• Isolamento térmico do módulo de chip de CPU de gel de silicone condutor Adesivo
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Favoritos

Isolamento térmico do módulo de chip de CPU de gel de silicone condutor Adesivo

Material: Organic Silicone
Application: Medical, Industrial, New Energy Vehicle
Certification: ISO, REACH, RoHS, IATF16949
vantagem 1: isolamento eléctrico
vantagem 2: Applied for Automatic Production Line
vantagem 3: Low Compression Applications

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Visão Geral

Informação Básica.

N ° de Modelo.
GC-TA350
vantagem 4
Superior Temperature Resistance
serviço pós-venda
7*24hour Service
serviços especiais
solução única
Pacote de Transporte
Shipping/Rail/Express
Especificação
50ml/stick 400ml/stick 36L/barrel
Marca Registrada
Gold-cool
Origem
China
Código HS
3506990000
Capacidade de Produção
50t/Mon

Descrição de Produto

Isolamento térmico do módulo de chip de CPU de gel de silicone condutor Adesivo
 

O enchimento Gap de dois componentes GC-TA350 tem uma excelente operabilidade, um curto tempo de cura e é fácil de guardar. É amplamente utilizado em novas indústrias de energia, armazenamento de energia, comunicações de rede, segurança e médicas.  O produto apresenta alta condutividade térmica, baixa resistência térmica e boa tixotropia. Pode ser operado manualmente e também é adequado para linhas de produção automatizadas. E pode substituir o CGW-3 da marca Sekisi no Japão.

Comodidades

 

Thermal Conductive Silicone Gel CPU Chip Module Insulation Thermal Conductive Adhesive
1. Alta condutividade térmica  
2. Aplicações de baixa compressão
3. Excelente isolamento elétrico
4. Resistência superior à temperatura
5. Aplicado para a linha de produção automática






Aplicação:

1. Chips de LED
2.Comunication eauipment
3. TELEFONE
4. Módulo de memória
5. IGBJ e outros módulos de alimentação
6. Campo Power Semiconductor
7. Novo armazenamento de energia/energia
Outros componentes electrónicos
 

Fotos detalhadas

Thermal Conductive Silicone Gel CPU Chip Module Insulation Thermal Conductive AdhesiveThermal Conductive Silicone Gel CPU Chip Module Insulation Thermal Conductive Adhesive
O gel térmico condutor é um  produto de silicone termocondutor de preformação bicomponente com as aplicações para  módulo de baixa tensão e alta compressão. O gel térmico condutor pode ser  utilizado em linhas de produção automáticas e pode ser contactado em estreita colaboração com  produtos elétricos durante a montagem com resistência térmica de baixo contacto  e excelentes propriedades de isolamento elétrico.

Parâmetros do produto

Tabela de atributos gerais do produto
Gel térmico de dois componentes
Projeto Unidade TA200 TA301 TA350 Padrão de teste
Cor - O que é que o jogo tem de ser um jogo de jogo Amarelo/Cinzento O que é que a Sony tem para nos, mas Visual
Densidade g/cm3 2.5 ± 0.2 3.3 ± 0.2 3.1 ± 0.2 ASTM D792
Condutiva térmica L/m 2 ± 0.2 3 ± 0.2 3.5 ± 0.3 ASTM D5470
Taxa de extrusão g/min 18 60 31 @ mangueira de borracha de 50 cc de 90 psi
Dureza Shore oo 55 ± 10 60 ± 10 ASTM D2240
Tempo de cura Mín. @ 25ºC 30~60 Visual
Intervalo de temperatura ºC -40~180 -
Perda Termogravimétrica % 1 @ 150ºC/24H
 

PERGUNTAS FREQUENTES

Thermal Conductive Silicone Gel CPU Chip Module Insulation Thermal Conductive Adhesive

Sobre nós

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