Os circuitos (Design para a capacidade de fabrico)-Rígida |
O ponto | Nome | Capacidade limite(amostra) | Capacidade limite(pequenas e médias de volume) |
1 | Prima | Condições normais de FR-4 | Marca: KingBoard, ITEQ ShengYi, | Marca: KingBoard, ITEQ ShengYi, |
2 | Material especial | Tg normal, PE-4(IC), Alto Tg FR-4(IC), Alto Tg PE-4, de PTFE, de cerâmica | Tg normal, PE-4(IC), Alto Tg FR-4(IC), Alto Tg PE-4, de PTFE, de cerâmica |
3 | Digite | PCB rígida | Multi-cego&sepultado, espesso cobre, através da cápsula(cheio de cobre, resina preenchida), repletos de resina(não se via na pad), gold fingers sem barra de difícil banhado a ouro, folheados de borda. | Multi-cego&sepultado, espesso cobre, através da cápsula(resina preenchida), repletos de resina(não se via na pad), gold fingers sem barra de difícil banhado a ouro, folheados de borda. |
4 | Os leigos para cima | Os cegos&sepultado | A laminação≤3 vezes | A laminação≤2 vezes |
5 | Superfície Plana Concluir | Isento de chumbo | Isento de chumbo com HASL,Electroplated gold(espessura do substrato≤2 oz),ENIG,Estanho Imersão,Fractius Imersão,o OSP,Disco Ouro,ENIG+OSP,ENIG+dedo de ouro,Electroplated gold+dedo ouro,Fractius Imersão+dedo de ouro, estanho imersão+,ENEPIG dedo de Ouro | Isento de chumbo com HASL,Electroplated gold(espessura do substrato≤1oz),ENIG,Estanho Imersão,Fractius Imersão,o OSP,Disco Ouro,ENIG+OSP,ENIG+dedo de ouro,Electroplated gold+dedo ouro,Fractius Imersão+dedo de ouro, estanho imersão+,ENEPIG dedo de Ouro |
6 | Gasolina com chumbo | Conduzir com HASL | Conduzir com HASL |
7 | Revestimento/Galvanização Espessura | HASL | 2-40UM(0.4Μm na grande área de estanho 1.5ΜM HASL com chumbo, na grande área de estanho HASL isento de chumbo) | 2-40UM(0.4Μm na grande área de estanho 1.5ΜM HASL com chumbo, na grande área de estanho HASL isento de chumbo) |
8 | Electroplated gold | Ni:3-5UM;Au;0.025-0.1UM | Ni:3-5UM;Au;0.025-0.1UM |
9 | ENIG | Ni:3-5UM;Au;0.025-0.1UM | Ni:3-5UM;Au;0.025-0.1UM |
10 | Estanho na forma de imersão | ≥1.0UM | ≥1.0UM |
11 | Sliver de imersão | 0,1-0.3Um | 0,1-0.3Um |
12 | O OSP | 0,2-0.3Um | 0,2-0.3Um |
13 | Disco Gold | ≤1,25 UM | ≤1,25 UM |
14 | ENEPIG | Ni:3-5UM;Pd:0,05-0,1UM;Au;0.025-0.1UM | Ni:3-5UM;Pd:0,05-0,1UM;Au;0.025-0.1UM |
15 | Tinta de carbono | 0,1-0.35UM | 0,1-0.35UM |
16 | Soldermask | 15-25UM(na área de cobre),8-12UM(na via pad e em circuitos ao virar da esquina)(apenas para impressão ocasional e espessura de cobre<48mm) | 15-25UM(na área de cobre),8-12UM(na via pad e em circuitos ao virar da esquina)(apenas para impressão ocasional e espessura de cobre<48mm) |
17 | Abertura fácil Soldermask | 0,2-0,5mm | 0,2-0,5mm |
18 | Orifício | O tamanho do orifício Finshed mecânica | 0.10-6.2mm.O tamanho da ferramenta de perfuração correspondente é 0.15-6.3mm) | 0.15-6.2mm.O tamanho da ferramenta de perfuração correspondente é 0.2-6.3mm) |
19 | Min o tamanho do orifício acabado para material de PTFE e híbridos de PCB é0.35mm(Tamanho da ferramenta de perfuração correspondente é 0,45 mm) | Min o tamanho do orifício acabado para material de PTFE e híbridos de PCB é0.35mm(Tamanho da ferramenta de perfuração correspondente é 0,45 mm) |
20 | Max tamanho do orifício acabado para os cegos e sepultado via não é superior a 0,2mm(correspondente broca tamanho não é superior a 0,3mm) | Max tamanho do orifício acabado para os cegos e sepultado via não é superior a 0,2mm(correspondente broca tamanho não é superior a 0,3mm) |
