno de formação de espuma secundário
6. Sem resíduos de sólidos e sem formação de espuma
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