Perfil da empresa bem-vindo a visitar gawinpcba.en.made-in-china.com Shanghai Gganhar Electronic Technology Company, um fabricante de PCB especializado com serviço único desde design PCB até fabricação de PCB para aquisição de componentes bom para montagem de PCB e teste de produto. Apresentação de capacidades Esquema PCB Nossa equipe dedicada oferece serviço de design de PCB de alta qualidade para mais de 5,000 clientes, como Intel, Cisco, Huawei, Freescale, TI, Lenovo, etc. nos últimos 15 anos. Temos mais de 50 designers PCB localizados em nossos escritórios em Shenzhen, Pequim, Xangai, fazendo layout PCB para clientes de todo o mundo. Esforçamo-nos constantemente para aumentar as nossas capacidades tecnológicas e estamos agora a trabalhar no design e simulação de sinal de painel traseiro DDR4 e 25Gbps. Eu vantagens 1. Peritos experientes que prestem um trabalho de elevada qualidade; 2. Equipe grande com excelente atendimento ao cliente; 3. Software desenvolvido de forma independente para melhorar a eficiência do design; 4. Manter-se actualizado em relação à tecnologia; II modelo de negócio de esquema PCB 1. Solução total de design PCB: Criação de área de ocupação de PCB, importação de netlist, colocação, encaminhamento, QA & Review, verificação DFM, saída Gerber; 2. Serviço no local: Trabalhe em conjunto com os seus engenheiros no seu escritório; 3. Consultoria e formação: Prestar serviços de consultoria e formação em matéria de concepção de PCB; Parâmetros físicos Camadas mais altas:: 42 camadas Contagem máxima de PIN: Mais de 69000 Ligações máximas: 55000 Largura mínima da linha: 2.4 mil Espaçamento mínimo da linha: 2,4mil Via mínima: 6 mil (orifício de laser de 4 mil) BGA máximo numa única PCB: 62 Espaçamento máximo do pino BGA: 0,4 mm Contagem máxima de PIN BGA: 2597 Sinal de velocidade mais elevada: 10G CML Esquema de chipset envolvido Série de processadores de rede: IXP2400 IXP2804 IXP2850 … Série Sandy Bridge da Intel: Intel Core i7 Extreme Core i5 … Servidor Intel XEON série: Xeon 5000 E7 Família … sequência Série Marvell: MX630 FX930 FX950 … Série Broadcom SONET/SDH: BCM8228 BCM8105 BCM8129 … Série de switches Broadcom Gigabit Ethernet: BCM5696 BCM56601 BCM56800 … Plataforma QUALCOMM/Spreadtrum/MTK: QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x … Série PowerPC da Freescale: MPC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641 … Série de chips PPGA DSP: Virtex-7 Spartan-6 TMS320C5X … Backplane, design PCB de alta velocidade, design PCB A/D, HDI/ALIVH/resistência enterrada/capacitância enterrada, Placa flexível PCB/rígida-Flex, ATE; Design PCB de alta velocidade e alta densidade para COMUNICAÇÃO DE TI, computador, médico, digital e consumidor Capacidades principais de PCB: Contagem de camadas: 2L ~ 64L Espessura máx. Da placa: 10 mm Mín. Largura/espaço do traço: Interno 2.5/2,5 mil, externo 3/3 mil Tolerância de largura/Espaçamento do traçado: ± 20%; ± 10% para áreas de traçado de sinal por controle especial Máx. Peso de cobre: 12oz (camada interna/externa) Mín. Tamanho da perfuração: Mecânica 0,15 mm, laser 0,1 mm Máx. Tamanho da unidade PCB: 800 mmX520 mm Máx. Tamanho do painel de entrega: 1200 mm × 570 mm Máx. Rácio de aspeto: 18:1 Acabamento de superfície: LF-HASL, ENIG, IMM-AG, IMM-SN, OSP, EPIG, dedo dourado, etc.. Tolerância de impedância: ± 8% Materiais especiais: 1, sem chumbo/sem halogênio: EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000/S1155, R1566W, EM285, TU862HF; 2, alta velocidade: Megtron6, Megron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13, MW4000, MW2000, TU933; 3, alta frequência: Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27; 4, materiais FPC: Poliimida, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000. PCB de contagem de camadas elevadas PCB de alta contagem de camadas, amplamente encontrados em servidores de arquivos, armazenamento de dados, tecnologia GPS, sistemas de satélite, análise meteorológica e equipamentos médicos são geralmente ≥ 12L com material bruto de exigência de desempenho especial. Capacidades principais do FPC: Lado único/lado duplo, multicamada (6 camadas ou menos) Fabrico de rolo para rolo, que permite o manuseamento de materiais de base finos 0,035 mm, diâmetro pequeno, aprox. design de traço/espaço de 0.035 mm/0,035 mm Desde a SMT à dispensação de adesivos, ICT à FCT, capacidade de processo completo de montagem e teste, serviço de loja único para os nossos clientes 5G FPC Simulação/fabrico/Teste serviço de loja único Capacidades principais de PCB flexíveis-rígidas Tamanho do painel padrão: 500x600 mm Espessura do cobre: 6 OZ Espessura final: 0.06 mm Contagem de camadas: Até 20 L. MATERIAL: PI, PET, CANETA, FR4, PI Largura/Espaçamento mín. Da linha: 3/3 mil Tamanho mín. Do orifício de perfuração: 6 mil Tamanho mín. Via: 4 mil (laser) Tamanho mín. De Micro via: 4 mil (laser) Tamanho mín. Da ranhura: 24milx35 mil (0,6x0,9 mm) Anel mín. Do orifício: 0.10 mm (1 / 2 OZ) de óleo interior 0.13 mm (1 OZ) de 5 mil interior 0,18 mm (2 OZ) interno 0.13 mm (1 / 3-1 / 2 OZ) externo 0.13 mm (1 OZ) externo 8 mil ( 0,20 mm) externa Reforço: Material do reforço Polyimide/FR4 PI Siffener Registration, 10 mil (0,25 mm) PI Siffener tolerância 10% FR4 Registo do reforço 10 mil (0,25 mm) Tolerância de reforço FR4 10% Cor da sobreposição branco, preto, amarelo, transparente Acabamento da superfície: ENIG Ni: 100-200μ'', Au:1-4μ'' OSP 8 - 20μ'' Prata imersão: 6-12μ'' Banho de ouro Ni: 100-200μ'', Au: 1-15μ'' Tolerância contorno do Registo: Molde de precisão /- 3 mil (0.08 mm) Molde normal /- 4 mil (0.10 mm) Molde da faca /- 9 mil (0.23 mm) Corte manual /- 16 mil (0.41 mm) Tensão de teste eléctrica: 50 V Capacidades de PCB de base metálica: Máx. Camada: 1-10 camadas Máx. Espessura da placa: 4.0mm Máx. Tamanho do painel de entrega: 740 mm x 540 mm Máx. Peso de cobre: 6 oz (camada interna/externa) Tamanho de perfuração na base de alumínio: Máx. 6,4mm, mín. 0,55 mm Tamanho de perfuração na base de cobre: Máx. 6,0 mm, mín. 0,6 mm Máx. Tensão de ruptura: 6000V/AC Desempenho de dissipação de calor: 12 W/m.K Metal base material tipo: Cobre/alumínio/aço inoxidável/ferro Placa de circuitos impressos com base metálica A MPCB, uma PCB à base de metal, é composta por um substrato metálico (isto é, alumínio, cobre ou aço inoxidável, etc.), dielétrico de dissipação térmica e o circuito de cobre. Devido à sua dissipação de calor superior, os MPCBs são usados para uma ampla variedade de aplicações. Pode encontrá-los em fontes de alimentação, iluminação LED ou em qualquer lugar onde o calor seja um factor importante. Capacidades principais da PCB de interligação de alta densidade HDI Contagem de camadas HDI: Produção em massa de 4L-32L, viragem rápida de 34L-64L Material: Material de TG elevado (material recomendado de Shengyi) Espessura da placa acabada: 0.8-4,8mm Espessura do cobre acabado: Hoz-8oz Máx. Tamanho da placa: 600X800mm Mín. Tamanho de perfuração: 0,15 mm, 0,1 mm (perfuração a laser) Relação de profundidade de vidradas enterradas/cegos: 1:1 Mín. Largura da linha/espaço interno: 2/2mil, externo 3/3mil Acabamento de superfície: ENIG, Immersiong Silver, imersão SN, Ouro chapeado, SN, OSP ect. Padrão: IPC Classe 2, IPC Classe 3, Millerc Aplicação: Industrial, automóvel, consumidor, Telecom, médico, Militar, ECT de Segurança. Estrutura cega e enterrada: 3 N ou 3 em qualquer camada Capacidades principais do SMT em massa Contagem de camadas: PCB de 1 camada - 30 camadas Tamanho máx. Da PCB: 510x460 mm Mín. Tamanho da PCB: 50 x 50 mm Espessura da placa: 0.2 - 6 mm Mín. Dimensões dos componentes: 0201 mm Máx. Dimensões dos componentes: 25 mm Passo mín. De chumbo: 0,3 mm Mín. Passo de bola BGA: 0,3 mm Precisão de colocação Outro: Corte a laser para fabricação de estêncil para máquina de impressão manual, semi-automática e totalmente automática, a precisão pode ser de 5um. Principais vantagens: 1, a primeira a introduzir a norma de controlo da qualidade do sistema aeroespacial. 2, sem limite para o MOQ, satisfazer diferentes exigências dos clientes por todos os meios. 3, entrega rápida! Pontual, rápida! Fazer a amostra em 24h, produção de pequeno e médio volume por 3-5 dias, produção em massa por 9-12 dias. 4, preferiu a fábrica SMT no Science Park, com elogio público de alta qualidade e fidelidade dos clientes ao longo de dez anos. 5, assumir a responsabilidade pela produção de PCB, processamento de SMT, aquisição de componentes, testes e montagem geral. 6, parceiros de longo prazo cobrem Lenovo, HUAWEI, China Mobile e algumas unidades militares. 7, reduza o custo para você! O excelente e rápido serviço de fabrico único irá poupar tempo, problemas e dinheiro para si. 8, os sofisticados dados mydata SMD e os AO precisos são feitos à medida para produtos de alta qualidade. 9, através de 36 procedimentos de teste do TUV, a percentagem de produto de aprovação é de 99.97%. 10, uma forte equipa de engenharia sénior irá construir uma firewall para problemas de qualidade. Show de equipamentos principais
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