Capacidade de pcb em cerâmica.
| Espessura da placa (mm) |
0.25/0.38/0.5/0.635/1.0/1.5/2.0/2.5/3,0 mm |
| Número do nível |
1-2L |
| Espessura do cobre da base (um) |
18-300um (0.5-8,5oz) |
| Largura/espaço mín. Da bitola (mm) |
0,075 mm |
| Tamanho mín. Do orifício |
0,06 mm (PTH) |
| Tolerância do orifício terminado (mm) |
0,05 mm (NPTH) |
| Tolerância ao contorno (mm) |
0,05 mm |
| Tolerância do orifício |
/- 0,05 mm |
| Espaço mín. Entre a pista e a borda da placa |
0,2 mm |
| Espessura da placa acabada |
(0.25 mm) - 0,03 mm |
| (0.38-0.635) - 0,04 mm |
| (0.76 mm) e/-0,05 mm |
| Tratamento de superfície |
ENIG, ENEPIG, imersão prateada |
| Material |
ALN, AL203 |
Como fornecedor de PCB em cerâmica na China, podemos apoiar os nossos clientes desde a produção de protótipos à produção em massa. Não estamos apenas a concentrar-nos em placas de camada única, mas também em placas de circuito multicamadas.
| Cor |
/ |
Branco |
3.2 |
| Densidade |
g/cm³ |
≥ 3.7 |
GB/T 2413 |
| Condutividade térmica |
20ºC, W/(M • K) |
≥ 24 |
GB/T 5598 |
| Constante dieléctrica |
1 MHz |
9~10 |
GB/T 5594.4 |
| Resistência dieléctrica |
KV/mm |
≥ 17 |
GB/T 5593 |
| Força flexural |
MPa |
≥ 350 |
GB/T 5593 |
| Camber |
Comprimento ‰ |
≤ 2 ‰ |
|
| Rugosidade da superfície Ra |
µ m |
0.2 ~ 0.75 |
GB/T 6062 |
| Absorção de água |
% |
0 |
GB/T 3299-1996 |
| Resistividade do volume |
20ºC, Ω.cm |
≥ 1014 |
GB/T 5594.5 |
| Expansão térmica |
10-6 mm 20 ~ 300ºC |
6.5 ~ 7.5 |
GB/T 5593 |
Mesmo que o PCB ALN seja mais caro do que o AIO203, o ALN tem alta condutividade, e o coeficiente de expansão correspondente si, que faz com que os clientes ainda o escolham como material para seus produtos, aqui você pode ver os detalhes das propriedades do material ALN.
| ITEM |
UNIDADE |
VALOR |
PADRÃO DE TESTE |
| Cor |
/ |
Cinzento |
3.2 |
| Densidade |
g/cm³ |
≥ 3.33 |
GB/T 2413 |
| Condutividade térmica |
20ºC, W/(M • K) |
≥ 170 |
GB/T 5598 |
| Constante dieléctrica |
1 MHz |
8~10 |
GB/T 5594.4 |
| Resistência dieléctrica |
KV/mm |
≥ 17 |
GB/T 5593 |
| Força flexural |
MPa |
≥ 450 |
GB/T 5593 |
| Camber |
Comprimento ‰ |
≤ 2 ‰ |
|
| Rugosidade da superfície Ra |
µ m |
0.3 ~ 0.6 |
GB/T 6062 |
| Absorção de água |
% |
0 |
GB/T 3299-1996 |
| Resistividade do volume |
20ºC, Ω.cm |
≥ 10¹³ |
GB/T 5594.5 |
| Expansão térmica |
10-6 mm 20 ~ 300ºC |
2~3 |
GB/T 5593 |
Aplicações de PCB em cerâmica
Campo LED
Módulos semicondutores de alta potência,
Arrefecedores semicondutores,
Aquecedores electrónicos,
Circuitos de controlo de potência,
Circuitos híbridos de alimentação,
Fontes de alimentação de comutação de alta frequência,
Electrónica automóvel,
Comunicações,
Aeroespacial.
Regras de design PCB em cerâmica:
Placas de circuito impresso em cerâmica (PCB) são fornecidas em vários tipos e configurações, cada uma projetada para atender a aplicações específicas e requisitos de desempenho. Aqui estão alguns tipos comuns de PCB cerâmicos:
- PCB cerâmicos de camada única: São PCB cerâmicos básicos com uma única camada condutora em um substrato cerâmico. São frequentemente utilizados para aplicações simples em que é necessária uma elevada condutividade térmica, mas não são necessários circuitos complexos.
