Estrutura: | PCB Rígida Multicamada |
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Dielétrico: | FR-4 |
Material: | Laminado de Fibra de Vidro Poliéster |
Aplicação: | Computador |
Propriedades retardante de chamas: | V0 |
Tecnologia de Processamento: | Eletrolítico Foil |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Especificações:
Recursos:
1. A integração do projeto de placa é muito alto, a espessura de relação de diâmetro superior a 10:1, e a dificuldade de eletrodeposição de cobre é alta.
2. Feitos de TG140 material
Shenzhen circuitos XMD Co.,Ltd, anteriormente conhecido como Jaleny(jlypcb), foi fundada em 2009 e começou a viagem da placa de circuito em Shenzhen,China. Com a introdução de serviços avançados de produção e teste de equipamentos e técnicas de intercâmbio com fábricas na mesma indústria e faculdades de engenharia, XMD expandido enormemente a capacidade do processo de dupla face board e multi-camadas. Em 2011, começámos a explorar os mercados de exportação e às ordens de estrangeiros para todas as partes do mundo. Em 2018, Jiangxi Ji'an foi adicionada uma nova linha de produção, principalmente fazer pedidos de lote.
Capaz de produzir 50.000 m² de PCB mensalmente
One-stop soluções para clientes (PCB & PCBA)
Com mais de 12 anos de experiência no PCB
O tempo médio de tempo de resposta: ≤24 h (Engenheiros experientes para servir você)
Em conformidade com RoHS,TS16949,ISO9001 e certificações UL.
Flexibilidades no acordo de transferência (FOB HK ou Shenzhen por mar ou pelo ar, CIF via DHL,Fedex,UPS ou TNT...)
Uma equipe de profissionais, usando a automação, digitalização para melhorar consideravelmente a produção de PCB a eficiência e reduzir a PCB custos de aquisição.
Os nossos recursos e tecnologia | |||
Itens | 2022 | 2023 | |
Camadas | (MP):22camada,(Amostragem):32 layer | (MP):32layer | |
Max. Administração O THK | A amostragem 4,0mm / MP :3,2mm | A amostragem 5,0mm / MP:3,2mm | |
Min. Administração O THK | A amostragem :0,4Mm /MP :0,5mm | Amostragem: 0,3mm / MP:0,4mm | |
Cobre de base | Camada interna | 1/3 ~ 6OZ | 1/3~8 OZ |
A camada externa | 1/3 de ~ 6 OZ | 1/3 de ~ 8 OZ | |
Diâmetro de perfuração | Min.PTH | 0,2Mm | 0,15mm |
Max. aspect ratio | 10:01 | 12:01 | |
HDI aspect ratio | 0.8:1 | 1:01 | |
Tolerâncias | PTH | ±0.076mm | ± 0,05mm |
NPTH | ± 0,05mm | ±0,03 mm | |
Máscara de solda de abrir | 0,05mm | 0,03mm | |
A barragem de soldadura | (Verde) 0.076mm , | (Verde) 0.076mm , | |
(Outras cores) de 0,1mm | (Outras cores) 0,08 mm | ||
Min. core O THK. | 0,1Mm | 0,08 mm | |
Bow&torcer | ≤0,5% | ≤0,5% | |
Tol de roteamento. | A amostragem :±0,075 mm /MP:±0,1mm | Amostragem:±0,075 mm /MP:±0,075 mm | |
Impedância da Tol. | ±10% | ±8% | |
Min. w/s (camada interior) | 0,075 / 0,075 mm | 0,075 / 0,075 mm | |
Min. w/s (camada exterior) | 0,075 / 0,075 mm | 0,075 / 0,075 mm | |
(Min. Tamanho BGA) | 0,2Mm | 0,15mm | |
(Passo)(Min. Pitch BGA) | 0,65 mm | 0,5Mm | |
(Tamanho do painel) | 600mm*700mm | 600mm*700mm | |
Processo especial | Dividir os dedos de ouro, anti-bore , anti-pia, Back-Drill, POFV , Mech. A perfuração do orifício cego. |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas