| Costumização: | Disponível |
|---|---|
| Tipo: | Placa Combinada de Circuito Rígida |
| Dielétrico: | FR-4 |
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Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Fornecedor Auditado Auditado por uma agência de inspeção terceirizada independente
Tecnologia eletrônica Jingxin PCBA
Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd. É uma empresa profissional que dedica à produção de PCB e PCBA durante 20 anos, fornecendo serviços de fabrico electrónico OEM profissionais para clientes em vários campos em todo o mundo. Desde sua criação em 2002, a empresa acumulou um grupo de engenheiros com mais de dez anos de experiência em fabricação e equipe profissional de compra de componentes eletrônicos. Com dez anos de espírito profissional, fornecendo serviços de engenharia profissional (design de layout PCB, soluções de tecnologia de processo SMT, etc.) - fabrico de PCB - compra de componentes electrónicos - Gestão da cadeia de fornecimento - fabrico de PCBA (SMT e DIP) - Serviço de fabrico integrado de uma paragem, desde o teste, manutenção, teste de envelhecimento e montagem até ao desenvolvimento direccional.
Os nossos mais de 800 funcionários têm orgulho em servir clientes em vários campos, incluindo aeroespacial, equipamento médico, controlo automático industrial, nova energia, electrónica automóvel, Dispositivo usável, comunicação de 5 G, visor LED e drone, etc. 
* Política de qualidade
* qualidade superior e eficiência elevada
* melhorar continuamente
* alcançar a satisfação do cliente
Capacidades técnicas:
Capacidade de PCB
| Itens | Produção em massa | Produção em massa | Protótipo |
| Camadas | 32 L. | 6 L. | 40 L. |
| Tipo de placa | PCB rígido | FPC | Rígido e flexível |
| HDI Stackup | 4 e 4 | N/D | Qualquer camada |
| Máx. Espessura da placa | 10 mm (394 mil) | 0,30 mm | 14 mm (551 mil) |
| Mín. Largura | Camada interior | 2,2mil/2,2mil | 2.0mil/2.0mil |
| Camada exterior | 2.5/2,5 mil | 2.2/2,2mil | |
| Registo | Mesmo núcleo | ± 25 um | ± 20 |
| Camada a camada | ± 5 mil | ± 4 mil | |
| Máx. Espessura do cobre | 6 oz | 12 oz | |
| Mín. Dlameter para furos | Mecânico | ≥ 0,15 mm (6 mil) | ≥ 0,1 mm (4 mil) |
| Laser | 0,1 mm (4 mil) | 0,050 mm (2 mil) | |
| Máx. Tamanho (tamanho da conclusão) | Placa de linha | 850 mm * 570 mm | 1000 mm * 600 mm |
| Backplane | 1250 mm * 570 mm | 1320 mm * 600 mm | |
| Rácio de aspeto (orifício final) | Placa de linha | 14:1 | 18:1 |
| Backplane | 16:1 | 28:1 | |
| Material | FR4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000/S1155, R1566W, EM285, TU862HF | |
| Alta velocidade | Megron6, Megron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13, MW4000, MW2000, TU933 | ||
| Alta frequência | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 | ||
| Outros | Poliimida, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega , ZBC2000, | ||
| Acabamento da superfície | HASL, ENIG, imersão Tin, OSP, imersão Silve, Dedo dourado, galvanoplastia de ouro duro/ouro macio, OSP selectivo, ENEPIG | ||
Capacidade PCBA
| Processo | Item | Capacidade de produção em massa | |
| SMT | Impressão | Tamanho máx. De PCB | 900 * 600mm² |
| Peso máx. Da PCB | 8 kg | ||
| Tolerância de impressão de pasta de soldadura | ± 25μm (6σ) | ||
| Tolerância de calibração de repetição do sistema | ± 10μm (6σ) | ||
| Detecção da pressão do raspador | sistema de controlo de circuito fechado de pressão | ||
| SPI (SPI) | Detectar distância mínima entre o BGA PAD e O PAD | 100μm | |
| Tolerância do eixo X e do eixo Y. | 0.5μm | ||
| Taxa falsa | ≤ 0.1% | ||
| Suporte | Tamanho do componente | 0.3 * 0.15 mm² - - 200 * 125 mm² | |
| Altura máxima do componente | 25,4 mm | ||
| Preencher peso máximo componente | 100 g | ||
| Espaçamento mín. Das PASTILHAS BGA/CSP e diâmetro mín . DAS PASTILHAS | 0,30 mm, 0,15 mm | ||
| Preencher tolerância | ± 22μm ( 3σ), ± 0.05 ° ( 3σ) | ||
| Tamanho da placa PCB | 50 * 50 mm² - 850 * 560 mm² | ||
| Espessura da PCB | 0,3mm - 6mm | ||
| Peso máx. Da PCB | 6 kg | ||
| Preencha o tipo máximo de componentes | 500 | ||
| AOI | Detectar componentes Mín | 01005 | |
| Detectar tipo falso | Componentes incorrectos, componentes em falta, direcção oposta,, deslocação de componentes, Tombstone, montagem lateral, não soldar, soldadura insuficiente, cabo elevado, esfera de soldadura | ||
| Detecção de empeno dos pés | Função de deteção 3D | ||
| Reflow | Precisão da temperatura | ± 1ºC | |
| Protecção de soldadura | protecção contra nitrogénio; (oxigénio restante < 3000 ppm) | ||
| Controlo de azoto | Sistema de controlo de ciclo fechado de nitrogénio, ± 200 ppm | ||
| Raios X 3D | Ampliação | Ampliação geométrica;:2000 vezes; ampliação do sistema:12000vezes | |
| Resolução | 1μm/nm | ||
| Ângulo de rotação e perspectiva inclinada | Qualquer rotação de ± 45 ° ou 360 ° | ||
