China fábrica original HTGD (marca: GDK) alta velocidade automática
Dispensador de cola com CE para placa flexível FPC
| Modelo |
Multi-D |
| Parâmetro |
|
| Altura de transporte |
900 ± 20 mm |
| Velocidade de transporte |
2-5m/min |
| Direcção de transporte |
L - R (R L OPCIONAL) |
| Válvula de distribuição |
Válvula de injecção piezoeléctrica sem contacto |
| Dispositivo de estabilização da pressão da válvula |
Dispositivo de estabilização de pressão síncrona de comunicação electrónica |
| Dispositivo de limpeza por vácuo da válvula |
Dispositivo de limpeza a vácuo padrão |
| Dispositivo de aquecimento do bico da válvula |
Dispositivo de aquecimento do bico |
| Opções |
|
| Válvula de dispensação de alta velocidade |
Válvula de cerâmica, válvula de parafuso, válvula de dois componentes, etc. |
| Modo de transmissão |
Transporte de um estágio (transporte de dois estágios, transporte de três estágios) |
| Sistema altimetry |
Altimetria laser sem contacto |
| Sistema de pesagem |
Precisão do microequilíbrio: 0,01mg, 0,1mg |
| Aquecimento do produto |
Pré-aquecimento do produto, estrutura de aquecimento na parte inferior da área de trabalho |
| Parâmetros da máquina |
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| Dimensão geral |
W1180 * H1480 * L1415 (excluindo luzes tricolor, monitor e teclado) |
| Tamanho da PCB |
500 * 500 |
| Peso |
850 kg |
| Pressão |
0,6Mpa |
| Consumo de ar |
40 l/min |
| Fonte de alimentação |
CA: 220 V, 50 ~ 60 HZ |
| Potência |
1,5KW |
Intervalo de aplicação:
# proteção por encapsulamento de peças de placa PCB e placa flexível FPC,
# reforço do módulo da câmara, módulo de reconhecimento de impressões digitais
# chip IC de dispensação, subenchimento de componentes e componente
# dispensação da estrutura de encapsulamento
# fósforo vermelho, represa, revestimento de precisão, etc.
Características dos produtos:
1. Dispensação FPC
Introdução: A placa de circuito flexível FPC é uma placa de circuito impresso flexível com elevada fiabilidade e alta qualidade, que é feita de poliimida ou película de poliéster como material de base. Tem as características de alta densidade de fiação, peso leve, espessura fina e boa capacidade de endabilidade.
Característica: Com a tendência de desenvolvimento da miniaturização, portabilidade e diversificação das funções dos produtos eletrônicos, a fim de melhorar a confiabilidade do substrato flexível minúsculo (FPC), os componentes inteiros (como 0402, 0201) são encapsulados, ou o chip de chumbo é introduzido. O encapsulamento do pé tornou-se um processo indispensável e os substratos flexíveis (FPC) são frequentemente utilizados em produtos electrónicos portáteis miniaturizados, como câmaras para smartphone, microfones e ecrãs de visualização. O tamanho em si é pequeno, o espaçamento entre cada dispositivo é muito pequeno e o processo de cada dispositivo não pode afetar um ao outro. Desta forma, são colocados requisitos mais elevados no equipamento do processo de encapsulamento.
2. Dispensação do módulo de câmara
Introdução: O desempenho da câmara digital do telemóvel na fase de desenvolvimento também deve estar na fase preliminar, apenas algumas câmaras de telemóvel têm a função de zoom ótico. No entanto, com o desenvolvimento das funções de câmara digital de telemóvel, a maioria tem funções de zoom digital. Além disso, as funções da câmara digital do telemóvel incluem principalmente a captação de imagens fixas, a função de disparo contínuo, a gravação de filmes, a rotação da lente, o equilíbrio automático de brancos, flash incorporado e assim por diante. A função de disparo de um telemóvel está diretamente relacionada com o material do ecrã, a resolução do ecrã, os píxeis da câmara e o material da câmara.
Recurso: O desenvolvimento da indústria global de smartphones promoveu o rápido desenvolvimento da indústria de módulos de câmeras de telefonia móvel. Todo o processo de dispensação de módulos de câmaras para telemóveis é complicado e preciso. A utilização de dispensadores de alta velocidade para distribuir módulos de telemóveis pode resolver eficazmente os problemas acima indicados. O módulo de câmara inclui principalmente as seguintes peças: FPC, SENSOR, LENTE, VCM, etc. a sua estrutura interna é complexa e precisa, e muitos componentes têm de ser montados através da dispensação.
3. Processo de jato de tinta (visor LED)
Introdução:
A, barreiras técnicas para displays de passo menor: Dissipação de calor desigual, brilho e cromaticidade inconsistentes, cor de tinta inconsistente, baixo contraste, poeira, umidade, vibração, problemas de qualidade ocultos, planeza e linhas brilhantes e escuras causadas por costuras, etc.
B, factores que afectam a consistência da cor da tinta do visor LED: A influência da diferença de cor do substrato PCB, a influência da consistência da colocação da lâmpada LED (como a altura e a inclinação), a influência da cor da tinta do alojamento da lâmpada LED, A plenitude da junta de soldadura da influência do pino da lâmpada LED (luz refractada diferente), a influência da plenitude do conjunto de luz LED epóxi.
C, pó, humidade e vibração levam ao problema de problemas de qualidade ocultos: As juntas de soldadura PCB e LED não estão protegidas por três protecções; as juntas de soldadura LED apenas são fixadas por soldadura; a soldadura é um material de metal quebradiço; quando a PCB se deforma devido a força excessiva e colisão com força externa, é fácil provocar quebras, E as juntas de soldadura dos pinos da lâmpada do visor LED não são reforçadas (dispensadas) e o visor LED não é adequado para instalação em locais com vibração grave (como carros, navios, etc.)
D, métodos de processo para melhorar a consistência da cor da tinta da tela de exibição: Processo de máscara e processo de tinta de pulverização, as desvantagens do processo de máscara são as seguintes:
• molde aberto para produção, alto custo;
A instalação da máscara tem de ser fixada com parafusos, o que aumenta o custo do pessoal; a máscara com um pequeno espaçamento tem de ser fixada com cola de dupla face (cola de borracha), o que é difícil para o pessoal operar e tem uma eficiência reduzida;
• existem riscos de qualidade ocultos: Máscaras faciais fixadas com fita adesiva são susceptíveis de urdidura após serem aquecidas. Esta situação ocorre geralmente em cerca de um ano, resultando na manutenção do produto, aumentando os custos pós-venda e afetando a qualidade do produto da empresa;
• efeito de exibição ruim: Para garantir a planeza da máscara, é necessário adicionar uma estrutura de hub na máscara, o que faz com que o ângulo de visão de toda a tela seja estreito, o que afeta o efeito visual.
• a dificuldade de operação do monitor ultra pequeno de espaçamento alto é aumentada: O display de espaçamento ultra-pequeno usa uma máscara para aumentar a dificuldade de operação, e basicamente não há forma de trabalhar abaixo de 1,2mm
| Características: |
| O processo de jato de tinta produzido pode suprir as deficiências do processo de máscara, resolver o problema de empenamento e restringir o ângulo de visão; |
• não é necessário abrir o molde para produzir a máscara, não é necessário aplicar manualmente a máscara, o que reduz o custo de produção;
• produção totalmente automatizada, reduzir a intensidade de trabalho dos operadores e aumentar a eficiência da produção;
• o funcionamento a jato de tinta pode ser realizado com um passo muito pequeno da lâmpada, o que melhora a qualidade do visor;
• programação simples, modo de calibração automática, desde que o operador possa usar o computador para operar a máquina, não é necessário nenhum conhecimento profissional e a praticidade é forte |
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4. Distribuição da estrutura do telemóvel
Contexto:
1, como uma indústria em pleno andamento, os smartphones têm muitas aplicações para dispensação. Além do UF tradicional, câmera, teclas de mudo, teclas de volume, fixação da antena, e o reforço de placa macia, a colagem de tela é também uma aplicação muito convencional.
2, hoje em dia, o tamanho da tela dos telefones móveis está ficando maior e maior. Vários fabricantes de telemóveis também aumentam o tamanho do ecrã tanto quanto possível quando o tamanho do telemóvel é fixo. Em seguida, a posição de dispensação reservada para a colagem do ecrã do telemóvel e da estrutura exterior é que se torna mais pequena e mais pequena, e também está a desenvolver-se na direção de fronteiras estreitas ou mesmo sem fronteiras.
3, a produção de telemóveis é muito grande, o que tem requisitos elevados sobre a taxa de utilização de equipamento e a UPH.
