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Material de base no laminado Copper-Clad circuito impresso do tecido da Placa

Certificação: ISO
Técnica: Chopped Strand Fiberglass Mat (CSM)
Tipo Mat: Enfrentando (Surfacing) Mat
Tipo de fibra de vidro: E-Glass
peso do aera: 75, 105 g/m2
largura: 1265 mm

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Membro Diamante Desde 2007

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante / Fábrica, Empresa Comercial
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Visão Geral

Informação Básica.

N ° de Modelo.
F-DT
conteúdo do dossier
≥ 11 ± 2%
cor
branco
Pacote de Transporte
Plastic Film
Especificação
Personalizado
Marca Registrada
NJEFG
Origem
China
Código HS
7019320000
Capacidade de Produção
100000000

Descrição de Produto

Descrição do produto

PCB do tecido de fibra de vidro é especialmente utilizado como material de base em cobre-folheados ou chapeados de laminação do tipo CEM-3. Este tipo de tecido é  caracterizado pela sua boa qualidade visual, excelente recurso elétrico e resistência ao calor. Sendo compatível com exclusividade com uma resina epóxi matrix, este tipo de mat permite que o CCL o produto atinja as especificações definidas pela IPC-4130 e é comparável ao que em fibra de tecidos de lã de vidro. Aplicável às empresas industriais de dispositivos eletrônicos, CCL com um tecido de fibra de base é bem recebida pelo mercado devido à sua processabilidade por perfuração e perfuração. O sucesso da aplicação pelos produtores CCL provou que o tecido de PCB desenvolvido é comparável ao dos produtos similares no mercado mundial em termos de propriedades físicas e químicas e é confiável na produção CCL.
Base Material in The Copper-Clad Laminate Printed Circuit Board Tissue
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Base Material in The Copper-Clad Laminate Printed Circuit Board Tissue
Base Material in The Copper-Clad Laminate Printed Circuit Board Tissue

 

Os parâmetros do produto

O ponto Unidade Standard
Code  
F-P-75, F-P-105
Peso do aera G/m2
75±5, 105±5
Largura Mm
1265
Conteúdo da BINDER %
11±2
MD à tracção N/50mm
>225
CD de rotura N/50mm
>150
Color White

Característica


Boa qualidade visual

Excelente recurso elétrico

Resistência ao calor

Compatível com resina epóxi matrix
 

Embalagem e envio

Cada rolo na película de plástico ou de vários rolos em um saco plástico.
Base Material in The Copper-Clad Laminate Printed Circuit Board Tissue
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Base Material in The Copper-Clad Laminate Printed Circuit Board Tissue

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