Estrutura: | Multilayer PCB+FPC |
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Material: | Polimida |
Modo de combinação: | Placa Flexível Adesiva |
Aplicação: | Produtos Digitais, Computador com Tela LCD, Celular, Aviação e Aeroespacial |
Adesiva condutora: | Pasta de Prata Condutora |
Propriedades retardante de chamas: | V0 |
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Smart Flex - PCB rígido
Número de camadas: 6 camadas
Espessura: 1.5 mm
Tamanho: 259 mm * 142 mm
MATERIAL: FR4 E NFPP
Mín. Tamanho de perfuração: 0,4 mm
Mín. Largura do traçado: 0,25 mm
Mín. Espaço: 0,101 mm
Acabamento de superfície: Dourado de imersão
Estrutura: Estrutura assimétrica superior e inferior
Parâmetros | PCB rígidos-flexíveis |
Tamanho do painel padrão | 500 x 600 mm |
Espessura do cobre | 6 OZ |
Espessura final | 0.06 mm |
Contagem de camadas | Até 20 L. |
Material | PI, PET, CANETA, FR4, PI |
Largura/Espaçamento linha Mín | 3 / 3 mil |
Tamanho mín. Do orifício de perfuração | 6 mil |
Tamanho mín. Via (laser) | 4 mil |
Tamanho mín. De Micro via (laser) | 4 mil |
Tamanho mín. Da ranhura | 24milx35 mil ( 0,6x0,9 mm) |
Anel mín. Do orifício | |
Interno 1 / 2 OZ | 4 mil (0.10 mm) |
1 OZ. Interior | 5 mil (0.13 mm) |
2 OZ. Interior | 7 mil (0,18 mm) |
Externo 1 / 3 - 1 / 2 OZ | 5 mil (0.13 mm) |
Saída DE 1 OZ | 5 mil (0.13 mm) |
Saída DE 1 OZ | 8 mil (0,20 mm) |
Reforço | |
Material do reforço | Poliimida/FR4 |
PI Siffener Registration (Registo do reforço PI) | 10 mil (0,25 mm) |
Tolerância do reforço PI | 10% |
FR4 Registo do reforço | 10 mil (0,25 mm) |
Tolerância do reforço FR4 | 10% |
Cor da sobreposição | Branco, Preto, Amarelo, transparente |
Acabamento da superfície | |
ENIG | Ni: 100-200μ'', Au: 1-4μ'' |
OSP | 8-20μ'' |
Prata imersão | Prateado: 6-12μ'' |
Revestimento de ouro | Ni: 100-200μ'', Au: 1-15μ'' |
Tolerância contorno do Punch | |
Molde de precisão | 0.08 mm |
Molde normal | 0.10 mm |
Molde da faca | 0.23 mm |
Corte manual | 0.41 mm |
Tensão de teste elétrico | 50 V |
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