21 | Min é o tamanho do orifício de slot 0,5mm(correspondente tamanho da ferramenta de perfuração de 0,6mm) | Min é o tamanho do orifício de slot 0,5mm(correspondente tamanho da ferramenta de perfuração de 0,6mm) |
22 | Min o tamanho do orifício acabado por via pluged com máscara de solda é 0,3mm(correspondente tamanho da ferramenta de perfuração de 0,4mm) | Min o tamanho do orifício acabado por via pluged com máscara de solda é 0,3mm(correspondente tamanho da ferramenta de perfuração de 0,4mm) |
23 | O escopo do tamanho do orifício acabado por via-em-pad preenchidos com resina é 0,1-0,4mm | O escopo do tamanho do orifício acabado por via-em-pad preenchidos com resina é 0,1-0,4mm |
24 | Max tamanho do orifício acabado para vias corte dourados com o cobre é 0,15 mm(Tamanho da ferramenta de perfuração correspondente é 0,25mm) | / |
| 1/3 do orifício de meia(pth) | Min fosso entre a parede do furo e perfil é 0,17 mm | Min fosso entre a parede do furo e perfil é 0,2mm |
| Orifício de meia(pth) | Orifício de meia-min(pth) é de 0,5mm | Orifício de meia-min(pth) é de 0,6mm |
25 | Tamanho de perfuração a laser | O escopo do tamanho de perfuração a laser é 0,1-0.15mm | O escopo do tamanho de perfuração a laser é 0,1-0.15mm |
26 | Rácio de aspecto | 0,15mm(a espessura da placa não seja superior a 1,0mm) | / |
27 | Rácio de aspecto MAX para placa de orifício é 10:1(o menor tamanho de ferramentas de perfuração de 0,2mm) | Rácio de aspecto MAX para placa de orifício é de 8:1(Min broca tamanho é superior a 0,2mm) (Se a min broca tamanho é 0.2mm, então a relação de aspecto de placa de orifício é de 8:1) |
28 | Localização do orifício de tolerância | ±3mil | ±3mil |
29 | Tolerância de PTH | ±3mil | ±3mil |
30 | Orifícios Pressfit tolerância | ±2 mil | ±2 mil |
31 | Tolerância NPTH | ±2 mil | ±2 mil |
32 | O rácio de aspecto do furo preenchidos com resina | Rácio de aspecto MAX para placa de orifício é 10:1.(o menor tamanho de ferramentas de perfuração de 0,2mm) | Rácio de aspecto MAX para placa de orifício é de 8:1.(o menor tamanho de ferramentas de perfuração de 0,2mm) |
33 | Rebaixar a tolerância angular | ±10° | ±10° |
34 | O tamanho do orifício de chanfrar tolerância | ± 0,2mm | ± 0,2mm |
35 | Rebaixar a tolerância de profundidade | ± 0,2mm | ± 0,2mm |
36 | Tolerância de roteamento (Edge to Edge) | ± 0,1mm | ± 0,1mm |
37 | A tolerância para a moagem da ranhura de controle de profundidade | ± 0,2mm | / |
38 | Min de tolerância para o slot de roteamento | ±0.127mm | ±0,15 mm |
39 | Anel de pastilha(s) | Tamanho da tela de min para através do orifício | 14mil(8 mil furações,18/35base do UM cobre),20mil(8 mil furações,70BASE DO UM cobre),24mil(8 mil furações,105BASE DO UM cobre) | 20mil(8 mil furações,18/35base MU coppe),24mil(8 mil furações,70BASE DO UM cobre),26mil(8 mil furações,105BASE DO UM cobre) |
| Tamanho da tela de min para o orifício do componente | 20mil(8 mil furações,18/35base do UM cobre),24mil(8 mil furações,70BASE DO UM cobre),26mil(8 mil furações,105BASE DO UM cobre) | 22mil(8 mil furações,18/35base do UM cobre),26mil(8 mil furações,70BASE DO UM cobre),28mil(8 mil furações,105BASE DO UM cobre) |
40 | Tamanho da tela de BGA mín | ENIG,Estanho Imersão,Fractius Imersão,o OSP:≥8 mil | ENIG,Estanho Imersão,Fractius Imersão,o OSP:≥10mil |
