Connection Form: | Wafer |
---|---|
Structure: | Three-Eccentric Sealing |
Seal Form: | Force Sealed |
Work Pressure: | Mid-Pressure (2.5mpa< Pn <6.4mpa) |
Working Temperature: | Medium Temperature (120°C<T<450°C) |
Material of Seal Surface: | Metal Hard Sealed |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
DESGN E MFT. | API 609 | TERMINA A LIGAÇÃO | RF |
PRÉ-TEP. CLASSIFICAÇÃO | ASME B16.34 | INSPECIONAR E TESTAR | API 598 |
DIMENSÃO F-F. | ANSI B16.10 | TERMINAR LIGAÇÃO | ANSI B16.5 |
MARKINGMSS | MSS SP-25 | DESIGN À PROVA DE FOGO | -- |
MARKINGMSS | A CONFIRMAR | SPE. REQUISITOS | N.A. |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas