• Diâmetro de 2 Grau laser infravermelho não revestido de silicone
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Diâmetro de 2 Grau laser infravermelho não revestido de silicone

Manufacturing Technology: Optoelectronic Semiconductor
Material: Compound Semiconductor
Type: Intrinsic Semiconductor
Package: SMD
Signal Processing: Analog Digital Composite and Function
Application: LED

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Membro de Ouro Desde 2018

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Avaliação: 5.0/5
Empresa Comercial

Informação Básica.

método de crescimento
cz e fz
orientação
111 ou 100
resistividade
0.0005 a 150
superfície
lado duplo polido ou lado único polido
dopante
tipo n e tipo p.
partículas
< 30 a 0,3 um
arco
< 30 um
Ttv
< 15 um
Pacote de Transporte
Box
Origem
Jiaozuo Henan
Capacidade de Produção
100, 000PCS/Month

Descrição de Produto

Diâmetro de 2 Grau laser infravermelho não revestido de  silicone  


1. Qual é wafers de silício e sua aplicação:
Uma bolacha de silício é um material indispensável para a fabricação de semicondutores, que são encontrados em todos os tipos de dispositivos eletrônicos que enriquecem a nossa vida.

Bolacha de silício é o material mais comum e amplamente utilizado para uma variedade de indústrias de alta tecnologia, incluindo circuitos integrados, detector ou dispositivo sensor, fabricação de MEMS, opto-componentes eletrônicos e células solares.

Bolacha de silício é um disco redondo muito fino cortado do silício de alta pureza. Um round lingote de silício é cortada para espessuras de aproximadamente 1 mm. As superfícies do disco resultante são cuidadosamente polido, então ele é limpo, resultando em bolacha concluído. Wafers de silício são feitas de silicone de alta pureza e o material de dispositivos de semicondutores.   Estes discos também podem ser fabricadas com um entalhe ou uma ou duas semi flats.  

Imagem do produto
2&quot; Diameter Laser Grade Uncoated IR Silicon Substrate


2. Fabricar uma bolacha de silício
Crescendo de um  lingote de silício  Pode levar de uma semana a um mês, dependendo de vários fatores, incluindo o tamanho, a qualidade e a especificação. Mais de 75% de todos os cristais único wafers de silício crescer através do método de Czochralski (CZ).  

2&quot; Diameter Laser Grade Uncoated IR Silicon Substrate

3. Equipamento usamos

2&quot; Diameter Laser Grade Uncoated IR Silicon Substrate

4. Spcifications(produtos relacionados podemos fornecer)
Método de crescer CZ e FZ
Diâmetro 1 a 8 pol.
Concluir Como cortar, de goma, gravados, SSP, DSP
Orientação (100) (111) (110)
Digite N ou P
A resistividade CZ: De 0, 0005 para 150 Ωcm
FZ: Até 10 kΩcm

 

 

5. FAQ:

P: Qual é o caminho de navegação e o custo?

A: (1) aceitamos a DHL, Fedex, TNT, UPS, EMS...

    (2) Se você tiver seu próprio express conta, é grande. Se não, poderíamos ajudar você navio-los.  

  Q: Como pagar?

Um: T/T, Paypal, etc

P: Qual é a sua quantidade mínima?

A:   (1) Para o inventário, a quantidade mínima é de 5 pcs.

      (2) Para produtos personalizados, a quantidade mínima é de 10 pcs-25PCS.

P: Qual é o tempo de entrega?

A:   (1) Para os produtos padrão

          Para o inventário: A entrega é de 5 dias úteis após o fim.

          Para produtos personalizados: A entrega é 2 ou 3 semanas depois que você coloque o fim.

      (2) Para os produtos de forma especial, a entrega é 4 ou 6 workweeks depois que você coloque o fim.

P: Você tem produtos padrão?

R: Os nossos produtos em estoque.

Q: Posso personalizar os produtos com base em minha necessidade?

R: Sim, nós podemos personalizar o material, especificações e revestimento óptico para seus componentes ópticos baseados em suas necessidades.
 



 

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