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Favoritos

Opto-Electronics Chip de embalagem máquina de colagem

After-sales Service: 7*24 Hour After-Sales Service
Condição: Novo
Velocidade: Alta velocidade
Precisão: Alta precisão
Certificação: ISO, CE
Garantia: 12 Meses

Contatar Fornecedor

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial
Membro de Ouro Desde 2023

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Jiangsu, China
para ver todos os rótulos de força verificados (17)
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Visão Geral

Informação Básica.

N ° de Modelo.
EF8621
Grade automática
Automático
Digitar
Alta velocidade Chip Mounter
aplicações do equipamento
coc, coco, caixa de ouro, vaca, cos
pesos
2200 kg
bocal
12 bicos por cabeça, com mudança dinâmica de ferramenta
mesa de trabalho
2
tabela de transferência
até 8 mesas de trabalho (por máquina)
gama de temperaturas
até 500 ° c (máximo)
taxa de aumento da temperatura
50 ° c/s (máximo)
Pacote de Transporte
Wooden Crates and Vacuum Wooden
Especificação
1900mm*1100mm*1800mm
Marca Registrada
Suzhou Bozhon Semiconductor Co
Origem
China

Descrição de Produto

 

Descrição do produto

A EF8621 proporciona flexibilidade e diversos recursos de embalagens para embalagem avançado.

Fotografias detalhadas

Opto-Electronics Packaging Chip Bonding Machine
  1. Alta precisão: ± 3µm@3σ, dando aos clientes principais rendimentos do produto
  2. A elevada eficiência: ferramenta dinâmica alterando, dual veio intermédio, de alta eficiência de estação de soldadura (taxa de aquecimento de 80ºC/s, tempo de resfriamento de 340ºC a 200ºC em 5 segundos), proporcionando mais de 20% de melhoria de saída sob condições específicas
  3. Alta flexibilidade: vários bocais de sucção para substituição automática, várias estações intermédias para comutação livre e diversos métodos de alimentação para selecção flexível, com suporte para até 8 de produtos para produção em linha
  4. Fácil de expandir: Cliente de propriedade da interface de programação (BOS), desenvolvimento personalizáveis, e opcionais de módulos funcionais.
Opto-Electronics Packaging Chip Bonding Machine
Opto-Electronics Packaging Chip Bonding Machine
Opto-Electronics Packaging Chip Bonding Machine
 

Os parâmetros do produto


 

O modelo do produto

EF8621

Precisão de posicionamento

±3µm@3σ

O ângulo de posicionamento ±0,3°

O processo de posicionamento

, Eutética rebatimento adesiva

Aplicação do equipamento

COC,COB,Caixa de ouro,VACA,COS

Eficiência energética

 

15~25 segundos/chip (eutético)

5 a 7 segundos/chip (rebatimento adesiva)

Módulo de posicionamento

O bico

12 bicos por cabeça, com toolchange dinâmico

Controle de força.

(10~50g)±2g,(50~300g)±3%

Módulo de Transferência.

O bico

2 bicos por cabeça, com toolchange dinâmico

Controle de força.

(10~50g)±2g,(50~300g)±3%

Módulo eutético

Mesa de trabalho

2

Tabela de transferência

Até 8 mesas de trabalho (por máquina)

Método de aquecimento

Aquecimento de pulso

Temperaturerange.

500°C(maior)

Taxa Temperaturerising

50 °C/S (máximo)

Modo de Alimentação

Bolacha

6 polegadas, até 2 discos suportados

Waffle Pack

Gel-Pak

2 polegadas, até 2 suportado

Dimensões (comprimento x largura x altura)

1900mm×1100 mm×1800mm

Peso

2200Kg (MAX)

Ar comprimido

0.4~0.7MPa

O gás nitrogênio

0.4~0.7MPa

A temperatura ambiente

23±2°C

 

Após-venda

Opto-Electronics Packaging Chip Bonding Machine

Perfil da empresa

Suzhou BOZHON Semiconductor Co, Ltd foi fundada em 2022 e é uma empresa global de equipamentos semicondutores R&D e Manufacturing Company. Com mais de 20 anos de experiência técnica na indústria de semicondutores, a empresa oferece e estável processo avançado e equipamento de inspecção para os seus clientes. Suzhou BOZHON Semiconductor está empenhada em tornar-se líder na indústria de semicondutores através do desenvolvimento e da inovação de produtos usando micrômetro, sub-micrómetro e nanômetros em nível de tecnologias. A empresa tem como objectivo promover o avanço dos processos de semicondutores e atualizações da indústria, e continuamente oferecem tecnologia de ponta de produtos para a indústria.
Opto-Electronics Packaging Chip Bonding Machine
 

Perguntas mais frequentes sobre

1.Quando não Bozhon Semiconductor  ?
Bozhon Semiconductor é a partir de Suzhou, China e faz parte da   Precisão Bozhon  Grupo Industrial.

2.São os produtos de marca ou revendidas?
Todos os produtos são desenvolvidos e muitas tecnologias foram  concedidas  patentes nacionais.

3.Qual é a   quantidade mínima de pedido para o produto?
1 .

4.Quanto tempo leva   para enviar um pedido?
No prazo de 100 dias a contar da assinatura do contrato

5.é o preço na   página do produto ao  preço final?
Não, o  preço final é baseado no    modelo de produto específico, sujeitas à   oferta real.



 

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