• Quatro placas PCB multicamadas com placa OSP de imersão Gold
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Quatro placas PCB multicamadas com placa OSP de imersão Gold

Tipo: Placa de Circuito Rígida
Propriedades retardante de chamas: V0
Dielétrico: FR-4
Material de Base: Alumínio
Materiais de isolamento: Resina Epóxi
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil

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Membro Diamante Desde 2023

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Informação Básica.

N ° de Modelo.
87462598565214
Aplicação
Consumer Electronics
Mecânica rígida
Rígida
Material
Epóxi para Fibra de Vidro
Marca
Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
critérios
Aql II 0.65
tamanhos de orifício
0,15 mm/0,2 mm
extremidade cónica
sim
impedância
50/90/100 Ohm
Trace Width(Min.)
6 mil
tratamento surfec
osp
Pacote de Transporte
Vacuum Packaging
Especificação
80*80mm
Marca Registrada
XMANDA
Origem
Made in China
Código HS
8534001000
Capacidade de Produção
50000sqm/Month

Descrição de Produto

Four Multilayer PCB Board with Immersion Gold OSP BoardFour Multilayer PCB Board with Immersion Gold OSP BoardFour Multilayer PCB Board with Immersion Gold OSP BoardFour Multilayer PCB Board with Immersion Gold OSP BoardFour Multilayer PCB Board with Immersion Gold OSP BoardFour Multilayer PCB Board with Immersion Gold OSP Board
Especificações do produto:

 

  • Camadas: 1

  • Espessura: 1,6mm

  • Material: FR4 KB6165

  • Tamanho: 80 * 80 mm

  • Tratamento de superfície: osp

  • Largura/espaçamento da linha: 6/6mil

  • Abertura mínima: 0,25 mm

  • Cor da máscara de soldadura: Branco

  • Espessura do cobre acabado: Camada interior 1 OZ, camada exterior 1 OZ
  • Four Multilayer PCB Board with Immersion Gold OSP Board

     

    Four Multilayer PCB Board with Immersion Gold OSP BoardFour Multilayer PCB Board with Immersion Gold OSP BoardFour Multilayer PCB Board with Immersion Gold OSP BoardFour Multilayer PCB Board with Immersion Gold OSP Board
     

    Four Multilayer PCB Board with Immersion Gold OSP Board
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    Four Multilayer PCB Board with Immersion Gold OSP Board
    Four Multilayer PCB Board with Immersion Gold OSP Board
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Características:

 

  1. O projeto da placa tem alta integração com uma relação espessura-diâmetro superior a 10:1, o que representa um desafio para o galvanoplastia de cobre.

  2. Fabricado em material TG170.




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Sobre Shenzhen Xinmande Printed Circuit Board Co., Ltd.:

 

Shenzhen Xinmande Printed Circuit Board Co., Ltd., anteriormente conhecida como Jaleny (jlypcb), foi fundada em 2009 em Shenzhen, China. Com equipamento de produção avançado e colaborações técnicas, o XMD expandiu a sua capacidade para placas de dupla face e múltiplas camadas. Desde 2011, a empresa tem servido mercados globais e em 2018, uma nova linha de produção foi adicionada à Jiangxi Ji'an para lidar com pedidos em lote.

 

Principais destaques:

 

  • Capacidade de produção mensal de 50,000 m2 de PCB

  • Soluções de um ponto para as necessidades de PCB e PCBA

  • Mais de 12 anos de experiência em fabrico de PCB

  • Tempo de resposta rápido com engenheiros experientes

  • Conformidade com as certificações RoHS, TS16949, ISO9001 e UL

  • Disposições de envio flexíveis




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Vantagens de produção:

 

  • Utilização da automação e digitalização para maior eficiência e redução custos

  • Utilização de matérias-primas de alta qualidade com fontes rastreáveis

  • Equipamento de produção topo de gama para precisão e qualidade

  • Implementação de sistemas inteligentes para processos de produção melhorados

  • Procedimentos de inspecção rigorosos, incluindo testes AOI a 100% e controlo de qualidade




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Nossas capacidades e tecnologia
Itens 2022 2023
Camadas (MP): 22 camadas (amostragem): 32 camadas (MP): 32 camadas
Máx. Tábua THK Amostragem 4.0mm/MP: 3.2mm Amostragem de 5,0mm/MP: 3,2mm
Mín. Tábua THK Amostragem: 0,4 mm/MP: 0,5 mm Amostragem: 0,3mm/MP: 0,4mm
Cobre de base Camada interior 1/3 ~ 6 OZ 1/ 3~8 OZ
Camada exterior 1/3 ~ 6 OZ 1/3 ~ 8 OZ
Diâmetro do orifício PTH mín 0,2 mm 0,15 mm
Rácio de aspeto máx 10:01 12:01
Rácio de aspeto HDI 0.8:1 1:01
Tolerâncias  PTH ± 0,076 mm ± 0,05 mm
 NPTH ± 0,05 mm ± 0,03 mm
Abertura da máscara de soldadura 0,05 mm 0,03 mm
Solda de barragem (Verde) 0,076 mm, (Verde) 0,076 mm,
(outra cor) 0,1 mm (outra cor) 0,08 mm
Núcleo mín. THK. 0,1 mm 0,08 mm
Arco e roda ≤ 0.5% ≤ 0.5%
Tol. Roteamento   Amostragem: ± 0,075 mm/MP: ± 0,1 mm Amostragem: ± 0,075 mm/MP: ± 0,075 mm
Impedância Tol. ± 10% ± 8%
Mín. W/s (camada interior) 0.075 mm 0.075 mm
Mín. W/s (camada exterior) 0.075 mm 0.075 mm
 (Mín. Tamanho do BGA) 0,2 mm 0,15 mm
(Passo) (mín. Passo BGA) 0,65 mm 0,5 mm
(Tamanho do painel de trabalho) 600 mm * 700 mm 600 mm * 700 mm
Processo especial Dedos dourados divididos, contra-furo, contra-dissipador, Semeadeira traseira, POFV, Mecânico Perfuração furo cego.  



  

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