• Junta de dissipação de calor para aparelho electrónico fabricado em sílica gel Material capaz de dissipar rapidamente a energia térmica
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Junta de dissipação de calor para aparelho electrónico fabricado em sílica gel Material capaz de dissipar rapidamente a energia térmica

Aplicação: Isoladores, Isolamento de Enrolamento Elétrico, Isolamento de Revestimento de Enrolamento de Fio, Base, Escudo de Elétrica, Motor, Placa de Base de Interruptor, Thermal Silicone Pad
Tipo: Placa de Isolamento
Química: Thermal Pad
Material: Silicone
Avaliação térmica: -40~200
Tensão máxima: 10KV~20KV

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Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

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Guangdong, China
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Entrega Rápida
O fornecedor pode entregar a mercadoria em 15 dias
Garantia da Qualidade
O fornecedor fornece garantia de qualidade
Certificação de Produto
Os produtos do fornecedor já possuem qualificações de certificação relevantes, incluindo:
UL
para ver todos os rótulos de força verificados (28)
  • Visão Geral
  • Comodidades
  • Fotos detalhadas
  • Parâmetros do produto
  • PERGUNTAS FREQUENTES
  • Sobre nós
Visão Geral

Informação Básica.

N ° de Modelo.
GC-TP-200A
Classificação
Thermal Pad
Certificação
ISO9001
Cor
Pink
Marca
Gold-Cool
espessura
0.5 mm
One Piece Size
210*410mm/320*320mm
armazenamento
Shady, Ordinary Temperature
Pertormance
Insulation, Self-Adheslve,Soft
After-Sale Service 7*24hour Service
7*24hour Service
Special Services|
One- Stop Solution
Pacote de Transporte
Shipping/Rail/Express
Especificação
210*410mm/320*320mm/Customizable shapes patterns
Marca Registrada
Gold-cool
Origem
China
Código HS
3284999999
Capacidade de Produção
80000m2/Mon

Descrição de Produto


Junta de dissipação de calor para aparelho electrónico fabricado em sílica gel Material capaz de dissipar rapidamente a energia térmica



Independentemente do tipo de dispositivo de arrefecimento, se houver um encaixe inadequado entre os componentes eletrónicos e os dispositivos de arrefecimento, terá uma grande quantidade de transmissão de calor do bloco de ar entre os componentes.  O dispositivo de arrefecimento não conseguirá reduzir eficazmente o calor dos componentes eletrónicos.
Esta série de produtos tem boas propriedades de condutividade térmica e enchimento, a sua suavidade e características elásticas podem preencher a folga entre o componente de aquecimento e o módulo de dissipação de calor, a folga entre a carroçaria metálica e o chassis, a dissipação rápida do calor, para promover a eficiência de trabalho dos componentes, para prolongar a vida útil do equipamento.  

Comodidades

 

Heat Dissipation Gasket for Electronic Appliance Made of Silica Gel Material Capable of Rapidly Dissipating Heat Energy
1. Bom desempenho térmico.
2. Compressibilidade suave e elevada, amortecedor de vibrações.
3. Auto-adesivo.
4. Construção fácil.
5. Isolamento eléctrico
6.Complies REQUISITOS ambientais ROHS e UL.
7. Forneça uma variedade de espessura para escolher.


Aplicação:

Circuitos integrados, CPU, chip de processamento gráfico, condensadores electrónicos de potência, luzes de díodo, módulo de fonte de alimentação, servidor, disco rígido. Ecrãs plasma, monitor LCD, computadores tablet, computadores de secretária, equipamento de comunicações, router. Módulo de memória, leitor de vídeo, smartphone
 

Fotos detalhadas

Heat Dissipation Gasket for Electronic Appliance Made of Silica Gel Material Capable of Rapidly Dissipating Heat EnergyHeat Dissipation Gasket for Electronic Appliance Made of Silica Gel Material Capable of Rapidly Dissipating Heat EnergyEm termos de condutividade térmica, forma e tamanho, podemos personalizar de acordo com as necessidades dos clientes para satisfazer os requisitos de diferentes dispositivos e cenários de aplicação. Quer pretenda uma dureza específica da almofada de silicone ou necessite de uma almofada de silicone de uma forma e tamanho específicos, temos a capacidade de lhe fornecer uma solução adequada.

 

Parâmetros do produto

Tabela de atributos gerais do produto
Cor - Azul Azul claro e amarelo Visual
Projeto Unidade GC-TP-150A GC-TP-200A6 GC-TP-200A GC-TP-200E6 Padrão de teste
Dureza Shore oo 40 ± 5 25 ± 5 45/55 ± 5 25 ± 5 ASTM D2240
Espessura mm 0.5~50     0.5~50 ASTM D374
Densidade g/cm3 2.1 ± 0.2 2.4 ± 0.2 2.4 ± 0.2 ASTM D792
Condutiva térmica L/m 1.5 ± 0.2 2 ± 0.2 2.0 ± 0.2 ASTM D5470
Tamanho mm Personalizável   -
Perda Termogravimétrica % < 1.0   @ 150ºC/24H
Resistência à tracção MPa 0.08-0.32   ASTM D412
Resistividade do volume Ω.cm 1.0 * 1013   ASTM D257
Resistência dieléctrica KV/mm > 6   ASTM D149
Chama nominal - V-0   UL94
Intervalo de temperatura ºC -40~200   -
 

PERGUNTAS FREQUENTES

Heat Dissipation Gasket for Electronic Appliance Made of Silica Gel Material Capable of Rapidly Dissipating Heat Energy

Sobre nós

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