Característica:
No processo de produção e montagem de telemóveis, a ligação da estrutura é uma ligação muito importante. O seu processo de produção tradicional é principalmente cola de secagem rápida e fita adesiva. Tais processos de produção são propensos a problemas, como resistência insuficiente à ligação e fraco desempenho de vedação. O adesivo termofusível usado na estrutura do telemóvel tem as características de rapidez de cura, elevada resistência à colagem e bom desempenho de selagem, para que este substitua rapidamente o processo de colagem tradicional e seja o processo de produção principal nesta fase.
5. Dispensação por enchimento insuficiente
Introdução:
A tecnologia underfill teve origem na IBM nos anos 70 e tornou-se agora uma parte importante da indústria de fabricação de eletrônicos. Inicialmente, o escopo de aplicação desta tecnologia foi limitado a substratos cerâmicos. Sabe-se que a indústria passou de substratos cerâmicos para substratos orgânicos (empilhados). A tecnologia de subenchimento foi utilizada apenas em larga escala, e o uso de materiais orgânicos de subenchimento foi determinado como padrão da indústria.
Característica:
Com a tendência de desenvolvimento da miniaturização, portabilidade e diversificação das funções dos produtos eletrônicos, o preenchimento tornou-se um processo necessário para melhorar a confiabilidade dos produtos eletrônicos. Para CSP, BGA, POP, o enchimento insuficiente melhora a resistência ao impacto; para O CHIP FLIP, o esforço térmico devido a coeficientes de expansão térmica inconsistentes (CTE) leva à falha da esfera de solda, e o enchimento insuficiente melhora a sua capacidade de resistir ao stress térmico.
6. Eletroeletrônicos automotivos (distribuição de componentes Eletrônicos de Controle Central)
Introdução:
Os componentes electrónicos são componentes de originais electrónicos e de pequenas máquinas eléctricas e instrumentos. São muitas vezes compostos por várias peças e podem ser utilizados em produtos semelhantes; muitas vezes referem-se a certas partes de aparelhos eléctricos, instrumentos e outras indústrias, tais como condensadores, transístores, molas para cabelo, Clockwork e outros dispositivos de uso geral. Os mais comuns são díodos, etc.
Característica:
Proteção por encapsulamento, fixa, à prova de umidade e à prova de pó.
Característica do produto:
# o software de controlo profissional estável torna o processo de dispensação mais perfeito.
# motor servo parafuso silencioso de alta precisão, para garantir alta velocidade, alta precisão e alta consistência de movimento.
# sistema de posicionamento de visão CCD industrial.
# a interface de programação simples e fácil de usar suporta a importação de gráficos CAD e pré-visualização de faixas.
# o design modular, a limpeza e manutenção diárias são simples e convenientes.
1, a estrutura de soldadura integrada tem uma rigidez forte e uma elevada estabilidade, reduz a vibração da máquina em funcionamento a alta velocidade e garante a estabilidade da produção.
2, o design de estrutura modular, as peças importadas garantem um funcionamento de alta velocidade e precisão da máquina, ajudando os clientes a alcançar uma produção de alta eficiência.
3, válvula de injecção de alta velocidade sem contacto, elevada precisão, elevada repetibilidade, até 200 pontos por segundo, a velocidade de dispensação ultra-elevada pode processar uma variedade de cola frequentemente utilizada.
Válvula de dispensação de jato de alta velocidade sem contacto
Válvula de dispensação de jato de alta velocidade sem contacto, pode pulverizar epóxi, UV, silicone, acrílico, Cola condutora e outra cola comum, adequada para aplicações que requerem dispensação sem contacto de alta velocidade, como o enchimento por encaixe Flip-chip e BGA, o acabamento de solda Epoxy para montagem de aparas, revestimento conformacional para componentes SMT, fixação da lente para módulos de câmara, encapsulamento e embalagem de montagem saliente, aplicação de sensor de impressões digitais (sensor de impressões digitais)
Características:
# tecnologia de dispensação de jato sem contacto
# dispensação de alta velocidade, até 280 pontos/segundo
# tamanho mínimo do ponto de cola ∶ 200μ m
# dispensação precisa e precisa
# fácil de limpar e manter
# o design melhorado proporciona bastante mais vida útil de válvulas e consumíveis
# Utra - baixo custo de uso
| Dimensões |
76 mm x 59 mm x 130 mm (CxLxA) |
| Peso |
0,6Kg |
| Velocidade máxima de dispensação |
280 pontos por segundo |
| Diâmetro mínimo do ponto |
200μm |
| Diâmetro do bocal |
0.05 mm a 0.6 mm |
| PRESSÃO de entrada de ar DO SOLENÓIDE |
Mín. 0,6Mpa |
| Temperatura máxima de aquecimento |
100ºC |
Dimensão exterior:
Informações da empresa:
O HTGD (GDK) está empenhado em adotar a linha profissional, enriquecer a experiência de serviço técnico e profissional da SMT, a melhoria de processos e soluções eficazes, uma experiência prática rica para fornecer aos clientes recomendações adequadas e econômicas e confiáveis para atender às necessidades especiais de todos os tipos de clientes. A empresa estabeleceu uma sede em Shenzhen e criou filiais em Dongguan, Suzhou, Tianjin, Chongqing, Xi'an e Xiamen. Ao mesmo tempo, existem muitos ramos e agentes no exterior, formando uma forte rede de distribuição e de serviços no mundo.
