Structure: | Multilayer Rigid PCB |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Phenolic Paper Laminate |
Application: | Consumer Electronics |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Processing Technology: | Electrolytic Foil |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Contagem de camada de IDH | 4L-32L da produçãO em massa, 34L-64L volta ráPida |
Prima | Material elevados de TG (Recomendar Shengyi Material) |
Espessura da Placa acabados | 0.8-4.8mm |
ConcluíDa a espessura de cobre | Hoz-8oz |
Max.Tamanho da placa | 600x800mm |
Min.Tamanho de perfuraçãO | 0,15mm, 0,1mm(perfuraçãO a laser) |
Os cegos/Sepultado vias ráCio de profundidade | 1:1 |
Min.Largura de linha/ESPAÇO | 2/2interior mil, externo 3/3mil |
Acabamento da SuperfíCie | ENIG, Immersiong Silver, imersãO Sn, Dourados e Prateados Sn, ect OSP. |
Standard | A IPC Classe 2, Classe 3, Millitary IPC |
AplicaçãO | Industrial, automóVel, de consumo, telecomunicaçõEs, militar, méDica, segurançA etc. |
Outros | 3+N+3 para qualquer camada |
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