• Composto de vedação de componentes eletrónicos em resina epóxi à prova de água de alta temperatura Cola vedante
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Favoritos

Composto de vedação de componentes eletrónicos em resina epóxi à prova de água de alta temperatura Cola vedante

CAS No.: 7085-85-0
Fórmula: N/a
EINECS: 230-391-5
Molecular cadeia principal: Cadeia de Polímero de Carbono
Cor: Preto
aparência: líquido preto

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Membro de Ouro Desde 2020

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante / Fábrica, Empresa Comercial

Informação Básica.

digite
Power Potting Material, Silicone Sealant
classificação
adesivos de componentes duplos
vantagem
High Sealing Property
prazo de validade
12 meses
tempo de entrega
10~15 dias
aplicação
vedação
principal matéria-prima
Silicone/PU/Epoxy
utilização
construção, fibra e vestuário, calçado e pele
Pacote de Transporte
Barrel
Especificação
25kg/barrel (customized available)
Marca Registrada
SWETE
Origem
China
Capacidade de Produção
150 Ton/Tons Per Month

Descrição de Produto

Descrição dos produtos

High-Temperature Waterproof PCB Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting Compound Sealant Glue

Dados do produto
ITEM
WD870
Aparência
A: Líquido viscoso preto
B: Líquido viscoso branco
Viscosidade, cps, 25ºC
A&B: 3500 ± 1000
Densidade (g/cm³)
1.63 ± 0.02
Relação de mistura
100:100
Viscosidade após a mistura, rotor de 4 #, cps, 25 ºC
3500 ± 1000
Tempo de funcionamento após a mistura de cps. 25ºC (min)
40 ± 10
Depois de misturar, tempo de secagem da mesa, cps, 25ºC
80 ± 20
Condições de endurecimento
25ºC: 3-5 h ou 80ºC: 30 min
Característica após curada
Aparência
Elastómero cinzento e flexível
Dureza (Shore A)
50 ± 5
Condutividade térmica, W/MK
1.0
Coeficiente de expansão linear, K-1, ppm
210
Resistência dieléctrica, kV/mm, 25ºC
25
Resistência ao volume, CC 500 V , Ω CM
1.1 * 1014
Fator de perda (1 MHz)
0.009
Constante dieléctrica (1 MHz)
3.00
Gama de temperaturas , ºC
-60~200
Resistência à chama, UL-94
V-0

Utilização

High-Temperature Waterproof PCB Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting Compound Sealant Glue


High-Temperature Waterproof PCB Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting Compound Sealant GlueHigh-Temperature Waterproof PCB Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting Compound Sealant GlueHigh-Temperature Waterproof PCB Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting Compound Sealant Glue

Aplicação
É fornecido em kits combinados com lotes, que consistem na parte A e na parte B, em recipientes separados.  
Durante longos períodos de armazenamento, alguns dos enchimentos podem assentar no fundo dos recipientes e devem ser homogeneizados individualmente antes da utilização.  
Os dois componentes devem ser completamente misturados usando uma relação de peso de 1:1 até que a mistura tenha uma cor uniforme. Recomenda-se a ventilação a vácuo. Uma pressão residual de 10-20 mm de mercúrio aplicada durante 5-10 minutos irá desarejar o material de forma suficiente.


Pacote
Parte A: 25 kg/barril, 200 kg/tambor.
Parte B: 25 kg/barril, 200 kg/tambor.

High-Temperature Waterproof PCB Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting Compound Sealant Glue
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Fábrica e produção
 
High-Temperature Waterproof PCB Epoxy Resin Rubber Electronic Components Potting Compound Sealant Glue
Devido às condições de armazenamento, este produto pode apresentar uma pequena quantidade de precipitação durante o armazenamento, o que é um fenómeno normal. Depois de agitar uniformemente, pode ser utilizado normalmente.


Tempo de entrega

Abaixo de 2000 KGs 7 - 15 dias
5000-20000KGs 15 dias



Forma de envio

Amostras: DHL, FedEx, TNT, etc.
Carga: Por mar, por ar, por caminho-de-ferro, etc.


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Capital Registrada
10000 HKD
Área da Planta
>2000 Metros Quadrados