41 | HASL:área de faixa independente≥8 mil,Soldermask área de abertura para o plano cobre:≥14mil | HASL:área de faixa independente≥10mil,Soldermask área de abertura para o plano cobre:≥16 mil |
42 | Tamanho da tela de tolerância | .+/-1,5 mil(pad size≤10mil);+/-10%(pad size>10mil) | .+/-1,5 mil(pad size≤10mil);+/-10%(pad size>10mil) |
43 | Largura/ESPAÇO | Camada interna(substrato) | 1/3OZ,1/2OZ 3.5/3.5mil | 1/3OZ,1/2OZ 4/4mil |
44 | 1OZ 3/4pol mil | 1OZ 3/4pol mil |
45 | 2OZ 5/6mil | 2OZ 5/6mil |
46 | 3OZ 6/7 mil | 3OZ 7/9mil |
47 | 4OZ 8/11mil | 4OZ 9/12mil |
48 | 5OZ 10/16mil | 5OZ / |
49 | A camada externa(substrato) | 1/3OZ 3.5/3.5mil | 1/3OZ 4/4.5mil |
50 | 1/2OZ 3.5/3.5mil | 1/2OZ 4/4.5mil |
51 | 1OZ 4.5/5mil | 1OZ 5/5.5mil |
52 | 2OZ 6/8mil | 2OZ 6.5/8mil |
53 | 3OZ 8/12mil | 3OZ 8/13mil |
54 | 4OZ 9/15mil | 4OZ 10/16mil |
55 | 5OZ 11/16mil | 5OZ 12/18mil |
56 | Tolerância da largura | ≤10mil:±1mil | ≤10mil:±1.5mil |
57 | >10mil:±1.5mil | >10mil:±2.0mil |
58 | Espaço | Min fosso entre a parede do furo e Condutores (Nenhum cego e sepultado através de PCB) | 8mil(1 vez da laminação),9mil(2 vez da laminação),10mil(3 hora da laminação), | 9mil(1 vez da laminação),10mil(2 vez da laminação) |
59 | 6mil(<8L),7 mil(8-12L),8mil(≥14L) | 7mil(<8L),8mil(8-12L),9mil(≥14L) |
60 | A folga mínima entre o perfil e Projeto da camada interna | 8mil | 8mil |
61 | Espaço mínimo do V-marcou não revelar o cobre(Linha Central da V-marcou a interno /circuitos externos, marca vermelha:o ângulo de V-marcou H:a espessura da placa acabados ) | H≤1,0Mm:0,3mm(20°),0.33mm(30°),0.37mm(45°),0,42mm(60°) | H≤1,0Mm:0,3mm(20°),0.33mm(30°),0.37mm(45°),0,42(60°) |
62 | 1.0<H≤1,6Mm:0,36mm(20°),0,4mm(30°),0,5mm(45°),0,6mm(60°) | 1.0<H≤1,6Mm:0,36mm(20°),0,4mm(30°),0,5mm(45°),0,6mm(60°) |
63 | 1.6<H≤2,4Mm:0,42mm(20°),0,51mm(30°),0,64 mm(45°),0,8mm(60°) | 1.6<H≤2,4Mm:0,42mm(20°),0,51mm(30°),0,64 mm(45°),0,8mm(60°) |
64 | 2.4<H≤3,0Mm:0,47 mm(20°),0.59mm(30°),0,77mm(45°),0.97mm(60°) | 2.4<H≤3,0Mm:0,47 mm(20°),0.59mm(30°),0,77mm(45°),0.97mm(60°) |
65 | Outros | Min largura da folga interna | 8mil | 8mil |
66 | Espaço mínimo de moenda de não revelar o cobre na camada externa /interno. | 8mil | 8mil |
67 | Espaço mínimo de bisel do dedo de ouro não revelar o cobre . | 8mil | 10mil |
68 | Espaço mínimo bwteen paredes do furo em diferentes net | 8mil | 10mil |
69 | Folga Mínima entre as pastilhas de cobre durante ENIG | 4mil | 5mil |
70 | Folga Mínima entre os dedos de ouro | 6mil | 7mil |
71 | Folga Mínima entre as pastilhas de cobre durante HASL(Sem soldermask pontes) | 6mil(Pelo menos o espaçamento de 10mil entre as pastilhas de cobre em grande plano de cobre) | 7mil(Pelo menos o espaçamento de 10mil entre as pastilhas de cobre em grande plano de cobre) |
72 | A folga mínima entre a abertura fácil soldermask e pastilhas de cobre | 14mil | 16mil |
73 | A folga mínima entre silkscreen e pastilhas de cobre | 6mil | 8mil |
74 | A folga mínima entre tinta carbono e pastilhas de cobre | 10mil | 12mil |
75 | Folga Mínima entre as tintas de carbono | 13mil | 16mil |
76 | As contagens de níveis de PCB de substrato metálico | 1-4L | ≥2L devem ser avaliados |
77 | A tolerância da dimensão do PCB do substrato metálico(incluem a tolerância da profundidade da ranhura de controle de profundidade Moenda) | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
