velocidade do processador: | 2,2ghz |
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memória: | 16 gb |
núcleo da cpu: | 10 núcleos |
cpu: | 6330 |
disco rígido: | 600 gb sas 2.5′′ 10 k. |
tipo de processador: | processador xeon |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Característica
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Especificações técnicas
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Processador
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• 24 slots DDR5 DIMM, suporta RDIMM 6 TB no máximo, velocidades de até 4800 MT/s • suporta apenas DIMMs ECC DDR5 registrados
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Controladores de armazenamento
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• Controladores internos: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i • Inicialização interna: Subsistema de armazenamento otimizado de inicialização
(BOSS-N1): SSDs HWRAID 2 x NVMe M.2 ou USB • HBAs externos (não RAID): HBA355e • RAID por software: S160 |
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Compartimentos de unidade
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Compartimentos frontais: • até 4 x 3.5 polegadas SAS/SATA (HDD/SSD), máx. 80 TB
• até 8 x 2.5 polegadas NVMe (SSD) máx. 122.88 TB • até 10 x 2.5-inchSAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), no máximo, 153.6 TB • até 14 x unidades diretas E3.S NVMe máx 89.6 TB • até 16 x unidades diretas E3.S NVMe máx 102.4 TB Compartimentos traseiros: • até 2 x 2.5 polegadas SAS/SATA (HDD/SSD), máx. 30.72 TB • até 2 x unidades diretas E3.S NVMe máx 12.8 TB |
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Fontes de alimentação
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• 1800 W titânio 200 240 240 VCA ou • VCC, redundante de troca automática 1400 100 W modo misto 240 240 VCA ou VCC, redundante de troca automática
• 1100 W modo misto 100 240 240 VCA ou VCC, troca a quente redundante • 1100 W LVDC -48 -60 VCC, troca a quente redundante • 800 W Platinum 100 – 240 VCA ou 240 VCC, troca a quente redundante |
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Opções de arrefecimento
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• arrefecimento por ar • resfriamento direto por líquido (DLC) opcional Nota: O DLC é uma solução de rack e requer coletores de rack e uma unidade de distribuição de resfriamento
(CDU) para operar. |
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Ventoinhas
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• ventiladores padrão (STD) / ventiladores Gold de alto desempenho (VHP) • para cima para 4 conjuntos (módulo de ventoinha dupla) de ventoinhas de ficha quente
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Dimensões
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• altura – 42.8 mm (1.685 polegadas) • largura – 482.0 mm (18.97 polegadas)
• profundidade – 822.89 mm (32.4 polegadas) com moldura 809.05 (31.85 polegadas) sem moldura |
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Fator de forma
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Servidor em rack 1U
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Moldura
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Moldura do LCD ou moldura de segurança opcional
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Segurança
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• AMD Secure Encrypted Virtualization (SEV) • AMD Secure Memory (memória segura AMD) Encriptação (SME)
• firmware assinado criptograficamente • dados em criptografia REST (SEDs com mgmt de chave local ou externa) • Inicialização segura • Verificação de componente seguro (verificação da integridade do hardware) • Apagar seguro • raiz de silício da confiança • bloqueio do sistema (requer iDRAC9 Enterprise ou Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, certificação CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ |
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NIC integrada
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2 placas LOM GbE 1 (opcional)
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Opções de rede
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1 placa OCP 3.0 (opcional) Nota: O sistema permite que uma placa LOM ou uma placa OCP ou ambas sejam instaladas no sistema.
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Opções de GPU
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3 x 75 W SW
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PCIe
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Até três slots PCIe • slot 1: 1 x16 Gen5 ou 1 x16 Gen4 Perfil baixo, meio comprimento ou 1 x16 Gen5 altura total, meio comprimento
• slot 2: 1 x16 Gen5 ou 1 x16 Gen4 Perfil baixo, meio comprimento ou 1 x16 Gen5 altura completa, meio comprimento • slot 3: 1 x16 Gen5 ou 1 x16 Gen4 Perfil baixo, meio comprimento |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas