Chip de Memória Flash Klm4g1fepd-B031 BGA de pacote de memória de circuito integrado

• forma: Plano
• Tipo condutora: Iron and Plastic
• Integração: VLSI
• técnica: Thin Film IC
• Application: Mobile Phone
• Type: Memory
• N ° de Modelo.: KLM4G1FEPD-B031
• tipo ic de memória: cartão flash
• temperatura de funcionamento - min: - 25c
• série: circuito integrado ic
• capacidade de armazenamento: 4 gb
• organização: 32 g x 1
• envio por: dhl \ levanta \ fedex \ ems \ hk postdhl \ levanta \ fedex \ ems \ hk post
• tensão de inicialização: 3.3 V
• tensão de alimentação - min (vsup): 1.7 V
• tensão de alimentação - máx. (vsup): 1.95 V
• descreva: cartão flash, 32gx1, pbga153, fbga-153
• Pacote de Transporte: Tape and Reel
• Especificação: iron and plastic
• Marca Registrada: samsung Samsung
• Origem: Chn

Descrição de Produto

Atributos do produto

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 Tipo de pacote



Campos de aplicação


Informações da empresa

Nossos Exihibiton

Perguntas mais frequentes sobre

1.Quem é você?
Somos Fabricante de alta qualidade da própria China incluem chips IC,,Transistor Resistor,
Capacitores,Memory,, MOSFET IGBT,Traic/SCR,Optoeletrônica.quase todos os componentes
De electrónica em nossa produção.

2.Você também vende peças originais?
Sim, também estamos fornecendo materiais originais bcz todos nossos projetado chips são baseados na
O Original,tão cooperamos com alguns original do desenho e desenvolvimento
Departamento que temos boas fontes de original.

3.Qual é a sua vantagem?
Os nossos produtos de Alta Qualidade com preço razoável pode substituir completamente a
Os componentes originais.

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Claro sim,Lista de Materiais entre aspas até a porta a porta de serviço expresso,
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