| MERGULHE | Pré-elaboração | Tecnologia de formação automática | Formação automática de componentes |
| MERGULHE | TECNOLOGIA DIP | Máquina de inserção automática | |
| Soldadura por onda | Tipo de soldadura por onda | Soldadura de onda normal | |
| Ângulo de inclinação da calha-guia de transporte | 4 - 7 ° | ||
| Precisão da temperatura | ± 3ºC | ||
| Protecção contra soldadura | protecção contra azoto | ||
| Tecnologia de contacto de pressão sem soldadura | Tamanho máx. Da placa PCB | 800 * 600mm² | |
| Prima a precisão da altura | ± 0,02 mm | ||
| Intervalo de pressão | 0 - 50 KN | ||
| Precisão da pressão | Valor padrão: ± 2% | ||
| Tempo em espera | 0-9.999S | ||
| Tecnologia de revestimento conformacional | Tamanho máx. Da placa PCB | 500 * 475 * 6 mm | |
| Peso máx. Da placa PCB | 5 kg | ||
| Tamanho mín. Do bocal | 2 mm | ||
| Outra característica | Controlo programável da pressão do revestimento adaptável | ||
| Teste TIC | nível de teste | Teste de nível de dispositivo, testar o status da conexão de hardware. | |
| Ponto de teste | > 4096 | ||
| Conteúdo do teste | Teste de contacto, teste aberto/curto, teste de capacitância de resistência, díodo, triodo, teste mosfet, teste híbrido sem alimentação, teste de cadeia de digitalização de limite, teste de modo misto de alimentação. | ||
| Montagem e teste | Tipo de produção | Painel táctil | Produção em massa |
| TWS | Produção em massa | ||
| Câmara para bebé | Produção em massa | ||
| Comando de jogo | Produção em massa | ||
| Relógio de vida | Produção em massa | ||
| TESTE FT | nível de teste | Teste do nível do sistema da placa PCB. Teste o estado do funcionamento do sistema. | |
| Teste de ciclo de temperatura | Gama de temperaturas | - 60ºC-- 125ºC | |
| Taxa de temperatura de subida/descida | > 10ºC/min | ||
| Tolerância de temperatura | ≤ 2ºC | ||
| Outro teste de confiabilidade | Teste de combustão, teste de queda, teste de vibração, teste de abrasão, teste de vida útil das chaves. | ||
Vista da montagem da PCBA eletrônica da Jingxin
1) tecnologia profissional de montagem saliente e soldadura por orifício
2) vários tamanhos como a tecnologia SMT de 1206,0805,0603 componentes
3) TIC (no Teste de circuito), tecnologia FCT (Teste de circuito funcional).
4) montagem PCBA com aprovação CE, FCC, RoHS
5) tecnologia de soldadura por refluxo de gás nitrogênio para SMT.
6) SMT padrão elevado e linha de montagem da solda
7) capacidade da tecnologia de colocação da placa interconectada de alta densidade.
Prototipagem de viragem rápida:
Rotação rápida de cerca de 24 horas placa de circuito impresso electrónico protótipo protótipo rápido chave-na-mão placa de circuito impresso electrónica montagem no prazo de 7 dias fabricante topo de gama: Rígido, flexível,
Fabrico a pedido, rígido-Flex, HDI, núcleo de metal, 10-40 camadas, etc.
Gestão de cadeia de fornecimento forte:
Consiste em um distribuidor qualificado e uma seleção enorme em estoque. Os componentes estão prontos para serem envio ou montagem
Mais de 100,000 componentes em stock
2000m² Depósito de componentes
Mais de 800 fornecedores e fornecedores qualificados
Mais de 50 especialistas em Aprovisionamento
Resultado instantâneo de mais de 20 segundos
Mais de 7,000,000 peças em tempo real Stock & preço
Prototipagem (Quick-turn available)
Placa de circuito impresso eletrônica padrão 1-10 camadas FR4·Originalbuild time Mais de 72 horas de tempo de envio 48 horas·de tempo de construção do Urgentbuild mais de 48 horas de envio Tempo 48h·extra
Tempo de construção do Urgentbuild 24h mais tempo de envio 24h placa de circuito de impressão eletrônica avançada (10-40 camadas, HDI etc.) ·Tempo de construção original: Mais de 10-12 dias
tempo de envio 48 horas
PERGUNTAS FREQUENTES:
P1. O que é necessário para a cotação?
1.ficheiro Gerber e lista bom.
2. Imagens claras da amostra pcba ou pcba para nós.
3. Método de ensaio para PCBA.
P2. Que formatos de arquivo você aceita para produção?
1. Arquivos Gerber (Eagle e placa eletrônica de circuito impresso estão disponíveis).
2. Lista bom. (EXCEL (PDF, WORD, TXT)
3. Imagens claras de amostras PCBA ou PCBA para nós.
4. Escolha o arquivo N Place.
5. Procedimento de ensaio para PCBA.
P3. Os meus ficheiros estão seguros?
Os seus ficheiros são mantidos em total segurança. Nós protegemos a propriedade intelectual para nossos clientes nunca são compartilhados com terceiros.
P4. MOQ?
Não existe MOQ. Somos capazes de lidar com produção de pequeno e grande volume com flexibilidade.
P5. custo de transporte?
O custo de transporte é determinado pelo destino, peso, tamanho da embalagem das mercadorias. Informe-nos se precisar de nos indicar o frete.
P6. Como pode garantir a qualidade dos PCB?
Os nossos PCB são 100% de teste, incluindo teste de sonda voadora, teste e AOI.
P7. Podemos visitar a sua empresa?
Não há problema. Você é bem-vindo para nos visitar em Shenzhen.