- PCB cerâmicos multicamada: Estes PCB consistem em várias camadas de substratos cerâmicos, com traços condutores e vias que ligam as diferentes camadas. As placas de circuito impresso em cerâmica multicamada são adequadas para designs de circuitos complexos, interligações de alta densidade e aplicações que requerem integridade de sinal.
- Placas de circuito impresso cerâmicas de película espessa: Neste tipo, a tecnologia de película espessa é utilizada para criar vestígios condutores e resistivos em substratos cerâmicos. As placas de circuito impresso em cerâmica de película espessa são conhecidas pela sua durabilidade, tornando-as adequadas para aplicações em ambientes adversos, como a indústria automóvel e as definições industriais.
- Placas de circuito impresso cerâmicas de película fina: A tecnologia de película fina envolve o depósito de camadas finas de materiais condutores e isolantes no substrato cerâmico. As placas de circuito impresso em cerâmica de película fina oferecem propriedades elétricas precisas e são normalmente utilizadas em aplicações de alta frequência, como dispositivos de RF e micro-ondas.
- PCB cerâmicos híbridos: Estes PCB combinam materiais cerâmicos com outros materiais, tais como substratos orgânicos ou núcleos metálicos. A abordagem híbrida permite aos engenheiros equilibrar os benefícios da cerâmica com as vantagens de outros materiais, tais como a relação custo-eficácia ou propriedades térmicas específicas.
- Alumina (Al2O3) PCB cerâmicos: Os PCB cerâmicos de alumina são feitos de óxido de alumínio e são conhecidos por sua alta condutividade térmica, isolamento elétrico e resistência mecânica. São adequados para várias aplicações, incluindo electrónica de potência, módulos LED e dispositivos RF de alta potência.
- Placas de circuito impresso cerâmicas de nitrito de alumínio (AlN): As placas de circuito impresso cerâmicas de nitreto de alumínio oferecem uma condutividade térmica ainda mais elevada do que a alumina, tornando-as adequadas para aplicações em que a dissipação eficiente do calor é fundamental. São frequentemente utilizados em dispositivos electrónicos de alta potência e LEDs.
- Óxido de berílio (Beo) PCB cerâmicos: Os PCB cerâmicos de óxido de berílio caracterizam-se por uma condutividade térmica extremamente elevada e são utilizados em aplicações que exigem uma dissipação eficiente do calor, como amplificadores de RF de alta potência.
- PCB cerâmicos de carboneto de silício (SiC): Os PCB cerâmicos de carboneto de silício são conhecidos pelas suas excelentes propriedades térmicas e eléctricas, bem como pela sua capacidade de suportar temperaturas elevadas e ambientes adversos. São utilizados em electrónica de alta temperatura e electrónica de potência.
- PCBs LTCC (cerâmica Co-incendiada a baixa temperatura): A tecnologia LTCC envolve a co-queima de várias camadas de substratos cerâmicos a temperaturas relativamente baixas. As placas de circuitos impressos LTCC em cerâmica são utilizadas em módulos de RF, sensores e outros dispositivos miniaturizados.
Shenzhen Jinxiong Electronics Co., Ltd como um fornecedor único de PCB e montagem, somos especializados na fabricação de PCB, montagem PCB e serviços de fornecimento de componentes.
Serviços profissionais de fabrico de PCB, tais como PCB multicamadas, PCB HDI, PCB MC, PCB flexível rígido, PCB flexível. Podemos fabricar furos laser, PCB de controlo de impedância, PCB enterrados e cegos, orifício de embeber, outros materiais especiais ou PCB de processos especiais.
Sobre testes, fornecemos inspeção SPI, inspeção AOI, inspeção de raios X, testes ICT e testes funcionais como nossos serviços de valor agregado.
As técnicas de fabricação do estêncil incluem o etching químico, o corte do laser e o electrosforming.we fornecem o stencils magnético do stencils do stencils do SMT do frame e o stencil do SMT do Frameless.
