• Massa de silicone para condutividade térmica 4G para PC, composto de arrefecimento MX4
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Massa de silicone para condutividade térmica 4G para PC, composto de arrefecimento MX4

Tipo: Graxas
Fonte: Silicone Rubber
Composição: Grease
Propriedade: Silicone Rubber
Forma: Silicone Rubber
Aplicação: Lubrificante Industrial, Lubrificantes Automotivos

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Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial
Membro de Ouro Desde 2018

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Guangdong, China
Importadores e Exportadores
O fornecedor tem direitos de importação e exportação
Anos de experiência em exportação
A experiência de exportação do fornecedor é de mais de 10 anos
Marca própria
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Patentes concedidas
O fornecedor concedeu 2 patentes, você pode conferir o Audit Report para mais informações
para ver todos os rótulos de força verificados (19)
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Visão Geral

Informação Básica.

N ° de Modelo.
LMS-TG
tamanho
5g
Thermal Conducivity
3 w/m.k
temperatura de trabalho
10 ~ 45ºc
usando temperatura
-60~240ºC
Pacote de Transporte
as Customer Requiremnet/ /PP Bag and Standard Cart
Especificação
As customer requried
Marca Registrada
LMS
Origem
Guangdong, China (Mainland)
Código HS
3506919090
Capacidade de Produção
1000 Kg Per Mouth

Descrição de Produto

Massa de silicone para condutividade térmica 4G para PC, composto de arrefecimento MX4
 
Descrição do produto

 

Nome do produto Massa de silicone para condutividade térmica 4G para PC, composto de arrefecimento MX4
Material  silicone
Cor  branco e cinzento prateado
Temperatura de trabalho  - 60 ~ 260 ° C
 Característica

1. Feito de silicone de alta qualidade,  
2. Certificados por tipos de certificações,
3. Adequado para dispensação automática e impressão de ecrãs
4. Alta condutividade térmica, baixa resistência térmica.
5. Purga baixa, taxa de evaporação baixa.
6. estável a temperaturas elevadas

 Aplicação

1. Componentes eletrônicos: IC, CPU, MOS
2. LED, M/B, P/S, dissipador de calor,
3.LCD-TV, notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub …..etc
4. Módulo DDR ll, aplicativos de DVD, aplicativos de conjunto manual …..etc
5. Entre uma CPU e um espalhador de calor.

 
Fotos detalhadas
Princípio de funcionamento:
Preencher a folga entre o elemento de aquecimento e o dispositivo de arrefecimento; aumentar a área de contacto para obter o efeito de condutividade térmica mais sonoro.

Método de utilização:
É normal que o óleo de silicone flutue pouco acima. Mexa bem antes de utilizar. Mantenha a superfície revestida limpa e aplique diretamente com ferramentas (como raspador, berço de dedo, etc.).  

Aviso de aquecimento:
Mantenha as crianças afastadas. Se for engolido ou inadvertidamente entrar nos olhos, ouvidos, nariz, boca, lave com água limpa ou envie-o para o hospital quando necessário.

Armazenamento:
Preservação à temperatura normal. Cubra-o depois da utilização, evitando impurezas como pó, que tenham um efeito negativo
condutividade térmica
.  
Mx4 Cooling Compound 4G Thermal Conductivity Silicone Paste for PC

 

Mx4 Cooling Compound 4G Thermal Conductivity Silicone Paste for PC
Passos de esfregaço:
1.limpe as superfícies da fonte de calor (CPU) e dissipe o dispositivo de calor (dissipador de calor) com tecidos secos.  

2. Usando raspador ou outras ferramentas para esfregar a pasta térmica na CPU, não é necessário esfregar no dissipador de calor.  

3. A pasta térmica deve ser manchada uniformemente em toda a superfície da CPU. Não pode nem demasiado fino, as palavras impressas nela devem ser cobertas. Nem demasiado espesso, a espessura como o papel A4 será melhor.  




Personalização de fábrica:
Fornecer serviços de personalização de tamanho de produto e embalagem.
Mx4 Cooling Compound 4G Thermal Conductivity Silicone Paste for PC
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Perfil da empresa

Mx4 Cooling Compound 4G Thermal Conductivity Silicone Paste for PCMx4 Cooling Compound 4G Thermal Conductivity Silicone Paste for PCMx4 Cooling Compound 4G Thermal Conductivity Silicone Paste for PCMx4 Cooling Compound 4G Thermal Conductivity Silicone Paste for PCMx4 Cooling Compound 4G Thermal Conductivity Silicone Paste for PC

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Número de Empregados
22
Ano de Fundação
2012-04-20