Estrutura: | PCB Rígida Multicamada |
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Dielétrico: | Fr4 Em825 0.6mm |
Material: | Laminado Epóxi de Papel |
Aplicação: | Telecom |
Propriedades retardante de chamas: | V0 |
Tecnologia de Processamento: | Immersion Gold + OSP |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
HDI Contagem de Camada | 4L-32L da produçãO em massa, 34L-64L quick-volta |
Prima | Alto Tg material (Recomendar Shengyi Material) |
ConcluíDa a espessura da placa | 0.8-4.8mm |
ConcluíDa a espessura de cobre | Hoz-8oz |
Max.Tamanho da placa | 600x800mm |
Min.Tamanho de perfuraçãO | 0,15mm, 0,1mm(perfuraçãO a laser) |
Os cegos/Sepultado vias ráCio de profundidade | 1:1 |
Min.Largura de linha/ESPAÇO | 2/2interior mil, externo 3/3mil |
Acabamento da SuperfíCie | ENIG, Immersiong Silver, imersãO Sn, Dourados e Prateados Sn, ect OSP. |
Standard | A IPC Classe 2, IPC Classe 3, Millitary |
AplicaçãO | Industrial, automóVel, consumo,Telecom, MéDico, militar, segurançA etc. |
Outros | 3+N+3 para qualquer camada |
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