• Chip semicondutor Inspeção Visual a máquina
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Chip semicondutor Inspeção Visual a máquina

After-sales Service: Video Support
Warranty: 1 Year
Certificação: GS
Condição: Novo
Aplicação: Shaft
Número Lens: 4

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Membro de Ouro Desde 2011

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Informação Básica.

N ° de Modelo.
BO-SYOI
Digitar
Straight-linha transportadora
modo de inspecção
inspecção óptica 2d, digitalização laser de linha 3d
precisão da insepção
0,001 mm
eficiência da inspeção
5 s/peças
modo de carga e descarga
automático
peso da máquina
650 kg
tamanho da máquina
1300 * 950 * 1750 mm
potência
220 v 50 hz, 1,5 kw
item
máquina de inspeção de visão de chip semicondutor
Pacote de Transporte
Woodencase
Especificação
1300 * 950 * 1750 mm
Marca Registrada
BOBO
Origem
China
Capacidade de Produção
20 Set/Year

Descrição de Produto

Chip semicondutor Inspeção Visual a máquina
Esta máquina é utilizada para detectar e classificar os defeitos de superfície da armadura do motor, eixo e semicondutor. 3D e 2D Vision algoritmos são usados para o posicionamento preciso e reconhecimento do defeito. O auto-desenvolvido laser de linha 3D câmara é utilizado para digitalizar o contorno do produto para análise do defeito. Que adopta uma imagem maduro o algoritmo de processamento e visual na interface do usuário, o que é conveniente para os usuários para adicionar ou modificar o conteúdo de detecção.
Semiconductor Chip Vision Inspection MachineSemiconductor Chip Vision Inspection Machine
Semiconductor Chip Vision Inspection MachineSemiconductor Chip Vision Inspection Machine

Dispõe de

Visão de Máquina para obter a cota medida, defeito da superfície a detecção e a atitude de espaço reconhecimento das diferentes partes
1) Superfície Submicrónico topografia tecnologia de medição baseados no espectro do sensor de microscopia confocal
2) Escala Micro topografia de superfície a tecnologia de medição baseados no laser de linha 3sensor D
3) 2D image aprendizagem profunda transformação algoritmo baseado em inteligência artificial rede neural
4) 3D nuvem de pontos de análise de dados algoritmo baseado em open source nuvem de pontos Library
5) diâmetro submicrónico sensor de medição com base na grelha de precisão régua
6) a laser de linha 3D sensor e sensor de múltiplos dados algoritmo de fusão

 
Especificação
 
Nome
Parâmetros
1
Modo de controlo
2D inspecção óptica, 3D linha de varredura a laser
2
Precisão Insepction
0,001mm
3
Eficiência de inspecção
5s/pcs
4
Carregamento e modo de descarga
Automatic
5
Peso da Máquina
650kg
6
Tamanho da máquina
1300*950*1750 mm
7
Power
220V 50Hz,1,5 KW
Semiconductor Chip Vision Inspection Machine

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Número de Empregados
16
Ano de Fundação
2011-03-04