• Enchimento de folga para componentes electrónicos com sílica de condutividade térmica elevada Folha de gel e forte estabilidade
  • Enchimento de folga para componentes electrónicos com sílica de condutividade térmica elevada Folha de gel e forte estabilidade
  • Enchimento de folga para componentes electrónicos com sílica de condutividade térmica elevada Folha de gel e forte estabilidade
  • Enchimento de folga para componentes electrónicos com sílica de condutividade térmica elevada Folha de gel e forte estabilidade
  • Enchimento de folga para componentes electrónicos com sílica de condutividade térmica elevada Folha de gel e forte estabilidade
  • Enchimento de folga para componentes electrónicos com sílica de condutividade térmica elevada Folha de gel e forte estabilidade
Favoritos

Enchimento de folga para componentes electrónicos com sílica de condutividade térmica elevada Folha de gel e forte estabilidade

Material: Silicone
Aplicação: Médico, Industrial, New Energy Vehicle
Certificação: ISO, ALCANCE, RoHS, IATF16949
espessura: 0.5 mm
One Piece Size: 210*410mm/320*320mm
armazenamento: Shady, Ordinary Temperature

Contatar Fornecedor

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Tour Virtual 360 °

Membro Diamante Desde 2023

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Guangdong, China
Escolha de compradores com alta repetição
Mais de 50% dos compradores escolhem repetidamente o fornecedor
Entrega Rápida
O fornecedor pode entregar a mercadoria em 15 dias
Garantia da Qualidade
O fornecedor fornece garantia de qualidade
Certificação de Produto
Os produtos do fornecedor já possuem qualificações de certificação relevantes, incluindo:
UL
para ver todos os rótulos de força verificados (28)
  • Visão Geral
  • Comodidades
  • Fotos detalhadas
  • Parâmetros do produto
  • PERGUNTAS FREQUENTES
  • Sobre nós
Visão Geral

Informação Básica.

N ° de Modelo.
GC-TP-150A
Pertormance
Insulatiosel-Adhesvesoft
serviço pós-venda
7*24hour Service
serviços especiais
One- Stop Solution
Pacote de Transporte
Shipping/Rail/Express
Especificação
210*410mm/320*320mm/Customizable shapes patterns
Marca Registrada
Gold-cool
Origem
China
Código HS
3284999999
Capacidade de Produção
80000m2/Mon

Descrição de Produto



Enchimento de folga para componentes electrónicos com sílica de condutividade térmica elevada Folha de gel e forte estabilidade



Independentemente do tipo de dispositivo de arrefecimento, se houver um encaixe inadequado entre os componentes eletrónicos e os dispositivos de arrefecimento, terá uma grande quantidade de transmissão de calor do bloco de ar entre os componentes.  O dispositivo de arrefecimento não conseguirá reduzir eficazmente o calor dos componentes eletrónicos.
Esta série de produtos tem boas propriedades de condutividade térmica e enchimento, a sua suavidade e características elásticas podem preencher a folga entre o componente de aquecimento e o módulo de dissipação de calor, a folga entre a carroçaria metálica e o chassis, a dissipação rápida do calor, para promover a eficiência de trabalho dos componentes, para prolongar a vida útil do equipamento.  

Comodidades

 

Gap Fill for Electronic Components with High Thermal Conductivity Silica Gel Sheet and Strong Stability
1. Bom desempenho térmico.
2. Compressibilidade suave e elevada, amortecedor de vibrações.
3. Auto-adesivo.
4. Construção fácil.
5. Isolamento eléctrico
6.Complies REQUISITOS ambientais ROHS e UL.
7. Forneça uma variedade de espessura para escolher.


