• Máquina de colagem automática de moldes de alto precisão para soldadura COB Box to Tec MEMS HDMI
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Máquina de colagem automática de moldes de alto precisão para soldadura COB Box to Tec MEMS HDMI

After-sales Service: 1 Year
Condição: Novo
Velocidade: Alta velocidade
Precisão: Precisão
Certificação: CE
Garantia: 12 Meses

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Membro Diamante Desde 2017

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Informação Básica.

N ° de Modelo.
DB-141A
Grade automática
Automático
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Alta velocidade Chip Mounter
Marca Registrada
minder-hightech
Origem
China

Descrição de Produto

DB-141A
Motor de solda automático de alta precisão

Automatic High Precision Die Bonder Die Bonding Machine for COB Box to Tec Mems HDMI
Aplicações
Automatic High Precision Die Bonder Die Bonding Machine for COB Box to Tec Mems HDMIAutomatic High Precision Die Bonder Die Bonding Machine for COB Box to Tec Mems HDMIAutomatic High Precision Die Bonder Die Bonding Machine for COB Box to Tec Mems HDMIAutomatic High Precision Die Bonder Die Bonding Machine for COB Box to Tec Mems HDMIAutomatic High Precision Die Bonder Die Bonding Machine for COB Box to Tec Mems HDMI
Especificações
No Descrição Parâmetro
1 Precisão de posicionamento XY @/-5 um sigma de 3
2 Precisão da rotação da matriz 0.5/- ° @ 3 sigma
3 Força de colagem 20 gf ~ 200 gf
4 Tempo de ciclo 6 seg
5 Sistema de dispensação Estampagem epóxi
6 Módulo ejector 1 conjunto
7 Tamanho do anel de wafers 6 polegadas * 2 e 8 polegadas
8 Módulo óptico 4 lentes/câmara de 500 w/
FOV: 2,1x1,7mm/precisão: 0,8um
9 Tamanho do substrato Largura: 50~100 mm/comprimento: 50~200 mm
10 Revistas 2 unid
11 Aplicações Dispositivos/Lidar/Sensor/SIP/MEMS...
12 Fonte de alimentação 200 V ~ 3,5A, 50 Hz
13 Pneumático CDA: 0.5 ~ 0,6Mpa/VÁCUO: -60 ~-80kPa
14 Dimensões (L x P x a) 1240 x 1160 x 1830 mm
15 Peso 1100 kg

Automatic High Precision Die Bonder Die Bonding Machine for COB Box to Tec Mems HDMI
Temos 16 anos de experiência em equipamentos,
E pode fornecer-lhe uma linha de pacote IC única Solução de equipamento

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