Tecnologia de Fabricação: | Acumulador |
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Material: | Alloy |
Pacote: | 2512 |
Aplicação: | Medição de Temperatura |
valor de resistência: | 0,5m a 50m |
tamanho do chip: | 2512 |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Digite
|
Potência nominal
A 70ºC (W)
|
Resistência
Alcance
( mΩ)
|
TCR
(Ppm/ºC)
|
Resistência
Tolerância
|
Temperatura de funcionamento
Alcance
|
2512
|
3 |
0.5
|
± 160
|
± 1% (F)
|
- 55ºC ~ 170ºC
|
1 |
± 100
|
||||
2~50
|
± 50
|
Digite
|
Aplicação
|
Gama de resistência ( mΩ)
|
2512 |
eléctrodo largo
|
0.5,1
|
elétrodo estreito
|
0.5,1
|
Digite
|
Gama de resistência
( mΩ)
|
L
(mm)
|
W
(mm)
|
T
(mm)
|
A
(mm)
|
2512
|
0.5,1
|
6.40 ± 0.30
|
3.20 ± 0.30
|
0.9 ± 0.20
|
1.90 ± 0.25
|
1~50
|
6.40 ± 0.30
|
3.20 ± 0.30
|
0.9 ± 0.20
|
1.00 ± 0.25
|
Digite
|
Resistência
Alcance
( mΩ)
|
A
(mm)
|
B
(mm)
|
C
(mm)
|
D
(mm)
|
2512 |
0.5,1
|
1.50
|
7.40
|
3.57
|
2.95
|
1~50
|
3.18
|
7.40
|
3.57
|
2.11
|
No
|
Materiais
|
Não
|
Materiais
|
1 |
Liga
|
4 |
Cobre
|
2 |
Compostos de moldagem de epóxi
|
5 |
Níquel
|
3 |
Marcação
|
6 |
Estanho
|
Funcionalidade de perfil
|
Montagem sem PB
|
Taxa de aumento média
(Tsmax a TP)
|
3ºC/seg Máx
|
Pré-aquecimento
Temperatura mín. (Cheiro)
Temperatura
Máx. (Tsmax)
Tempo (tsmin a Tsmax)
|
150ºC
200ºC
60 seg. ~ 120 seg
|
Temperatura de pico (TP)
|
260ºC
|
Tempo dentro de 5ºC do real
Temperatura de pico (TP)
|
5 seg
|
Tempo de fusão da estanho (TL)
|
20 seg. ~ 30 seg
|
Taxa de descida
|
6ºC/seg Máx.
|
Tempo 25ºC até ao pico
Temperatura
|
8 min. Máx.
|
Digite
|
Gama de resistência ( mΩ)
|
Quantidade (unidades)
|
2512
|
0.5~50
|
3000
|
Fornecedores com licênças comerciais verificadas