Adesivo de proteção UV para processo de fabrico de chip da placa de circuitos

• Bonding Function: Structural Adhesive
• Morphology: Solvent
• Application: Automobile, Construction, Woodworking, Electronic Product
• Material: Acrylic
• Classification: Thermosetting
• Main Agent Composition: Natural Polymer
• N ° de Modelo.: 8130UV
• Characteristic: Weatherability
• Promoter Composition: Tackifier
• Composition: Inorganic Material
• Color: Clear
• nome do produto: cola adesiva
• palavra-chave: Acrylate Adhesive
• viscidez: personalização
• composição química: epóxi
• condição de cura: 80 Degrees 15min
• Shelf Life and Temperature: 3 Months < -28 Degrees
• características do produto: LCM Step Protection
• aplicação típica: Semiconductor Application
• força de ligação: forte
• materiais: acrilato
• Pacote de Transporte: Carton
• Especificação: customization
• Marca Registrada: radhow
• Origem: China
• Código HS: 3505200000
• Capacidade de Produção: 5000000kg/Mounth

Descrição de Produto

Adesivo de proteção UV Radhow para processo de fabrico de chips de placa de circuitos

Fotos detalhadas

Modelo do produto:	8130UV	Nome do produto:	Adesivo UV Cola/vedante
Características do produto:	/
Aplicação típica:	Adesivo de proteção UV para processo de fabrico de chip da placa de circuitos
Observação:	Parâmetros apenas para referência, específicos para as necessidades do cliente, investigação e desenvolvimento de fabrico

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aplicação de materiais de polímero e adesivos eletrônicos de alta qualidade. Nossa empresa passou por haspass
ISO9001:2015 sistema de gestão de qualidade ISO14001:2015 sistema de gestão ambiental e.
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   A nossa empresa tem uma equipa técnica com forte força de I&D. experiência de aplicação avançada e
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mantém relações estratégicas de cooperação a longo prazo com muitas universidades e pesquisas institutos
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China University of Technology e o 42nd China Aerospace Research Institute. Tem um profundo
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Cooperação baseada na integridade e ganha-ganha.
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