• Substratos cerâmicos de película espessa PCB de alumina, placa de circuito Al2O3 a 96%
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Favoritos

Substratos cerâmicos de película espessa PCB de alumina, placa de circuito Al2O3 a 96%

método de formação: cassete fundida
material: 96% de alumina
comodidades: alta resistência mecânica, pequena perda dielétrica
utilização: placa de circuito em cerâmica virgem
cor opcional: branco, marfim, rosa, preto
densidade: mais de 3,70 g/cm3

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Membro Diamante Desde 2020

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Avaliação: 5.0/5
Fabricante / Fábrica, Empresa Comercial, Cooperação do Grupo
  • Visão Geral
  • Descrição do produto
  • A especificação
  • Parâmetros do produto
Visão Geral

Informação Básica.

N ° de Modelo.
JJBP-0111-0003
espessura padrão
0.1 mm disponíveis
tolerância de espessura
± 0.03/0,05 mm (consoante a espessura)
tolerância de comprimento e largura
± 2 mm
Pacote de Transporte
Individual Package
Especificação
Max. up to 500mm x 500mm
Marca Registrada
JingHui
Origem
China
Código HS
8547100000

Descrição de Produto

Substratos cerâmicos de película espessa PCB de alumina, placa de circuito Al2O3 a 96%
 

Descrição do produto

Substratos cerâmicos têm propriedades térmicas e dielétricas excepcionais. Estes são essenciais para a indústria de semicondutores actual. Geralmente, os substratos típicos de cerâmica são feitos de alumina ou nitreto de alumínio.


A cerâmica de alumina é o material de substrato mais comum que encontrará nas placas de circuito impresso de hoje. Possui um excelente equilíbrio entre condutividade térmica e elétrica quando comparado com outros substratos cerâmicos de óxido.

O substrato cerâmico de alumina também é reputado para melhor resistência mecânica e estabilidade química e está prontamente disponível. Estas propriedades fazem dele a opção ideal para a fabricação técnica, especialmente quando várias formas têm que ser consideradas.
 

A especificação

1. Especificação do produto

Podem ser produzidos produtos de várias especificações. A tabela  abaixo mostra as nossas espessuras e tamanhos padrão.

Substrato cerâmico de alumina a 96%
Espessura  (mm) Tamanho máximo (mm) Forma Técnica de moldagem
Como Fired Não foi lapped Polido Retangular Praça Redondo
0.25 120 114.3 114.3     Cassete fundida
0.3 120 114.3 114.3     Cassete fundida
0.38 140 × 190         Cassete fundida
0.5 140 × 190         Cassete fundida
0.635 140 × 190         Cassete fundida
0.76 130 × 140         Cassete fundida
0.8 130 × 140         Cassete fundida
0.89 130 × 140         Cassete fundida
1 280 × 240         Cassete fundida
1.5 165 × 210         Cassete fundida
2 500 × 500         Cassete fundida
Outras espessuras especiais dentro da faixa de espessura de 0.1-2,0 mm podem ser obtidas por polimento.

2. Tolerâncias do produto
 
Substrato cerâmico de alumina a 96%
Item Espessura do substrato (mm) Tolerância padrão (mm) Melhor tolerância (mm) Tolerância de corte a laser (mm)
Tolerância de comprimento e largura / ± 2   ± 0.15
Tolerância de espessura T < 0.3 ± 0.03 ± 0.01  
0.30-1.0 ± 0.05 ± 0.01  
T > 1.0 ± 10% ± 0.01  

3. Rugosidade da superfície
 
Substrato cerâmico de alumina a 96%
Rugosidade da superfície (μm)
Como Fired Não foi lapped Polido
RA 0.2-0.75 RA 0.3-0.7 RA ≤ 0.05

4. Processamento a laser

(1) tamanho do orifício

 
Substrato cerâmico de alumina a 96%
Diâmetro do orifício  (mm) Tolerância padrão (mm)
φ ≤ 0.5 0.08
φ> 0.5 0.2

(2) Scribing a laser
 
Substrato cerâmico de alumina a 96%
Espessura do substrato (mm) A percentagem de
Profundidade da linha de laser Scribe
Para espessura (%)
0.2-0.3 40% ± 5%
0.3 < T ≤ 0.5 50% ± 3%
0.5 < T ≤ 1.0 43% ± 3%
1.2 55% ± 3%
1.5 55% ± 3%
2.0 55% ou mais 10%
O ponto de riscamento pode ter tamanhos diferentes. Geralmente, existem pontos pequenos de 0.03 - 0,04 mm (espessura do substrato ≤ 0,5 mm) e pontos grandes de 0.08 - 0,1 mm (espessura do substrato > 0,5 mm), e a precisão é ± 0,01 mm.
 

Parâmetros do produto

 

Substrato cerâmico de alumina a 96%
Item Unidade 96% Al2O3
Propriedades mecânicas
Cor / / Branco
Densidade Método de drenagem g/cm3 3.70
Refletividade da luz 400 nm/1 mm % 94
Força flexural Flexão de três pontos MPa > 350
Dureza da fratura Método de recuo MPa· m1/2 3.0
Dureza Vickers Carga 4.9N GPA 14
Módulo dos jovens Método de alongamento GPA 340
Absorção de água    % 0
Camber / Comprimento ‰ T ≤ 0.3: 5, outros: ≤ 3 ‰
Propriedades térmicas
Máx. Temperatura de serviço (sem carga) / ºC 1200
CTE (coeficiente de
Expansão térmica)
20-800ºC 1 × 10-6/ºC 7.8
Condutividade térmica 25ºC W/m·K > 24
Resistência a choques térmicos 800ºC 10 vezes Sem Crack
Calor específico 25ºC J/kg· k 750
 Propriedades elétricas
Constante dieléctrica 25ºC, 1 MHz / 9.4
Ângulo de perda dieléctrica 25ºC, 1 MHz × 10-4 ≤ 3
Resistividade do volume 25ºC Ω· cm 1014
Resistência dieléctrica DC KV/mm 15

96% Al2O3 Circuit Board Alumina PCB Thick Film Ceramic Substrates

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Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Avaliação: 5.0/5
Fabricante / Fábrica, Empresa Comercial, Cooperação do Grupo
Capital Registrada
1000000 RMB
Área da Planta
20000 Metros Quadrados