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Composto de potting de silicone
INI-9325
Descrição
Silicone de dois componentes, cura de platina, vulcanizes fluíveis à temperatura ambiente.
Pode ser utilizado durante um longo período de tempo na gama de temperaturas de -65 ° C-200 ° C e manter as suas propriedades elásticas e macias.
Aplicação
Utilizado para envasar, encapsular, vedar e colar, amplamente utilizado em produtos eletrónicos, eletricidade, alimentação elétrica, etc. para automóveis. Por exemplo, utilizado para o envasamento de componentes electrónicos, módulo de alimentação e controladores e módulos de controlo, caixa de derivação, conjunto de células solares, etc.
Pode reduzir o stress e suportar um impacto a temperaturas elevadas e baixas. Para o módulo de controlo de alta potência, é utilizado silicone termocondutor para obter a função de dissipação de calor ou protecção exterior para dispositivos electrónicos, como o ecrã LED.
Melhorar o nível de isolamento dos componentes electrónicos, melhorar a dissipação de calor e evitar o risco de sobreaquecimento dos componentes electrónicos e de queimaduras num curto espaço de tempo.
Características e vantagens
| Índice de propriedades | Relatório de teste | |
| Antes de curar | Aparência | Fluido transparente |
| Viscosidade (cps) | 550 ± 100 | |
| Em funcionamento | Relação de mistura (por peso) | 1 :1 |
| Tempo de funcionamento ( 25ºC /min) | 20~30 (ajustável) | |
| Tempo de cura (h, basicamente curado) | 1~2 (ajustável) | |
| Tempo de cura (h , perfeitamente curado) | 12 | |
| Após curar | Dureza (Shore A) | 25 ± 3 |
| Condutividade térmica [W(m·K)] | ≥ 0.2 | |
| Condutividade do revestimento [m/(m·K)] | ≤ 2.2 × 10-4 | |
| Resistência dieléctrica (kV/mm) | ≥ 25 | |
| Permissividade dieléctrica (1,2MHz) | 3.0 ~ 3.3 | |
| Resistividade do volume (Ω·cm) | ≥ 1.0 × 1016 | |
| Resistência ao fogo | UL94 - V0 | |
| Densidade (g/cm) | 1.08 | |
Notas: Os dados acima são apenas valores de referência, os dados reais são flutuantes e ajustáveis.
Instruções de funcionamento
Misturar uniformemente as partes A e B com uma relação de mistura de 100:3.
Notas: 1) pese as duas partes exatamente pelo peso eletrônico. Por exemplo, o tempo de funcionamento será encurtado após a adição de demasiado catalisador.
2) misturar uniformemente as partes A e B . Caso contrário, a borracha de silicone será parcialmente solidificada, o que fará com que os moldes acabados atendam a uma vida curta e desperte borracha de silício.
2. Bombeamento a vácuo
Notas: 1) esta etapa não é preciso ter, mas é melhor se houver uma. Irá descarregar todo o ar na mistura com sucesso, de forma a garantir que lá
não haverá bolhas no molde acabado.
2) esta etapa é inferior a 10 minutos. Caso contrário , irá causar reação de ligação cruzada e não estarão disponíveis mais passos.
3. Vazamento ou moldagem de escova
Notas: 1) para produtos de padrão simples, sugerimos que utilize a forma de operação de despejo, que será muito fácil de utilizar e de descalçar. O silicone pourável requer uma baixa viscosidade, que será fácil de fluir de forma suave e fácil de desarejar.
2) para produtos de padrões delicados, sugerimos que utilize a função de escovagem, que pode copiar o padrão exactamente. O silicone escovável requer uma viscosidade elevada, que não será fácil de eliminar e escovar.
3) sugerimos que o molde seja ajustado por mais 12 horas após o desuso antes de ser colocado em grande produção.
Detalhes da embalagem: 1 kg/5 kg/20 kg/25 kg/200 kg
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