Estrutura: | PCB Rígida Dupla Face |
---|---|
Dielétrico: | FR-4 |
Material: | Laminado Epóxi de Papel |
Aplicação: | Comunicação |
Propriedades retardante de chamas: | V0 |
Tecnologia de Processamento: | Eletrolítico Foil |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
.1 a 36 camadas rígidas e 2 a 14 camadas flexíveis e rígidas pcbs flexíveis . cegos/enterrados vias com laminação sequencial . HDI construir micro via tecnologia com cobre sólido cheio vias . através da tecnologia de almofada com vias condutoras e não condutoras . cobre pesado até 12oz. De espessura da placa até 6,5mm. Tamanho da placa até 1010X6101010mm. . materiais especiais e construção híbrida |
FÁBRICA E EQUIPAMENTO
Fornecedores com licênças comerciais verificadas