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Equipamento avançado de fresagem cavitária

Grau Automático: Totalmente Automático
Garantia: 1 Ano
débito: 5, 000 cartas/h
dimensão do cartão: 86 * 54 mm
espessura do cartão: 0,8 mm ± 0,2 mm
potência total: 10 kw

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Membro de Ouro Desde 2022

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Informação Básica.

N ° de Modelo.
HDM5000
fonte de alimentação
~ 220v 50/60hz
fornecimento de ar
≥ 0,5mpa
temperatura da mbiente
0 - 40 graus
humidade
15 ~ 90%
dimensão fora de linha
1900 * 800 * 1530 mm
Pacote de Transporte
Packed in Strong Fumigated Wooden Case
Especificação
CE
Marca Registrada
Mingsen
Origem
China
Código HS
8479899990
Capacidade de Produção
5000 PCS/Hour,

Descrição de Produto

Advanced Chip Cavity Milling Equipment

 

Descrição do produto

 

Esta máquina, projetada pela Guangzhou Mingsen Technologies Co., Ltd., é ideal para fresar Smart Cards como cartões IC, cartões SIM, cartões GSM e cartões bancários. Também é adequado para fresagem de cavidades de placas DI ACF, com a opção de equipar a estação de fresagem com ATS (sistema de toque de antena) para fresagem de cavidades DE PLACAS DI.



 

Características:

 

  • Dois módulos de entrada de placa com sistemas de detecção de vácuo e de placa para detectar placas duplas ou ausentes.

  • Sistema de posicionamento mecânico para uma maior precisão do que os sistemas de cilindros tradicionais.

  • Motor do veio de alta velocidade com sistema de refrigeração a água.

  • Controlo de movimento X Y Z por servomotor para precisão precisa: Eixo X-Y ± 0,015 mm, eixo Z ± 0,015 mm, planicidade ± 0,00 mm.

  • Ajuste da profundidade do eixo Z com controlo de loop de fecho servo.

  • Câmara de vácuo para remoção de pó e de pêlos.

  • Componentes de marcas internacionais bem conhecidas para garantia de alta qualidade.

  • Controlo por PC para um funcionamento perfeito.


  •  


 

Estações/funções da máquina:

 

  • Compartimento de descarregamento de cartões x 2 com capacidade para 500 cartões ISO cada.

  • Detecção de cartão duplo para evitar a alimentação dupla acidental.

  • Detecção de orientação do cartão x 2 para uma direcção precisa do cartão.

  • Fresagem x 2 com precisão precisa: Eixo X-Y ± 0,015 mm, eixo Z ± 0,015 mm, planicidade ± 0,005 mm.

  • ATS opcional (sistema de toque da antena) para uma funcionalidade melhorada.


  •  


Advanced Chip Cavity Milling Equipment

Melhore a eficiência de fresagem com o nosso equipamento avançado de fresagem de cavacos. Inclui 2 estações de limpeza para pó de fresagem e 2 unidades de detecção de profundidade.

Advanced Chip Cavity Milling Equipment

 

Descrição do produto:

 

Guangzhou Mingsen Technologies Co., Ltd. Apresenta:

 

  • Compartimento de carregamento de cartões x 2: Cada um com uma capacidade de 500 cartões ISO

  • Rejeitar caixa x 1: Para recolher cartões rejeitados

  • Refrigerador x 1: Fornece água fria para a máquina

  • Vácuo x 1: Para pó de sucção de moagem


  •  
 

Funções opcionais:

 

  • Detecção de espessura x 2: Verifica a espessura do cartão

  • Amostragem x 2: Toma uma placa após a moagem como amostra

  • Fresar com sistema de toque de antena (ATS) para placa de interface dupla

  • Fresar através da detecção x 2: Detecta se a cavidade foi fresada a.


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Experimente uma linha completa de produção de smart card com Mingsen!



 Advanced Chip Cavity Milling Equipment
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Membro de Ouro Desde 2022

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Número de Empregados
122
Ano de Fundação
2004-04-12
Certificação de Sistema de Gestão
ISO9001:2015, ISO14001:2015, Outras