A gama de aplicações mais importante é a montagem SMT e PCB, produtos de electrónica de consumo, indústria automóvel, montagem LED, indústria de electrónica médica, etc.
- Shenzhen HTGD Intelligent Equipment Co., Ltd estabelecida em 2008.
- 300 funcionários
- 2,000 define a capacidade de produção de máquinas por ano
- As vendas e o serviço abrangem mais de 35 países em todo o mundo.
- Foco no design e pesquisa com base no pedido do cliente
- HTGD & GDK duas marcas
- oficina de produção padrão avançada de 40,000 metros quadrados
- Aprovação ISO 9001 e certificado CE
- Mais de 80 patentes modelo utilitário e 5 patentes invenção
- Mais de 30000 clientes importantes na China, especializados em telemóveis, peças sobresselentes de eletrodomésticos, peças eléctricas médicas , etc.
HTGD & GDK está focado em pasta de solda (impressora de tela), AOI, SPI, dispensador, carregador, Descarregador, transportador, forno de reflow, projeto e produção, e fornecer serviço de linha inteira SMT para clientes em todo o mundo. Entretanto, também fornece o serviço de linha completa THT.
Linha de produção:
10000 metros quadrados padrão moderno equipamento de precisão trabalho de produção
Assistência pós-venda:
Suporte técnico
# a partir da data de compra, garantia de um ano gratuita, manutenção ao longo da vida
# fornecer atualizações técnicas e serviços técnicos a qualquer momento
# actualização gratuita de longa duração do sistema de software, para garantir a versão mais recente do software e as funções perfeitas
# fornecer treinamento técnico de acordo com as necessidades do cliente
Assistência
# desde a data da compra, o cliente tornou-se membro vitalício da nossa empresa e desfruta do serviço de espera durante todo o dia
# fazer chamadas telefônicas e visitas no local aos clientes periodicamente, comunicar-se com os clientes e melhorar os problemas relacionados de forma oportuna
# fornecer serviço porta-a-porta, uma política de serviço designada um-em-um
Vantagem, porquê escolher-nos:
1. GDK, HTGD Auto-marca famosa fabricação em todo o mundo
2. Software desenvolvido e de propriedade própria, experiência da indústria da empresa
3. 2000 estabelece a capacidade de produção por ano
4. Empresa com certificação CE, ISO, TUV
5. Temos muitos anos de experiência em vendas, instalação e serviço pós-venda da SMT.
6. Exportámos toda a linha de equipamento SMT na Rússia, Irão, Vietname, Malásia e outros países. Muitos deles são novos clientes a partir do zero.
7. Nós auxiliamos os clientes a treinar técnicos profissionais e fornecer suporte técnico a qualquer momento.
8. Resolvemos todos os problemas da SMT para nossos clientes.
Visita do cliente:
Outros produtos suportam:
Show de Exposições:
EMBALAGEM: VACUMME E CAIXA DE MADEIRA.
------------------------- FAQ ----------------------------------------------------------------------------------
P: O que podemos fazer por você?
R: Total de máquinas e soluções SMT, suporte técnico profissional e serviço.
P: Você é uma empresa comercial ou um fabricante?
R: O serviço OEM e ODM está disponível.
P: Qual é a sua data de entrega?
R: A data de entrega é de cerca de 35 dias após a recepção do pagamento.
P: Quais são as suas condições de pagamento?
R: 30% Depoist e equilíbrio antes de enviar.
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