1300 Placa de fibra solúvel Biowool Klin Fornalha Back-Linning isolamento/MATERIAIS REFRATÁRIOS AES/Kaowool/Dura/Fiberfrax/Superwool 1200x1000x25mm 300kg/m3

• Usage: Iron Voltage Electric Material, Thermal Insulation Coatings, High Temperature Insulating Material, Petrochemical;Metallurgy;Power Plant;Furnace
• Temprature Classification: 1900℃, 1600℃, 1500℃, 1400℃, 1260℃, 1050℃
• Chemical Composition: SiO2, Al2O3.SiO2, Al2O3
• Shape: Soluble Fiber Board
• Kind: Soluble Fiber Board
• Pacote de Transporte: Cartons
• N ° de Modelo.: 1200x1000x25mm 300kg/m3
• Especificação: 1200x1000x25mm 300kg/m3
• Marca Registrada: LUYANG
• Origem: China
• Código HS: 68061010
• Capacidade de Produção: 100000ton/Year

Descrição de Produto

 Placa de fibra solúvel BIOWOOL® / placa de fibra de silicatos alcalino terrosos  Placa de fibra solúvel Biowool® é fabricado no processo de formação de uma tubulação molhada usando Biowool®  fibra solúvel granel e amarradores.  Placa de fibra solúvel Biowool® foi projetado para aplicações de isolamento com vibração, estresse mecânico e forças erosiva.  Placa de fibra solúvel Biowool® pode reduzir os custos de energia e andar vezes devido à alta capacidade de isolamento, bem como proporcionar a estabilidade de todo o sistema de revestimento refratário.   Dispõe de Excelente resistência ao choque térmico Pode ser usinado, cortar e moldado facilmente Compressão de alta resistência e rigidez Baixa condutividade térmica e armazenamento de calor O peso leve   Aplicações típicas Forro de face quente do forno em forno de petroquímica Forro de face quente do forno em forno de cerâmica Isolamento de back-up de revestimentos refratários densos Transferência de metal fundido Juntas de expansão   Os parâmetros típicos

Descrição	Placa BIOWOOL® 1100	Placa BIOWOOL® 1300
Classificação de temperatura (ºC )	1100	1300
Color	White	White
Densidade (kg/m³)	300	300
Módulos da ruptura (MPa)	≥0.25	≥0.25
A resistência à compressão (MPa, 10% de deformação relativa)	0,15	0,15
Perda de ignição (%)	≤7	≤7
Encolhimento Linear permanentes (%)	1000ºC x 24h ≤2,0	1260ºC x 24h ≤2,0
Condutividade térmica (W/m·K)
200ºC	0.05	0.05
400ºC	0.08	0,07
600ºC	0.11	0.10
800ºC	0.12	0.11
1000ºC	0,15	0.14