PCB cerâmico VS FR4 material
- Melhor expansão térmica
- Película metálica mais forte e de menor resistência
- Boa capacidade de solda do substrato e temperatura de operação elevada 5, bom isolamento e baixa perda de alta frequência
- É possível montar uma densidade elevada
- Tem uma longa vida útil e alta fiabilidade no sector aeroespacial como não contém ingredientes orgânicos e é resistente aos raios cósmicos
Placas de circuito impresso em cerâmica (PCB) oferecem várias vantagens que as tornam altamente desejáveis para várias aplicações, especialmente aquelas que exigem alto desempenho, confiabilidade e eficiência. Eis algumas das principais vantagens dos PCB cerâmicos:
- Alta condutividade térmica: Materiais cerâmicos, como alumina (Al2O3), nitreto de alumínio (AlN) e carboneto de silício (SiC), têm excelente condutividade térmica. Isto significa que as placas de circuitos impressos em cerâmica conseguem dissipar eficazmente o calor gerado pelos componentes, evitando o sobreaquecimento e garantindo um funcionamento fiável dos componentes eletrónicos de alta potência.
- Excelentes propriedades elétricas: Os materiais cerâmicos apresentam baixa perda dielétrica e propriedades elétricas excepcionais, particularmente em altas frequências. Isto torna as placas de circuito impresso em cerâmica bem adequadas para aplicações em circuitos digitais de radiofrequência (RF), microondas e alta velocidade, onde a integridade do sinal e a perda de sinal baixa são críticas.
- Resistência mecânica e durabilidade: Os PCB cerâmicos possuem maior resistência mecânica e rigidez em comparação com PCB orgânicos. Esta robustez permite-lhes suportar tensão mecânica, vibração e choque, tornando-os adequados para aplicações em ambientes exigentes.
- Resistência química: As cerâmicas são altamente resistentes a produtos químicos, solventes, ácidos e bases. Esta resistência torna os PCB cerâmicos bem adequados para aplicações em indústrias onde a exposição a produtos químicos agressivos é comum, como os sectores automóvel, aeroespacial e industrial.
- Tolerância a temperaturas elevadas: Os PCB cerâmicos conseguem suportar temperaturas mais elevadas em comparação com os PCB orgânicos tradicionais. Esta capacidade é crucial em indústrias como a indústria automóvel e aeroespacial, onde a electrónica tem de funcionar de forma fiável em temperaturas elevadas.
- Miniaturização: Os PCB cerâmicos podem acomodar traços finos, componentes menores e interconexões de alta densidade, permitindo o design de dispositivos eletrônicos compactos. Esta funcionalidade é essencial para aplicações que requerem miniaturização sem sacrificar o desempenho.
- Integridade do sinal: Os PCB cerâmicos oferecem uma integridade superior do sinal devido à sua tangente de baixa perda e constante dieléctrica elevada, especialmente em frequências elevadas. Isto torna-os adequados para sistemas de transmissão e comunicação de dados de alta velocidade.
- Compatibilidade com ambientes adversos: Devido às suas propriedades de resistência térmica, mecânica e química, as placas de circuito impresso em cerâmica são adequadas para aplicações em ambientes adversos, como exploração de petróleo e gás, aeroespacial.
- Fiabilidade e longevidade: A combinação de elevado desempenho térmico, robustez e resistência química contribui para a fiabilidade a longo prazo das placas de circuitos impressos em cerâmica, reduzindo o risco de falha e melhorando a vida útil dos dispositivos electrónicos.
- Personalização: Os PCB cerâmicos podem ser personalizados para atender aos requisitos específicos do projeto, incluindo material de substrato, configuração de camadas, layout de traço e posicionamento de componentes. Essa flexibilidade permite que os engenheiros otimizem o desempenho da placa para um determinado aplicativo.
- Desempenho EMI/EMC: Os materiais cerâmicos proporcionam inerentemente melhor interferência eletromagnética (EMI) e desempenho de compatibilidade eletromagnética (EMC) devido às suas propriedades elétricas e capacidades de blindagem.
O processo de fabricação de placas de circuitos impressos (PCB) em cerâmica envolve várias etapas que transformam substratos cerâmicos em circuitos eletrônicos funcionais. O processo pode variar consoante o tipo específico de PCB em cerâmica e as capacidades do fabricante, mas aqui está uma descrição geral dos passos envolvidos na fabricação de PCB em cerâmica:
1. Design e disposição:
O processo começa com o desenho do esquema do circuito utilizando software CAD (Computer-aided design). Os componentes, traçados, vias e outros elementos são colocados e roteados no layout, considerando fatores como gerenciamento térmico e integridade do sinal.
