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Este bondeiro de solda é uso do bondinho de alta precisão para a ligação de solda de alta exigência, primeiro picando o dado por balanço a um suporte, que pode calibrar o ângulo, e então re-picareta ao leadframe por guia linear.
| Descrição | MD-1412 Máquina Die Bonder |
| UPH | 5 ~ 6K (braço oscilante e movimento linear) |
| Precisão de colocação | ± 25 um |
| Rotação da solda | °/-2 mm |
| Tamanho da matriz | 6553 solda do sensor: 2.12 * 212 mm 6100 solda do sensor: 1.65 * 1,65 mm 3224 solda ASIC: 1.20 * 1,27 mm I-Lite solda ASIC: 1.96 * 1.51 mm |
| Controlo de espessura da linha ondline | Sim, modo de controlo da pressão |
| Tamanho do substrato | |
| Comprimento | 76 (pode ser personalizado de acordo com requisitos do cliente) |
| Largura | 101 (pode ser personalizado de acordo com para os requisitos do cliente) |
| Espessura | (Pode ser personalizado de acordo com requisitos do cliente) |
| Sistema de wafers | |
| Padrão | Contém um mecanismo de anel de 12 polegadas
E mecanismo de fixação da caixa de aparas; conjunto de tambor; mesa XY; 10 polegadas, fixação de estrutura metálica de 12 polegadas, 14 polegadas, ajuste manual; Dispensação de cola de agulha de dispensação padrão |
| tamanho da placa de 6" [estrutura metálica de 10"] tamanho da placa de 8" [estrutura metálica de 12"] tamanho da placa de 12" [estrutura metálica de 14"] |
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| Instalações necessárias | |
| Tensão | 220 V CA |
| Corrente de carga total | AN |
| Frequência | 50 Hz |
| Consumo de energia | 600 ~ 1000 W. |
| Ar comprimido | Mín. 6 bar [87psi] |
| Dimensões e peso | |
| L x P x a | 2000 mm x 1200 mm x 1800 mm |
| Peso | 1700 kg |
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