• Bolacha de silício High precision esmerilhamento e máquina de polimento
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Favoritos

Bolacha de silício High precision esmerilhamento e máquina de polimento

Tipo: Retífica de Superfície Plana
Automatic Grade: Semi-Automático
Precisão: Alta Precisão
Certificação: ISO 9001
Condição: Nova
diâmetro máx. de moagem: 360 mm

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Membro de Ouro Desde 2018

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Informação Básica.

N ° de Modelo.
KD24QXL4
tamanho da roda de lixa de diamante
255 mm
velocidade de rotação
0-800 Rpm
potência
0,75 kw
peso
2400 kg
controlo da precisão da peça (paralelismo)
0,001 mm
pressão de ar
0,6mpa
serviço pós-venda prestado
engenheiros disponíveis para manutenção de máquinas no estrangeiro
Pacote de Transporte
Standard Export Packing
Especificação
1350*600*1600mm
Marca Registrada
Kizi
Origem
China

Descrição de Produto

Descrição

  Grandes no polimento pricise chip de cerâmica, pedaços de cristal de safira, fatia de silício etc material rígido.

Mostrar Produtos
 

KD24QXL4 moagem de precisão e máquina de polimento
Uso:  Grandes no polimento pricise chip de cerâmica, pedaços de cristal de safira, fatia de silício etc material rígido

Silicon Wafer High Precision Grinding and Polishing Machine
Silicon Wafer High Precision Grinding and Polishing Machine


Recursos:
  1.o servo de corrigir o sistema da placa, para garantir um nível suficiente de planeza mill;
  2.Mill on-line a monitorização do sistema para evitar distorções e decolar flick;
  3.vários segmentos ou flexível pressurize o sistema, pode satisfazer as demandas de processamento complexo de tecnologia;
  4.KIZI alta original resistentes ao desgaste de cobre fundido mill, melhorar consideravelmente a eficiência e reduzir os custos;
  5.Digital do sistema de carga, reduzindo a moagem a perda de fluido;
  6.posicionamento rápido dispositivo, melhorar a eficiência da produção;
  7.Quatro local independentemente da velocidade variável do sistema de controle.


Nosso serviço

1.  Fábrica com preço competative,alta qualidade e estabilidade  
2.  R&D Dep. com 20 técnicos, 5 deles em décadas de experiência  
3.  Taxa Livre de amostra do cliente fazendo  
4.  Concluído após a venda e suporte de especialistas de Taiwan



A nossa empresa

Mr &  Lab

Silicon Wafer High Precision Grinding and Polishing Machine

A atividade da empresa

Silicon Wafer High Precision Grinding and Polishing Machine

Patente comunitária

Silicon Wafer High Precision Grinding and Polishing Machine



Acondicionamento e entrega

Os detalhes de embalagem : Embalagem, 1 pcs/caixa de cartão
Detalhes de entrega : geralmente é 5-10 dias se a mercadoria estiver em estoque. ou é 15-30 dias se as mercadorias não se encontram em stock, está de acordo com a quantidade



Perguntas mais frequentes sobre

P: Vocês estão trading company ou fabricante ?
R: Estamos fabricante.


P: Qual é o tempo de entrega?
Um: geralmente é 5-10 dias se a mercadoria estiver em estoque. ou é 15-30 dias se as mercadorias não se encontram em stock, está de acordo com a quantidade.


Q: você fornecer amostras ? Ele é gratuito ou extra ?
Um:Não, nós não poderia oferecer a máquina de amostra para carga livre mas pode fornecer prova livre para o cliente.



 

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Número de Empregados
47
Ano de Fundação
2010-01-12