Material de Chip Semicondutor Corte de Alta Precisão Equipamento de Fatiamento Vertical de Diâmetro Interno de Wafer

Detalhes do produto
Serviço pós-venda: 1 ano
Garantia: 1 ano
Condição: Novo
Membro Diamante Desde 2017

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fornecedor Auditado Fornecedor Auditado

Auditado por uma agência de inspeção terceirizada independente

Ano de Fundação
2014-12-30
Capital Registrada
147802.18 USD
  • Material de Chip Semicondutor Corte de Alta Precisão Equipamento de Fatiamento Vertical de Diâmetro Interno de Wafer
  • Material de Chip Semicondutor Corte de Alta Precisão Equipamento de Fatiamento Vertical de Diâmetro Interno de Wafer
  • Material de Chip Semicondutor Corte de Alta Precisão Equipamento de Fatiamento Vertical de Diâmetro Interno de Wafer
  • Material de Chip Semicondutor Corte de Alta Precisão Equipamento de Fatiamento Vertical de Diâmetro Interno de Wafer
  • Material de Chip Semicondutor Corte de Alta Precisão Equipamento de Fatiamento Vertical de Diâmetro Interno de Wafer
  • Material de Chip Semicondutor Corte de Alta Precisão Equipamento de Fatiamento Vertical de Diâmetro Interno de Wafer
Encontre produtos semelhantes

Informação Básica.

N ° de Modelo.
MD-IDC50100
Certificação
CE
Automação
Automático
Pacote de Transporte
caixa de madeira
Marca Registrada
minder-high-tech
Origem
China
Capacidade de Produção
10000

Descrição de Produto

Diâmetro interior vertical cortador com pedal
É principalmente utilizado para corte de alta precisão de materiais duros e quebradiços tais como cristais, cerâmica, ímãs de terras raras, GEMS, vidro...
Estrutura de eixo vertical, com rolamentos de esferas de precisão importados do Japão, o fuso é acionado por um motor de baixo ruído através de uma correia plana para rodar suavemente e em alta velocidade. Ele tem alta precisão operacional, forte de rigidez e longa vida útil.
Semiconductor Chip Material High Precision Cutting Wafer ID Vertical Slicer Vertical Inner Diameter Circle Slicing EquipmentSemiconductor Chip Material High Precision Cutting Wafer ID Vertical Slicer Vertical Inner Diameter Circle Slicing EquipmentSemiconductor Chip Material High Precision Cutting Wafer ID Vertical Slicer Vertical Inner Diameter Circle Slicing EquipmentSemiconductor Chip Material High Precision Cutting Wafer ID Vertical Slicer Vertical Inner Diameter Circle Slicing EquipmentSemiconductor Chip Material High Precision Cutting Wafer ID Vertical Slicer Vertical Inner Diameter Circle Slicing Equipment
Componente de alimentação:
O componente de alimentação também é chamado de sistema do eixo Z. A sua função é completar a alimentação de precisão da peça através de um servomotor, um acoplamento de precisão e um parafuso de rótula de alta precisão, contando com um guia linear de alta precisão. Este mecanismo tem também a operação manual para inclinar o eixo Z do sistema para frente, para trás, esquerda e direita, com um ângulo de inclinação de 0~±7°.
Componente móvel:
O movimento da mesa móvel depende de um guia linear de alta precisão, e o servo motor aciona o parafuso para girar por meio de um redutor de alta precisão. As suas características de transmissão são a alta precisão, operação estável e estrutura compacta. A velocidade de curso de marcha lenta, velocidade de corte, e voltar a velocidade pode ser ajustada dentro de uma determinada arbitrariamente
Controle de conversão de frequência:
O eixo motor é controlada por um conversor de frequência, com um arranque suave e uma operação suave.
Sistema de controle:
Utilize a programação do controlador PLC importados do Japão para aumentar a confiabilidade do sistema.
Visor de interface:
Importação de alta resolução com tela sensível ao toque torna a operação fácil e intuitiva.
 