Aplicação:

Circuitos integrados, CPU, chip de processamento gráfico, condensadores electrónicos de potência, luzes de díodo, módulo de fonte de alimentação, servidor, disco rígido. Ecrãs plasma, monitor LCD, computadores tablet, computadores de secretária, equipamento de comunicações, router. Módulo de memória, leitor de vídeo, smartphone
 

Fotos detalhadas

Gap Fill for Electronic Components with High Thermal Conductivity Silica Gel Sheet and Strong StabilityGap Fill for Electronic Components with High Thermal Conductivity Silica Gel Sheet and Strong StabilityEm termos de condutividade térmica, forma e tamanho, podemos personalizar de acordo com as necessidades dos clientes para satisfazer os requisitos de diferentes dispositivos e cenários de aplicação. Quer pretenda uma dureza específica da almofada de silicone ou necessite de uma almofada de silicone de uma forma e tamanho específicos, temos a capacidade de lhe fornecer uma solução adequada.

 

Parâmetros do produto

Tabela de atributos gerais do produto
Cor - Azul Azul claro e amarelo Visual
Projeto Unidade GC-TP-150A GC-TP-200A6 GC-TP-200A GC-TP-200E6 Padrão de teste
Dureza Shore oo 40 ± 5 25 ± 5 45/55 ± 5 25 ± 5 ASTM D2240
Espessura mm 0.5~50     0.5~50 ASTM D374
Densidade g/cm3 2.1 ± 0.2 2.4 ± 0.2 2.4 ± 0.2 ASTM D792
Condutiva térmica L/m 1.5 ± 0.2 2 ± 0.2 2.0 ± 0.2 ASTM D5470
Tamanho mm Personalizável   -
Perda Termogravimétrica % < 1.0   @ 150ºC/24H
Resistência à tracção MPa 0.08-0.32   ASTM D412
Resistividade do volume Ω.cm 1.0 * 1013   ASTM D257
Resistência dieléctrica KV/mm > 6   ASTM D149
Chama nominal - V-0   UL94
Intervalo de temperatura ºC -40~200   -
 

PERGUNTAS FREQUENTES

Gap Fill for Electronic Components with High Thermal Conductivity Silica Gel Sheet and Strong Stability

Sobre nós

Gap Fill for Electronic Components with High Thermal Conductivity Silica Gel Sheet and Strong StabilityGap Fill for Electronic Components with High Thermal Conductivity Silica Gel Sheet and Strong StabilityGap Fill for Electronic Components with High Thermal Conductivity Silica Gel Sheet and Strong StabilityGap Fill for Electronic Components with High Thermal Conductivity Silica Gel Sheet and Strong Stability
Gap Fill for Electronic Components with High Thermal Conductivity Silica Gel Sheet and Strong StabilityGap Fill for Electronic Components with High Thermal Conductivity Silica Gel Sheet and Strong StabilityGap Fill for Electronic Components with High Thermal Conductivity Silica Gel Sheet and Strong StabilityGap Fill for Electronic Components with High Thermal Conductivity Silica Gel Sheet and Strong StabilityGap Fill for Electronic Components with High Thermal Conductivity Silica Gel Sheet and Strong Stability                                                                                                                 >>> saber mais

Gap Fill for Electronic Components with High Thermal Conductivity Silica Gel Sheet and Strong StabilityGap Fill for Electronic Components with High Thermal Conductivity Silica Gel Sheet and Strong StabilityGap Fill for Electronic Components with High Thermal Conductivity Silica Gel Sheet and Strong StabilityGap Fill for Electronic Components with High Thermal Conductivity Silica Gel Sheet and Strong StabilityGap Fill for Electronic Components with High Thermal Conductivity Silica Gel Sheet and Strong Stability





 

Envie sua pergunta diretamente para este fornecedor

*De:
*Para:
*Mensagem:

Digite entre 20 a 4000 caracteres.

Isso não é o que você está procurando? Solicitar postagem de fornecimento agora

Encontre Produtos Semelhantes por Categoria

Página Inicial do Fornecedor Produtos Almofada térmica GC-TP-150A Enchimento de folga para componentes electrónicos com sílica de condutividade térmica elevada Folha de gel e forte estabilidade