• Disco de silicone processo de superfície polimento Máquina
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Favoritos

Disco de silicone processo de superfície polimento Máquina

Type: Surface Grinding Machine
Processing Object: Metal&Nonmetal
Abrasives: Grinding Disc
Controlling Mode: Normal
Automatic Grade: Semiautomatic
Precision: High Precision

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Membro de Ouro Desde 2018

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Informação Básica.

N ° de Modelo.
KD18BX
Certification
ISO 9001
Condition
New
diâmetro máx. de moagem
178 mm
número do modelo
Kd18bx
tensão
380 v.
potência
1,8kw
peso
560 kg
serviço pós-venda prestado
engenheiros disponíveis para manutenção de máquinas no estrangeiro
Pacote de Transporte
Standard Export Packing
Especificação
1010*1740*1330mm
Marca Registrada
Kizi
Origem
China

Descrição de Produto

Descrição

  A KIZI fornece as soluções mais eficientes e fiáveis para polimento e polimento de componentes utilizados em aplicações médicas, de vedantes mecânicos, cerâmicas, ópticas automóveis, fotónicas, MEMS, de placas e semicondutores compostos e outros mercados industriais.

Apresentação de Produtos

 

Máquina de polimento de um lado da série B.
Utilização:  Esta máquina foi concebida para polimento de grandes quantidades de chapa plana ou polimento de materiais metálicos e não metálicos, especialmente para aço inoxidável, cobre, liga de alumínio, componentes de hardware, alguns elementos vedantes de pressão do ar e pressão hidráulica, cristal óptico, vidro de safira, substrato LED de safira, modelo LGP, cerâmica piezoeléctrica, cerâmica de alumina, folha de plástico e chips de silicone.  

Silicon Wafer Surface Process Polishing Machine

Silicon Wafer Surface Process Polishing Machine

Características:

1. O controlo de conversão de frequência permite um arranque e paragem suaves, um impacto reduzido e uma elevada estabilidade e fiabilidade.
2.  Equipado com máquina de condicionamento de placa de alta precisão,  ele pode alcançar a planura da placa de 0,002mm e garantir estabilidade durante o processamento de superfície de alta precisão, além de economizar muito tempo.
3.  Equipado com dispositivos automáticos de dispensação de lamas, tira o máximo partido da lama, reduz o desperdício de lamas e poupa os custos de consumíveis, ao mesmo tempo que cumpre os requisitos ambientais.  
4. A utilização de eixos japoneses "NSK", componentes pneumáticos MC "japoneses", centrais eléctricas isentas de manutenção de componentes  eléctricos japoneses "Sumitomo" e suíços "ABB" assegura uma estabilidade duradoura, precisão e durabilidade da ferramenta de máquinas.  


Nosso Serviço

1. Fábrica com preço competitivo, alta qualidade e estabilidade  
2. P&D Dep. Com 20 técnicos, 5 deles em décadas de experiência  
3. Custo gratuito da produção de amostras do cliente  
4. Assistência pós-venda e assistência especializada de Taiwan



Nossa empresa

Oficina e  laboratório

Silicon Wafer Surface Process Polishing Machine

Atividade da empresa

Silicon Wafer Surface Process Polishing Machine

Patente


Silicon Wafer Surface Process Polishing Machine


Embalagem e entrega

Detalhes da embalagem: Embalagem, 1 unidade/caixa
Detalhes da entrega: Geralmente são 5-10 dias se as mercadorias estiverem em estoque ou 15-30 dias se as mercadorias não estiverem em estoque, são de acordo com a quantidade




PERGUNTAS FREQUENTES

P: Você é empresa de negociação ou fabricante?
R: Somos fabricantes.


P: Quanto tempo demora o seu tempo de entrega?
R: Geralmente, são 5-10 dias se as mercadorias estiverem em estoque ou 15-30 dias se as mercadorias não estiverem em estoque, são de acordo com a quantidade.


P: Você fornece amostras? é grátis ou extra?
R: Não, não poderíamos oferecer a amostra de máquina gratuitamente, mas podemos fornecer prova gratuita para o cliente.



 

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Número de Empregados
47
Ano de Fundação
2010-01-12