Substrato PCB cerâmico de alumina polido lapped 96% 99.6% Al2O3

• Structure: Ceramic Base PCB
• Dielectric: Alumina Ceramic
• Material: Alumina Ceramic
• Application: Bare Ceramic Circuit Board
• Flame Retardant Properties: 1200 < Refractoriness < 1400
• método de formação: cassete fundida
• N ° de Modelo.: JJBP-0111-0018
• pureza do material: 96%, 99.6% de alumina
• comodidades: alta resistência mecânica, pequena perda dielétrica
• cor opcional: branco, marfim, rosa, preto
• densidade: mais de 3,70 g/cm3
• espessura padrão: 0.1-0,635 mm disponível
• tolerância de espessura: ± 0.03 (padrão) / ± 0.01 (melhor)
• tolerância de comprimento e largura: ± 2 mm
• serviço personalizado: oem, odm, prototipagem, pedido de teste suportado
• Pacote de Transporte: Individual Package
• Especificação: Max. up to 114.3mm x 114.3mm
• Marca Registrada: JingHui
• Origem: China
• Código HS: 8547100000

Descrição de Produto

Substrato PCB cerâmico de alumina polido lapped 96% 99.6% Al2O3

Introdução ao produto
 

Sobre a forma

Os nossos substratos cerâmicos de alumina lapped/polidos com uma espessura de 0.1-0,635 mm são geralmente quadrados ou redondos.

Sobre a espessura

Quanto mais espesso for o substrato de cerâmica de alumina, melhor a resistência e mais forte a resistência à pressão, mas a condutividade térmica é pior do que a do diluente.

Pelo contrário, quanto mais fino for o substrato, mais fraca será a resistência à força e à pressão do que a mais espessa, mas a condutividade térmica é mais forte.

Especificação do produto

Podem ser produzidos produtos de várias especificações. A tabela  abaixo mostra as nossas espessuras e tamanhos padrão.

Substrato cerâmico de alumina
99.6% Al2O3
Espessura  (mm)	Tamanho máximo (mm)			Forma			Técnica de moldagem
	Como Fired	Não foi lapped	Polido	Retangular	Praça	Redondo
0.1-0.2		50.8	50.8		√	√	Peça fundida da fita
0.25		114.3	114.3		√		Cassete fundida
0.38	120	114.3	114.3		√		Cassete fundida
0.5	120	114.3	114.3		√		Cassete fundida
0.635	120	114.3	114.3		√		Peça fundida da fita
Outras espessuras especiais dentro da faixa de espessura de 0.1-0,635 mm podem ser obtidas por polimento.
96% Al2O3
Espessura  (mm)	Tamanho máximo (mm)			Forma			Técnica de moldagem
	Como Fired	Não foi lapped	Polido	Retangular	Praça	Redondo
0.25	120	114.3	114.3		√		Peça fundida da fita
0.3	120	114.3	114.3		√		Peça fundida da fita
0.38	140 × 190			√			Peça fundida da fita
0.5	140 × 190			√			Cassete fundida
0.635	140 × 190			√			Cassete fundida
0.76	130 × 140			√			Peça fundida da fita
0.8	130 × 140			√			Peça fundida da fita
0.89	130 × 140			√			Peça fundida da fita
1	280 × 240			√			Peça fundida da fita
1.5	165 × 210			√			Cassete fundida
2	500 × 500			√			Peça fundida da fita
Outras espessuras especiais dentro da faixa de espessura de 0.1-2,0 mm podem ser obtidas por polimento.

 

 

Processo de produção


Inspeção do produto


parâmetros do produto
 

Substrato cerâmico de alumina
Item	Unidade		96% Al2O3	99.6% Al2O3
Propriedades mecânicas
Cor	/	/	Branco	Marfim
Densidade	Método de drenagem	g/cm3	≥ 3.70	≥ 3.95
Refletividade da luz	400 nm/1 mm	%	94	83
Força flexural	Flexão de três pontos	MPa	> 350	> 500
Dureza da fratura	Método de recuo	MPa· m1^/2	3.0	3.0
Dureza Vickers	Carga 4.9N	GPA	14	16
Módulo dos jovens	Método de alongamento	GPA	340	300
Absorção de água		%	0	0
Camber	/	Comprimento ‰	T ≤ 0.3: ≤ 5 ‰, outros: ≤ 3 ‰	≤ 3 ‰
Propriedades térmicas
Máx. Temperatura de serviço (sem carga)	/	ºC	1200	1400
CTE (coeficiente de Expansão térmica)	20-800ºC	1 × 10^-6/ºC	7.8	7.9
Condutividade térmica	25ºC	W/m·K	> 24	> 29
Resistência ao choque térmico	800ºC	≥ 10 vezes	Sem Crack	Sem Crack
Calor específico	25ºC	J/kg· k	750	780
Propriedades elétricas
Constante dieléctrica	25ºC, 1 MHz	/	9.4	9.8
Ângulo de perda dieléctrica	25ºC, 1 MHz	× 10-4	≤ 3	≤ 2
Resistividade do volume	25ºC	Ω· cm	≥ 1014	≥ 1014
Resistência dieléctrica	DC	KV/mm	≥ 15	≥ 15