  O ponto O parâmetro
1 Diâmetro máximo de corte da peça (mm) Φ153
2 Comprimento máximo de corte da peça (mm) 400
3 Especificações da lâmina do círculo interior (mm) 690×241×0,15 ou 690×235×0,15
4 O ajuste da espessura da folha de cobertura (mm) 0.001~68.000
5 Intervalo de definição do número de folhas (mm) 0~500
6 O ajuste da espessura da folha de cobertura (mm) 0.001~68.000
7 Espessura de chapa montante mínimo para alimentação (mm) 0,001
8 Espessura de chapa apc repetibilidade (mm) ±0,003 (1mm alimentação equivalente)
9 Ângulo de rotação do eixo Z - faixa de direção esquerdo e direito ± 7º.
Ângulo de rotação do eixo Z faixa - direção frontal e traseira ± 7º.
10 Velocidade do fuso Velocidade média, alta velocidade, baixa rotação
11 A velocidade de alimentação do carrinho (velocidade de corte) (r/min) 0.06~200
12 Velocidade de retorno do carrinho (r/min) 0.06~900
13 Consumo de potência KW 3.5
14 Fonte de alimentação Ac380V±5%,50Hz
15 Capacidade de água (L) 80
16 As dimensões do equipamento (comprimento × largura × altura) (mm) 1550×900×2400
17 Peso do equipamento (kg) 3000
18 Ambiente de trabalho Da temperatura 20±4ºC, humidade 40%~80%
Pressão de ar 86~106Kpa

Exibição de fábrica:
Semiconductor Chip Material High Precision Cutting Wafer ID Vertical Slicer Vertical Inner Diameter Circle Slicing EquipmentSemiconductor Chip Material High Precision Cutting Wafer ID Vertical Slicer Vertical Inner Diameter Circle Slicing EquipmentSemiconductor Chip Material High Precision Cutting Wafer ID Vertical Slicer Vertical Inner Diameter Circle Slicing Equipment
Minder-Hightech é representante de vendas e serviços na indústria de semicondutores e produtos eletrônicos.  
Desde 2014, a empresa está empenhada em fornecer aos clientes com Superior, confiável e balcões de soluções para equipamentos machinary.  

Semiconductor Chip Material High Precision Cutting Wafer ID Vertical Slicer Vertical Inner Diameter Circle Slicing Equipment
Semiconductor Chip Material High Precision Cutting Wafer ID Vertical Slicer Vertical Inner Diameter Circle Slicing EquipmentSemiconductor Chip Material High Precision Cutting Wafer ID Vertical Slicer Vertical Inner Diameter Circle Slicing EquipmentSemiconductor Chip Material High Precision Cutting Wafer ID Vertical Slicer Vertical Inner Diameter Circle Slicing EquipmentSemiconductor Chip Material High Precision Cutting Wafer ID Vertical Slicer Vertical Inner Diameter Circle Slicing EquipmentSemiconductor Chip Material High Precision Cutting Wafer ID Vertical Slicer Vertical Inner Diameter Circle Slicing Equipment
Perguntas mais frequentes sobre
1. Sobre Preço:
Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia consoante a configuração e personalização da complexidade do seu dispositivo.

2. Cerca de amostra:
Podemos fornecer serviços de produção de amostra para você, mas você pode fornecer algumas taxas.

3. Sobre o pagamento:
Depois que o plano é confirmado, você precisa pagar um depósito primeiro, e a fábrica vai começar a preparar as mercadorias. Depois que o equipamento está pronto e você pagar o saldo, expediremos.

4. Sobre a entrega:
Após a conclusão da fabricação de equipamentos, enviaremos a aceitação de vídeo e também é possível chegar ao local para inspecionar o equipamento.

5. A instalação e a depuração:
Após o equipamento chega à sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Forneceremos a você uma cotação separada para esse serviço adicional.

6. Sobre a Garantia:
O nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se qualquer peça estiver danificada e precisa ser substituído, apenas iremos cobrar o preço de custo.









 

Envie sua pergunta diretamente para este fornecedor

*De:
*Para:
*Mensagem:

Digite entre 20 a 4000 caracteres.

Isso não é o que você está procurando? Solicitar postagem de fornecimento agora
Contatar Fornecedor
Grupo de Produto
Mais

Encontre Produtos Semelhantes por Categoria

Página Inicial do Fornecedor Produtos Exibirem Ungrouped Material de Chip Semicondutor Corte de Alta Precisão Equipamento de Fatiamento Vertical de Diâmetro Interno de Wafer