contaminantes a um nível microscópico.
2. Melhora a aderência para revestimentos e soldadura
• o tratamento com plasma ativa a superfície, tornando-a mais hidrófila (atração de água), que
melhora:
O Solderabilidade (melhor humidificação para soldadura sem chumbo)
O aderência de revestimentos conformacionais (como silicone, acrílico ou uretano)
O resistência de colagem para adesivos epoxídicos em montagem.
3. Não existem produtos químicos ou resíduos agressivos
• os métodos de limpeza tradicionais utilizam solventes que podem deixar resíduos ou exigir enxaguamento.
• a limpeza a plasma é seca e ecológica, usando gases como oxigênio, argônio ou nitrogênio.
4. Limpeza de precisão sem danos
• o plasma penetra em pequenas lacunas e microvias, áreas de limpeza que escovas ou solventes não conseguem alcançar.
• é não abrasivo, evitando danos mecânicos em componentes delicados.
5. Diminui a resistência à superfície e melhora a fiabilidade
• remove camadas isolantes que podem causar vazamento elétrico ou curto-circuitos.
• assegura uma melhor integridade do sinal em PCB de alta frequência.
6. Prepara a superfície para a embalagem avançada
• essencial para PCB HDI e circuitos flexíveis onde a limpeza é fundamental.
• utilizado em embalagens de semicondutores e MEMS (Micro-sistemas Electro-mecânicos).
7. Mais rápido e mais consistente do que os métodos tradicionais
• a limpeza do plasma é automatizada, reduzindo erros humanos e aumentando a produtividade na produção.
1. Remove contaminantes orgânicos e oxidação
• a limpeza a plasma remove eficazmente resíduos orgânicos
(Fundente, óleos, pó) e óxidos de superfícies PCB.
• ao contrário dos solventes, o plasma pode quebrar-se teimoso
contaminantes a um nível microscópico.
8. Quando usar a limpeza de plasma
• antes de soldar ou revestimento conformacional.
• após a fresagem/perfuração mecânica para remover detritos.
• para reparação/alteração de PCB contaminados.
Qual solução/tecnologia Plasma seria a solução certa para a sua aplicação?
O plasma atmosférico e o plasma de baixa temperatura são ambos utilizados para a limpeza de PCB, mas diferem no deles
condições de operação, mecanismos e aplicativos. Aqui estão as diferenças das duas tecnologias para
Limpeza de PCB:
1. Condições de funcionamento
• Plasma atmosférico
O funciona à pressão ambiente (não é necessário vácuo).
O utiliza normalmente gases como ar, oxigénio, azoto ou árgon.
O gera plasma usando descarga de barreira dielétrica (DBD), descarga de corona ou
Descarga de incandescência da pressão atmosférica (APGD).
• Plasma de baixa temperatura (LTP)
O funciona em condições de baixa pressão ou vácuo (normalmente 10³ a 10³ Pa).
O utiliza gases como oxigénio, árgon ou azoto.
O gerado através de fontes de plasma de brilho CC, RF (radiofrequência) ou microondas.
2. Mecanismo de limpeza
• Plasma atmosférico
O reações químicas dominam: As espécies reativas (por exemplo, radicais de oxigénio) quebram o modo orgânico
Contaminantes em subprodutos voláteis (CO, HO).
O entorse físico (menor): O bombardeamento de iões ajuda a remover contaminantes fracamente colados.
O melhor para remoção de resíduos orgânicos, tais como resíduos de fluxo ou óleos.
• Plasma de baixa temperatura
O combina limpeza química e física:
§ Química: Espécies reactivas (por exemplo, o plasma o) oxidam os compostos orgânicos.
§ físico: O bombardeamento de iões (por exemplo, plasma de árgon) afasta os contaminantes.
O mais eficaz para resíduos persistentes e limpeza de placas de circuito impresso de passo fino devido a iões mais elevados
energia.
3. Aplicações na limpeza de PCB
• Plasma atmosférico
O Remoção de resíduos orgânicos leves (impressões digitais, óleos).
O Pré-tratamento para revestimento conformacional (melhora a aderência).
O utilizado no fabrico de PCB em linha devido a um processamento rápido.
• Plasma de baixa temperatura
O Limpeza profunda de contaminantes iónicos, fotorsistas e fundentes de soldadura.
O Limpeza de PCB de passo fino (remove microresíduos em interconexões de alta densidade).
O utilizado no fabrico de semicondutores e PCB topo de gama.
4. Considerações sobre a selecção
• escolha Plasma atmosférico se:
O custo e velocidade são prioridades.
O a PCB tem contaminação orgânica leve.
O não está disponível nenhum sistema de vácuo.
• escolha Plasma de baixa temperatura se:
O é necessária uma limpeza profunda e de elevada precisão.
O a PCB tem resíduos resistentes (por exemplo, fluxo cozido, polímeros).
O a aplicação exige danos mínimos na superfície (energia de iões controlada).
Ambas as tecnologias são eficazes para a limpeza de PCB, mas a escolha depende do tipo de contaminação, necessário
precisão e orçamento. O plasma atmosférico é mais económico e mais rápido, enquanto o plasma a baixa temperatura
oferece uma limpeza mais profunda para aplicações de elevada fiabilidade.
A tecnologia de superfície de plasma oferece uma forma mais limpa, mais eficiente e ecológica de se preparar
PCB para montagem, garantindo maior confiabilidade e desempenho em dispositivos eletrônicos.
Contacte a Keylink Technology se pretender obter mais detalhes Em sistemas de plasma específicos para PCB
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