• Sublimação de temperatura alta de Fita de poliamida para 2D 3D em branco caso telefone/ para PC em TPU placa ALU
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Sublimação de temperatura alta de Fita de poliamida para 2D 3D em branco caso telefone/ para PC em TPU placa ALU

Aplicação: Produto Eletrônico
Material: pi
Impressão Página: Dois Lados
Marca Registrada: Bomei
Origem: China

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Membro Diamante Desde 2009

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Informação Básica.

N ° de Modelo.
at-01
Capacidade de Produção
1000

Descrição de Produto

Sublimation High Temperature Polymide Tape for 2D 3D Blank Phone Case/ for PC TPU Alu Plate
Descrição dos produtos
Nome do produto
Fita de poliimida,pi,fita cassete SMT,fita da bateria
Prima
Película de poliimida
Espessura Total
0,03mm/0,04mm/0,05mm/0,06mm/podem ser personalizados
Largura
A partir de 5mm a 700mm
Comprimento
33m/50m/66m/100m/200m/500m/podem ser personalizados
Amostra
Livremente fornecidas
Color
Verde / gold / transparente / azul / personalizado
Serviço de OEM
Rolo de cobertura,corte longitudinal, die-corte,com camisa de liberação e...
Aplicação
Placa PCB soldar, protecção de onda SMT soldadura utilizados em componentes eletrônicos, energia solar, energia eólica, etc
Sublimation High Temperature Polymide Tape for 2D 3D Blank Phone Case/ for PC TPU Alu PlateSublimation High Temperature Polymide Tape for 2D 3D Blank Phone Case/ for PC TPU Alu Plate

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