Structure: | Double-Sided FPC |
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Material: | Polyimide |
Combination Mode: | Adhesive Flexible Plate |
Application: | Digital Products, Computer with LCD Screen, Mobile Phone |
Conductive Adhesive: | Conductive Silver Paste |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
.1 a 36 camadas rígidas e 2 a 14 camadas flexíveis e rígidas pcbs flexíveis . cegos/enterrados vias com laminação sequencial . HDI construir micro via tecnologia com cobre sólido cheio vias . através da tecnologia de almofada com vias condutoras e não condutoras . cobre pesado até 12oz. De espessura da placa até 6,5mm. Tamanho da placa até 1010X6101010mm. . materiais especiais e construção híbrida |
FÁBRICA E EQUIPAMENTO
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