Placa de soldar preta Enig Tg170

• Estrutura: PCB Rígida Multicamada
• Dielétrico: FR-4
• Material: Painel de Papel Laminado Fenólico
• Aplicação: Consumer Electronics
• Propriedades retardante de chamas: V0
• Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil
• N ° de Modelo.: GW-1920421873
• Processo De Produção: Processo Aditivo
• Material de Base: Cobre
• Materiais de isolamento: Materiais Compostos de Metal
• Marca: 1
• Pacote de Transporte: 1
• Especificação: 1
• Marca Registrada: 1
• Origem: Made in China
• Código HS: 8534001000
• Capacidade de Produção: 50000PCS/Year

Descrição de Produto

Tipo de Produtos: Placa HDI de Electrónica de consumo
Contagem: 10Layer (1 ou mais N)
Espessura da placa: 1,6mm
Tamanho da placa: 150 mm * 60 mm
Material: FR4 Tg170
Mín. Perfuração: 0,1 mm
Superfície acabada: Imersão
Campos de aplicação: Consumer Electronics (eletrónica de consumo)
Especialidade: Cobertura cega e enterrada via
 

Contagem de camadas HDI	Produção em massa 4L-32L, viragem rápida 34L-64L
Material	Material de TG elevado (material recomendado de Shengyi)
Espessura da placa acabada	0.8 - 4,8mm
Espessura de cobre acabado	Hoz - 8 oz
Máx. Tamanho da placa	600 x 800 mm
Mín. Tamanho de perfuração	0,15 mm, 0,1 mm (perfuração a laser)
Relação de profundidade de vibração enterrada/cega	1:1
Mín. Largura/espaço da linha	2/2 mil interior, 3/3 mil exterior
Acabamento da superfície	ENIG, Immersiong Prata, imersão SN, Ouro chapeado, SN, OSP ect.
Padrão	IPC Classe 2, IPC Classe 3, Millerc
Aplicação	Industrial , Automotive , Consumidor , Telecom , Medicina , militar , Segurança ect.
Outros	3 N e 3 em qualquer camada

Vantagens da placa de circuito impresso HDI:
1. Reduzir o custo dos PCB: Quando a densidade dos PCB aumentar mais de oito camadas, será fabricado com IDH, e o custo será inferior ao do processo de prensagem tradicional;
2. Aumentar a densidade do circuito: Interligação entre a placa de circuito impresso tradicional e as peças;
3. Conducentes à utilização de tecnologias avançadas de construção;
4. Melhor desempenho elétrico e sinal correcto;
5. Melhor fiabilidade;
6. Melhorar as propriedades térmicas;
7. Melhorar a interferência de RF, a interferência eletromagnética e a descarga eletrostática (RFI/EMI/ESD);
8. Aumentar a eficiência do design.

Talvez não tenhamos o preço mais baixo, mas podemos garantir-lhe a melhor qualidade.
Se estiver interessado, bem-vindo ao nosso contacto. Aqui estão as informações de contacto da seguinte forma:
Shanghai Gganhar Electronic Technology Co., Ltd.
Web: gawinpcba.en.made-in-china.com

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