78 | Tratamento de superfície parcial do PCB do substrato metálico | HASL,Electroplated gold(espessura do substrato≤2 oz),ENIG,Estanho Imersão,Fractius Imersão,o OSP,Disco Ouro,ENEPIG | HASL,Electroplated gold(espessura do substrato≤2 oz),ENIG,Estanho Imersão,Fractius Imersão,o OSP,Disco Ouro,ENEPIG |
79 | Condutividade térmica | 1-4W/mK | 1-4W/mK |
| Tensão de descarga | 500-5000V | 500-5000V |
80 | Tipo de material metálico | Metal-core,pressão mistos de metal e FR4 | Metal-core,pressão mistos de metal e FR4 |
81 | Min core da camada interna | 0,13mm | 0,2Mm |
82 | As contagens de camada | 1-30L | 1-30L |
83 | Espessura(substrato PCB) | HASL:0.6-3.2mm | HASL:0.6-3.2mm |
84 | Outros tratamentos de superfície :0.2-6.0mm | Outros tratamentos de superfície:0.2-6.0mm |
85 | Max tamanho acabado(H significa a espessura da placa) | HASL:350×300 mm(0,4≤H<0,8mm),420×350 mm(0,8Mm≤H<1,2mm), | HASL:350×300 mm(0,4≤H<0,8mm),420×350 mm(0,8Mm≤H<1,2mm), |
86 | H>1,2mm):2L 550×1000mm;4L 550×900 mm;6L e acima de 500×600 mm | H>1,2mm):2L 550×1000mm;4L 550×900 mm;6L e acima de 500×600 mm |
87 | Exactidão do registo entre camadas | ≤5 mil | ≤6 mil |
88 | Tolerância de espessura de placa acabado (H significa a espessura da placa) | H≤1,0Mm:±0,1mm | H≤1,0Mm:±0,1mm |
89 | 1.0<H≤1,6Mm: ± 8% | 1.0<H≤1,6Mm: ± 8% |
90 | H>1,6mm:±10% | H>1,6mm:±10% |
91 | Tolerância de impedância | ± 5 Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω) | ± 5 Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω) |
92 | A tolerância da dimensão de contorno | ± 0,1mm | ±0,13 mm |
93 | Tolerância da posição de contorno | ± 0,1mm | ± 0,1mm |
94 | Min bow&torcer | Os cegos/placa de orifício enterrados ou construção laminado dissymmetrical:1,0% | Os cegos/placa de orifício enterrados ou construção laminado dissymmetrical:1,0% |
| Normal:0,75% | Normal:0,75% |
95 | A camada interior de cobre mais espessa | 4OZ | 3OZ |
96 | A mais fina camada isolante | Base 3.5mil(HOZ cobre) | Base de 4mil(HOZ cobre) |
97 | Min silkscreen de largura e altura | Largura altura de 5 mil,25mil(1/3,1/2OZ de cobre base); Largura altura de 6 mil,32mil(1/1OZ de cobre base); Largura 7 mil altura,45mil(2/2OZ de cobre da base) | Largura altura de 5 mil,25mil(1/3,1/2OZ de cobre base); Largura altura de 6 mil,32mil(1/1OZ de cobre base); Largura 7 mil altura,45mil(2/2OZ de cobre da base) |
98 | Min raio do canto interno | 0,4Mm | 0,4Mm |
99 | Tolerância de ângulo de corte em V | ±5° | ±5° |
100 | Corte em V tolerância simétrica | ± 0,1mm | ± 0,1mm |
101 | Manter a tolerância da espessura do corte em V | ± 0,1mm | ± 0,1mm |
102 | Routing | Moenda,V-corte,ligação em ponte,Carimbo orifícios,Puncionar | Moenda,V-corte,ligação em ponte,Carimbo orifícios,Puncionar |
103 | Largura mínima da ponte soldermask | Acabados de cobre≤1OZ:4mil(Verde),5mil(outras cores) | Acabados de cobre≤1OZ:4mil(Verde),5mil(outras cores) |
104 | Acabados de cobre2-4OZ:8mil | Acabados de cobre2-4OZ:8mil |
105 | Largura mínima da tampa soldermask via | 2.0Mil | 2.5Mil |
106 | Cor Soldermask | Fosco verde/ amarelo brilhante,fosco Preto/brilhante,fosco Azul/brilhante ,Red,Branco | Fosco verde/ amarelo brilhante,fosco Preto/brilhante,fosco Azul/brilhante ,Red,Branco |
107 | Cor de silk screen | Branco,Amarelo,Preto,Gray,Orange | Branco,Amarelo,Preto,Gray,Orange |
108 | Dedo de ouro bisel tolerância | ±5° | ±5° |
109 | A manter a tolerância da espessura do dedo de ouro bisel | ±0,13 mm | ±0,13 mm |