Máquina CMP para substrato de LEDs

• Pacote de Transporte: Sea
• Especificação: 2000KG
• Marca Registrada: MINDERHIGHTECH
• Origem: Guangzhou
• Código HS: 8501109101

Descrição de Produto

MDS8104LMFR/MDS8104PMFR

MÁQUINA DE POLIMENTO/POLIMENTO DE SUBSTRATO SEMIPAUTO

Aplicação da máquina

Tipo de processo

Ordenar por material de processo

Ordenar por aplicação

LADO ÚNICO
PLACA
POLIMENTO &
POLIMENTO

Metal e liga
Cerâmica
Óxido
Carboneto
Vidro
Plástico

Semi-condutor

Substrato LED
Si, SiC, GE, GE-si, GaN, GaAs, GaAsAl, Gaasp, InSb, InP, ZnO, AlN, Al2O3, etc.

Resina

PE, E/VAC, SBS, SBR, NBR, SR, BR, PR

PCB

, , adhensivo, revestimento, circuito

Óptico

, , , lente HUDótica, vidro do HUD, vidro da tela

Radar
Gemstaone
Outros

Placa de revestimento de óxido
Jade, safira, ágata, etc
Anel de vedação da válvula. Micrómetro diamante, rolamento, etc.

O polimento só pode remover uma ligeira espessura do objecto. Se a margem de formação for > 100, é necessária uma máquina mais fina (contacte-nos para obter um nível mais fino)

Especificação da máquina

Classe de máquina

Especificação padrão

Série de máquinas

MDS8104LMFR

Diâmetro da placa

Φ810mm

Máx. Diâmetro do objecto

Φ350 mm

Número de estações

4

Velocidade de rotação da placa

0-90 RPM

Velocidade de rotação da barra do cilindro

0-40 RPM

Velocidade de faceamento e de ranhuramento
Não incluir no polimento

0 - 120 mm/m

Peso total

2200 kg

Espaço no piso

2200 * 1200 mm

Opção

Especificação

Controlos

PLC digital / Ecrã Táctil

Fonte de pressão

Integrado com PLC

Sistema de faceamento e ranhuramento

Controlo digital / manual da profundidade de alimentação integrada com PLC /    
Controlo PLC da profundidade de alimentação integrada com PLC

Sistema de arrefecimento da placa

Integrado na Máquina

Sistema de provisão de slurry

Digital / integrado com PLC

Sistema de transmissão da barra do cilindro

Integrado com PLC

Sistema de vácuo de pó

Manual / integrado com PLC

1, a produção de amostras com base nos requisitos de produção pode confirmar a necessidade de kits opcionais.
2, as opções sombreadas são buit nesta máquina.
3, o sistema de faceamento e de canal é desnecessário para a máquina de polimento e não configurado.
4, a máquina de polimento/polimento de substratos está altamente configurada, é utilizada uma proteção à prova de pó para proteção contra a raspagem de partículas fugitivas ou sólidas contra a superfície do objeto durante o processamento, especialmente durante o polimento.
5, Contacte-nos para mais tipos de máquina de polimento/polimento



 

Amostras

Registo de amostra

Aplicação e material

 

MDS8104LMFR/MDS8104PMFR

MÁQUINA DE POLIMENTO/POLIMENTO DE SUBSTRATO SEMIPAUTO

Aplicação da máquina

Tipo de processo

Ordenar por material de processo

Ordenar por aplicação

LADO ÚNICO PLACA POLIMENTO & POLIMENTO

Metal e liga Cerâmica Óxido Carboneto Vidro Plástico

Semi-condutor

Substrato LED Si, SiC, GE, GE-si, GaN, GaAs, GaAsAl, Gaasp, InSb, InP, ZnO, AlN, Al2O3, etc.

Resina

PE, E/VAC, SBS, SBR, NBR, SR, BR, PR

PCB

, , adhensivo, revestimento, circuito

Óptico

, , lente HUDótica, vidro do HUD, vidro da tela

Radar Gemstaone Outros

Placa de revestimento de óxido Jade, safira, ágata, etc Anel de vedação da válvula. Micrómetro diamante, rolamento, etc.

