Serviços de Fabricação de Placas de Circuito Impresso PCBA Premium 12-Layer Fr4

Detalhes do produto
Costumização: Disponível
Tipo: Placa Combinada de Circuito Rígida
Dielétrico: FR-4
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Ano de Fundação
2021-12-16
Número de Empregados
35
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Informação Básica

N ° de Modelo.
1
Material
Epóxi para Fibra de Vidro
Aplicação
Aeroespacial
Propriedades retardante de chamas
V0
Mecânica rígida
Rígida
Tecnologia de Processamento
Eletrolítico Foil
Material de Base
Alumínio
Materiais de isolamento
Resina Orgânica
Marca
mufar
d/c
padrão
condição
novo original
garantia
2 anos
tipo montagem
smt, dip
tipo de memória
padrão
Pacote de Transporte
caixa de cartão
Especificação
oem
Marca Registrada
mufar
Origem
Shen Zhen
Código HS
8538900000
Capacidade de Produção
10000 000 peças/mês

Descrição de Produto

Premium 12-Layer Fr4 Printed Circuit Board PCBA Manufacturing ServicesPremium 12-Layer Fr4 Printed Circuit Board PCBA Manufacturing ServicesPremium 12-Layer Fr4 Printed Circuit Board PCBA Manufacturing ServicesPremium 12-Layer Fr4 Printed Circuit Board PCBA Manufacturing ServicesPremium 12-Layer Fr4 Printed Circuit Board PCBA Manufacturing Services
Premium 12-Layer Fr4 Printed Circuit Board PCBA Manufacturing Services

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Categoria Detalhes
Nome da empresa MU Star (Shenzhen) Industry Co., LTD
Vantagens - testes e embalagem Programa e teste funcional e pacote gratuito
Vantagens - padrão de qualidade IPC-A-610E padrão, e-teste, raios X, teste AOI, QC, teste funcional a 100%
Vantagens - Serviços profissionais Disposição PCB, fabrico PCB/FPC/alumínio, SMT, DIP, fornecimento de componentes, Montagem, carcaça e montagem de PCB, Prédio de caixas, Serviço OEM
Vantagens - Certificações 94v-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001, ISO13485, TS16949
Vantagens - período de garantia Garantia de 2 anos para PCBA
Vantagens - Configuração de fábrica 16 linhas SMT, 4 linhas DIP, 1 raio X, 32 AOI, 2 máquinas de teste de amostras
Especificações - material FR4, (High TG FR4, General TG FR4, Middle TG FR4), folha de soldadura sem chumbo, sem halogéneo FR4, material de enchimento cerâmico, material PI, material BT, PPO, PPE, etc.
Especificações - espessura da placa Produção em massa: 394 mil (10 mm); amostras: 17,5 mm
Especificações - acabamento da superfície HASL, imersão Gold, imersão Tin, OSP, ENIG e OSP, Imersão Silver, ENEPIG, dedo dourado
Especificações - tamanho máx. Do painel PCB 1150 mm × 560 mm
Especificações - número de camadas Produção em massa: 2 - 58 camadas; piloto: 64 camadas; PCB flexível: 1 - 12 camadas
Especificações - tamanho mínimo do orifício Berbequim mecânico: 8mil (0,2mm); berbequim a laser: 3mil (0,075mm)
Especificações - CQ PCBA Teste de raio X, AOI, Teste funcional
Especificações - processos especiais Buraco enterrado, buraco cego, resistência incorporada, capacidade incorporada, híbrido, Híbrido parcial, densidade parcial elevada, perfuração traseira e controlo de resistência
Especificações - Serviços PCB, chave giratória PCBA, clone PCB, caixa, conjunto PCB, Fornecimento de componentes, fabrico de PCB de 1 a 64 camadas
Especificações - tratamentos especiais Enterrado via, cego via, pressão mista, resistência incorporada, capacitância incorporada, Pressão mista local, alta densidade local, broca traseira, controlo de impedância
Especificações - capacidade SMT 700 milhões de pontos/dia
Especificações - capacidade do DIP 5 milhões de pontos/dia
Especificações - Certificações CE/ROHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949

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