2. Preparação do substrato:
Os substratos cerâmicos são escolhidos com base nos requisitos da aplicação, tais como condutividade térmica e propriedades elétricas. O substrato cerâmico é preparado cortando, moldando e polishing às dimensões e ao revestimento da superfície desejados.
3. Preparação das camadas (para PCB multicamadas):
Para PCB cerâmicos multicamadas, são preparadas e fabricadas camadas de cerâmica individuais. Essas camadas serão eventualmente empilhadas e interconectadas. Cada camada pode ser submetida a processos como a impressão de telas, onde pastas condutivas e isolantes são aplicadas para criar traços de circuitos e camadas isolantes.
4. Deposição da camada condutora:
Os materiais condutores, muitas vezes pastas metálicas que contêm partículas de prata ou ouro, são aplicados ao substrato utilizando técnicas como impressão de ecrã ou impressão a jato de tinta. Estes traços condutores transportam sinais eléctricos entre componentes.
5. Por perfuração e enchimento:
As vias, que são pequenos orifícios que ligam diferentes camadas da PCB, são perfuradas utilizando técnicas de perfuração mecânica ou laser. As vias são então preenchidas com materiais condutores ou não condutores para estabelecer ligações entre camadas.
6. Disparo ou interização:
O substrato cerâmico com materiais condutores aplicados é disparado num forno de alta temperatura. Este processo inverna a cerâmica e funde os materiais condutores, criando uma estrutura de circuito sólida e resistente.
7. Sobreposição adicional (para PCB multicamadas):
O processo de aplicação de traços condutores, camadas isolantes e vias é repetido para cada camada na pilha de várias camadas.
8.Component Anexo:
Componentes, como dispositivos de montagem saliente (SMDS), são fixados à PCB cerâmica através de soldadura ou adesivos especializados. Devido à elevada condutividade térmica da cerâmica, podem ser necessárias técnicas de soldadura específicas para garantir uma ligação adequada.
9. Ensaios e inspecções:
A PCB cerâmica montada é submetida a vários testes, incluindo verificações de continuidade, testes elétricos e testes potencialmente ambientais. Os processos de inspeção ajudam a identificar defeitos e a garantir a funcionalidade e a fiabilidade da PCB.
10. Acabamento e revestimento:
Revestimentos ou encapsulantes de proteção podem ser aplicados para proteger o PCB de fatores ambientais como umidade, produtos químicos e variações de temperatura.
11. Ensaios finais:
A placa de circuito cerâmico preenchida é submetida a testes funcionais finais para garantir que cumpre os requisitos especificados e funciona corretamente.
12. Embalagem e entrega:
Assim que a PCB cerâmica passar em todos os testes e inspeções, ela é embalada e preparada para entrega ao cliente ou para integração adicional em dispositivos eletrônicos.
P1. Que ficheiros para cotação?
A: Ficheiros PCB (gerber), lista bom, dados XY (pick-N-Place).
Q2.MOQ e o que é o tempo de entrega mais rápido KXPCBA?
A: MOQ é 1 pçs. A produção de amostras para massa pode ser suportada pela KXPCBA.
Q3. Para cotação de PCB, que formato de arquivos o KXPCBA precisa?
R: Gerber, Protel 99SE, DXP, ALMOFADAS 9.5, AUTOCAD, CAM350 estão OK.
PCBA ( conjunto PCB) protótipo de PCB sem revestimento
Layer Quick Turn Quantity Quick Turn (quantidade de viragem rápida da camada
2 camadas: 24 horas < 30 peças 1 dia
4 camadas: 48 horas 30 - 100 peças 2 dias
6-8layer: 72hours 100-1000pçs 5 dias
P4. Como testar placas PCB e PCBA?
A: SPI, AOI, RAIOS X, FOC PARA PCBA (CONJUNTO PCB)
AOL, teste de sonda Fly, teste de fixação de texto, FOC, etc. para pcb sem revestimento.
Q5. Você pode fazer design de PCB ou circuito?
R: Sim, temos uma equipe de design que inclui software,
engenheiros de hardware e estrutura. Podemos fornecer
Serviço de design personalizado, dê a sua ideia de que podemos torná-lo realidade.
Fornecedor Auditado 
Fornecedor Auditado 