O polimento só pode remover uma ligeira espessura do objecto. Se a margem de formação for > 100, é necessária uma máquina mais fina (contacte-nos para obter um nível mais fino)

Especificação da máquina

Classe de máquina

() Polimento plano Máquina

() Disco duplo Máquina de polimento

Polimento de escova Máquina

Máquina de desbaste/desbaste de substratos

Especificação padrão

Série de máquinas

MDS8104LMFR

Diâmetro da placa

Φ810mm

Máx. Diâmetro do objecto

Φ350 mm

Número de estações

4

Velocidade de rotação da placa

0-90 RPM

Velocidade de rotação da barra do cilindro

0-40 RPM

Velocidade de faceamento e de ranhuramento Não incluir no polimento

0 - 120 mm/m

Peso total

2200 kg

Espaço no piso

2200 * 1200 mm

Opção

Especificação

Controlos

PLC digital / Ecrã Táctil

Fonte de pressão

Integrado com PLC

Sistema de faceamento e ranhuramento

Controlo digital / manual da profundidade de alimentação integrada com PLC /     Controlo PLC da profundidade de alimentação integrada com PLC

Sistema de arrefecimento da placa

Integrado na Máquina

Sistema de provisão de slurry

Digital / integrado com PLC

Sistema de transmissão da barra do cilindro

Integrado com PLC

Sistema de vácuo de pó

Manual / integrado com PLC

1, a produção de amostras com base nos requisitos de produção pode confirmar a necessidade de kits opcionais. 2, as opções sombreadas são buit nesta máquina. 3, o sistema de faceamento e de canal é desnecessário para a máquina de polimento e não configurado. 4, a máquina de polimento/polimento de substratos está altamente configurada, é utilizada uma proteção à prova de pó para proteção contra a raspagem de partículas fugitivas ou sólidas contra a superfície do objeto durante o processamento, especialmente durante o polimento. 5, Contacte-nos para mais tipos de máquina de polimento/polimento

Amostras

Registo de amostra

Aplicação e material

Diâmetro diagonal

Processo Digite

Planeza

Rugosidade

Paralelo

Espessura

Nota

Industrial Sapphire

vários

Polimento Polimento

2μm

≤ Ra 0.02 μm

5μm ± 1μm

0,2 mm

N

Placa solar

Vários

Polimento

1μm

Não é necessário

2μm ± 1μm

0,15 mm

N

Substrato CaC2

Φ22mm

Polimento

0.5μm

Não é necessário

1μm ± 0.5μm

0,05 mm

N

Wafers Si

Vários

Polimento Polimento

2μm

≤ Ra 0.02 μm

3μm ± 1μm

0,1 mm

N

Substrato de cobre LED

Φ169mm

Polimento Polimento

5μm

≤ Ra 0.01 μm

5μm ± 1μm

Não é necessário

N

Substrato MgO

Φ72mm

Polimento

1μm

Não é necessário

1μm

0,1 mm

N

Substrato Al2O3

Φ158mm

Polimento Polimento

3 um

≤ Ra 0.02 μm

3 um ± 1μm

0,13 mm

N

Diâmetro por zona

Processo
Digite

Planeza

Rugosidade

Paralelo

Espessura

Nota

Industrial Sapphire

 

vários

Polimento
Polimento

2μm

≤ Ra 0.02 μm

5μm
± 1μm

0,2 mm

N

Placa solar

Vários

Polimento

1μm

Não é necessário

2μm
± 1μm

0,15 mm

N

Substrato
CaC2

Φ22mm

Polimento

0.5μm

Não é necessário

1μm
± 0.5μm

0,05 mm

N

Wafers
Si

Vários

Polimento
Polimento

2μm

≤ Ra 0.02 μm

3μm
± 1μm

0,1 mm

N

Substrato de cobre LED

Φ169mm

Polimento
Polimento

5μm

≤ Ra 0.01 μm

5μm
± 1μm

Não é necessário

N

Substrato
MgO

Φ72mm

Polimento

1μm

Não é necessário

1μm

0,1 mm

N

Substrato
Al2O3

Φ158mm

Polimento
Polimento

3 um

≤ Ra 0.02 μm

3 um
± 1μm

0,13 mm

N