Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Fornecedor Auditado Claro, aqui está uma descrição do produto sobre placas de circuito protótipo para venda, incluindo a capacidade sobre espessura da placa, espessura de cobre, tamanho do orifício, acabamento de superfície PCB, máscara de solda, Pilha de camadas PCB e material PCB:
As placas de circuito impresso protótipo são placas de circuito impresso (PCB) não preenchidas usadas para testar e desenvolver circuitos eletrônicos. São tipicamente feitos de material FR4, que é um laminado de epóxi reforçado com vidro que é forte, resistente ao calor e retardante de chamas. As placas de circuito de protótipo estão disponíveis em várias espessuras, espessuras de cobre, tamanhos de orifício, acabamentos de superfície, máscaras de solda, e camadas empilhadas.
Espessura da placa
A espessura de uma placa de circuito impresso protótipo é tipicamente 0,63 mm (25 mils), 1,0 mm (40 mils), 1,5 mm (60 mils), ou 1,6mm (63 mils). Quanto mais espessa for a placa, mais rígida será, mas mais difícil será soldar componentes.
Espessura do cobre
A espessura da folha de cobre em uma placa de circuito de protótipo é tipicamente 1 oz (35 mícrons) ou 2 oz (70 mícrons). Quanto mais espessa for a folha de cobre, mais corrente pode transportar, mas mais difícil será a sua obtenção.
Tamanho do orifício
O tamanho dos orifícios numa placa de circuito impresso protótipo é normalmente de 0,63 mm (25 mils), 0,81 mm (32 mils) ou 1,0 mm (40 mils). Quanto menor for o tamanho do orifício, mais difícil será soldar os componentes.
Acabamento da superfície PCB
O acabamento da superfície de uma placa de circuito protótipo é tipicamente ENIG (ouro de imersão de níquel sem electrólise), HASL (nivelamento de soldadura de ar quente) ou OSP (conservante de solderabilidade orgânica). O ENIG é o acabamento de superfície mais caro, mas também é o mais confiável. HASL é um acabamento de superfície menos caro, mas não é tão confiável como ENIG. OSP é o acabamento de superfície menos caro, mas não é tão confiável quanto HASL.
Máscara de soldadura
A máscara de soldadura é um revestimento verde ou azul aplicado na PCB para proteger os vestígios de cobre da oxidação e evitar que a soldadura se transpida entre os vestígios.
Pilha de camadas PCB
A pilha de camadas PCB é a ordem das diferentes camadas de um PCB. Um PCB típico de duas camadas terá uma camada superior de folha de cobre, uma camada dielétrica e uma camada inferior de folha de cobre. Um PCB de quatro camadas terá duas camadas adicionais de dielétrico e duas camadas adicionais de folha de cobre.
Material PCB
O material mais comum para placas de circuito protótipo é o FR4. O FR4 é um laminado de epóxi reforçado com vidro, resistente ao calor e retardante de chamas. Outros materiais que podem ser usados para placas de circuito protótipo incluem poliimida, cerâmica e metal.
Ao escolher um protótipo de placa de circuito impresso, é importante considerar os seguintes fatores:
Uma vez que você considerou estes fatores, você pode escolher uma placa do circuito do protótipo que seja direita para suas necessidades.
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Capacidade técnica PCBA
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1. Tipo de montagem:
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FR4, FPC, PCB rígido-flex, PCB de base metálica.
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2. Especificação de montagem:
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Tamanho mín. L50 * W50 mm; tamanho máx.: L510 * 460 mm
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3. Espessura da montagem:
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Espessura mín: 0,2 mm; espessura máx: 3,0 mm
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4. Especificação dos componentes
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Componentes DIP:
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01005Chip/0.35 Pitch BGA
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Precisão mínima do dispositivo:
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/- 0,04 mm
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Distância mínima de ocupação:
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0,3 mm
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5. Formato do ficheiro:
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Lista BOM; ficheiro Gerber PCB:
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6. Teste
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IQC:
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Inspecção recebida
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IPQC:
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Inspeção de produção; primeiro teste de ICR
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CQ visual:
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Inspecção de qualidade regular
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Teste SPI:
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Inspecção óptica da massa de soldadura automática
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AOI:
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Detecção de soldadura de componentes SMD, falta de componentes e detecção de polaridade de componentes
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Ravd X:
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Teste BGA; QFN e outros dispositivos de precisão inspeção de dispositivos de ALMOFADA ocultos
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Teste de funcionamento:
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Função de teste e desempenho de acordo com os procedimentos de teste do cliente e passos
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7. Retrabalho:
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Equipamento de alteração BGA
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8. Prazo de entrega
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Tempo de entrega normal:
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24 horas (viragem rápida mais rápida de 12 horas)
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Pequena produção:
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72 horas (viragem rápida mais rápida de 24 horas)
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Produção média:
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5 dias úteis.
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9. Capacidade:
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Montagem SMT 5 milhões de pontos/dia; plug-in e soldadura 300,000 pontos/dia; 50-100 itens/dia
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10. Serviço de componentes
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Um conjunto completo de materiais de substituição:
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Ter experiência em sistemas de gerenciamento e fornecimento de suprimentos de componentes e fornecer serviços econômicos para projetos OEM
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Apenas SMT:
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Faça a SMT e a soldadura manual de acordo com os componentes placas PCB fornecidas pelos clientes.
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Aquisição de componentes:
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Os clientes fornecem componentes principais e nós fornecemos serviços de fornecimento de componentes.
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Especificação PCB:
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Camadas PCB:
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1-24camadas
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Materiais de PCB:
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CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, Base de alumínio, sem halogéneo
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Tamanho máx. Da placa PCB:
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620 * 1100 mm (Personalizado)
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Certificado PCB:
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Em conformidade com a diretiva RoHS
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Espessura da PCB:
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1.6 ± 0,1 mm
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Espessura de cobre da camada:
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0.5 g
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Espessura de cobre da camada interior:
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0.5 g
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Espessura máx. Da placa PCB:
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6,0mm
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Tamanho mínimo do orifício:
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0,20 mm
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Largura/espaço mínimo da linha:
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3 / 3 mil
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Mín. Distância entre os s/M:
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0,1 mm (4 mil)
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Espessura da placa e relação de abertura:
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30:1
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Cobre com orifício mínimo:
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20µm
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Diâmetro do orifício Tolerância (PTH):
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± 0,075 mm (3 mil)
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Diâmetro do orifício Tolerância (NPTH):
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± 0,05 mm (2 mil)
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Desvio da posição do orifício:
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± 0,05 mm (2 mil)
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Tolerância ao contorno:
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± 0,05 mm (2 mil)
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Máscara de soldadura PCB:
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Preto, branco, amarelo
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Superfície PCB terminada:
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HASL livre de chumbo, imersão ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Dedo dourado, Peelable, imersão Silver
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Legenda:
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Branco
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Teste e:
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Teste de sonda de voo, 100% AOI, raios X.
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Contorno:
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Corte e classificação/corte em V.
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Norma de inspeção:
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IPC-A-610CCLASSII
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Certificados:
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UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
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Relatórios enviados:
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Inspeção final, teste eletrónico, teste de determinação da capacidade de solda, microsecção e muito mais
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