Application: | Equipment |
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Batch Number: | Na |
Manufacturing Technology: | Integrated Circuits Device |
Material: | Compound Semiconductor |
Model: | Custimize |
Package: | Semi Standard |
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Utilize o valor de referência
Item | Especificação | ||
Diâmetro | 150 mm | 200 mm | 300 mm |
Digite | N.O DE PEÇA | N.O DE PEÇA | N.O DE PEÇA |
Entalhe | SEMI/JEIDA | Entalhe / DE | Entalhe |
Espessura (μm) | 675 ± 25/625 ± 25 | 725 ± 25 | 725 ± 25 |
Superfície | Polido | Polido | Polido |
No interior | Gravado | Gravado | Gravado |
Pacote | Rolo de revestimento | Rolo de revestimento | Rolo de revestimento |
Placa de teste DE 150 MM/200 MM
150 MM | ||
ESPECIFICAÇÕES | 0,2um ≤ 30ea | |
Diâmetro (mm) | 150 ± 0,2 mm | |
Digite | P | |
Comprimento de olyfra | 57,5 mm ± 2,5 mm | 47,5 mm ± 2,5 mm |
Valor da resistência ( Ω·cm) | 1-100 | |
Espessura (μm) | SEMI | JEIDA |
675 ± 25 um | 675 ± 25 um | |
TTV ( μm) | ≤ 30 um | |
ARCO ( μm) | ≤ 40 um | |
URDIDURA (μm) | ≤ 40 um | |
Impureza da superfície | ≤ 5.0E 10 átomo/cm² |
200 MM | ||
ESPECIFICAÇÕES | 0,2um ≤ 30ea | - |
Diâmetro (mm) | 200 ± 0,2 mm | |
Digite | P | |
Orientação cristalina | < 110> ± 1 | |
Direcção do entalhe | ||
Valor da resistência ( Ω·cm) | 1-100 | |
Espessura (μm) | 725 um ± 25 um | |
TTV ( μm) | ≤ 25 um | ≤ 2 um |
ARCO ( μm) | ≤ 40 um | |
URDIDURA (μm) | ||
LM | NÃO | |
Impureza da superfície | ≤ 5.0E 10 átomo/cm² |
300 MM | ||||
ESPECIFICAÇÕES | 0,045 ≤ 50 | 0,065 ≤ 50 | 0,09um < 50ea | 0,12 < 50 ea |
Método de fabrico | CZ | |||
Diâmetro (mm) | 300 ± 0,2 mm | |||
Tipo/dopante | P/Boron | |||
Orientação cristalina | < 100> ± 1 | |||
Direcção do entalhe | ||||
Valor da resistência ( Ω·cm) | 1-100 | |||
Espessura (μm) | 775 ± 25 | |||
TTV ( μm) | ≤ 10 | |||
ARCO ( μm) | ≤ 40 | |||
URDIDURA (μm) | ||||
LM | T7 E OCR | |||
Impureza da superfície | < 1 E10 átomos/cm² |
200 MM | 300 MM | |
Espessura do óxido | 500 ± 25 nm | |
Variação na espessura do óxido (para uma placa) |
< 3% | |
Variação na espessura do óxido (para várias wafers) |
< 3% | |
ESPECIFICAÇÕES | 0.2μm ≤ 30ea | |
Diâmetro (mm) | 200 ± 0,2 mm | 300 ± 0,2 mm |
Digite | P | |
Orientação cristalina | < 100> ± 1 | |
Direcção do entalhe | < 100> ± 1 | |
Valor da resistência ( Ω·cm) | 1-100 | |
Espessura (μm) | 725 ± 25 | |
TTV ( μm) | ≤ 25 | ≤ 10 |
ARCO ( μm) | ≤ 40 | |
URDIDURA (μm) | ≤ 40 | |
Impureza da superfície | ≤ 5.0 E10 Atom/cm² | < 1 E10 átomos/cm² |
P: Qual é a forma de envio?
R: Aceitamos DHL, FedEx, TNT, UPS, EMS, SF e etc.
P: Como pagar?
A: T/T, PayPal e etc.
P: Qual é o tempo de entrega?
R: Para inventário: O tempo de entrega é de 5 dias úteis.
Para produtos personalizados: O tempo de entrega é de 7 a 25 dias úteis. Consoante a quantidade.
P: Posso personalizar os produtos com base nas minhas necessidades?
R: Sim, podemos personalizar o material, as especificações e o revestimento óptico para os seus componentes ópticos com base nas suas necessidades.
Cada especificação do cliente é única e o EFM pode fornecer wafers que atendam às suas especificações exatas.
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